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定位精度: 0.2 µm
... 产品概述
ASMPT AMICRA 的晶粒贴合技术面向光子和微电子组装市场，将视觉驱动的高精度定位与原位 AuSn 共晶焊接相结合。NANO 平台集成了固定安装在花岗岩基座上的四套高分辨率成像系统、动态对准系统，以及安装在具备减振功能的花岗岩结构上的高分辨率运动控制。光纤激光器作为 AuSn 共晶焊接的主要加热源，可在保持放置重复性的同时实现高速度的共晶工艺。
主要特性
- 支持 ±0.2 µm* @ 3σ 放置精度
- 适用于
定位精度: 0.3 µm
... 第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 ...
Finetech
定位精度: 0.5 µm
... 亚微米贴片机 全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。 完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。 基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。 FINEPLACER® ...
Finetech
定位精度: 0.5 µm
... 半自动亚微米贴片机 FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度，450 x 150 mm2 的工作区域，以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS/MOEMS 组装等。 基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统，满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是，FPXvisionTM ...
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