热量小型芯片焊机 BL100

精密装配

BL100 是一款台式模具粘合机。 它采用紧凑的设计，占地面积不比打字机大得多。 它可以由座椅人员操作，以便在粘接过程中完成手动任务。 分割光学视觉系统同时观察，并作为覆盖物实时显示芯片和基板。 通过这种方式，操作员能够直观地对齐组件，从而实现高精度。 一个粘结头携带拾取工具。 粘接头沿龙门手动操作，能够进行精细调整。 XY 架空龙门级下方的工作区域配有加热板和 GELPAK/华夫饼托架，供入站和出站部件使用。