环氧小型芯片焊机 Datacon 2200 evo advanced

用于芯片粘贴自动化倒装芯片用多芯片

为您的大规模生产提供精确性和灵活性 新的Datacon 2200 evo advanced是Besi的多模块附件平台的最新版本，具有全新的龙门和控制器系统以及全新的视觉和摄像头，Datacon 2200 evo advanced提供了3μm的超高贴装精度，同时仍然关注您的生产力和产量要求。 在大幅提高精度和贴装能力的同时，Datacon 2200 evo advanced并没有忘记它在多模块附件系列中的根基。它仍然提供Datacon 2200 evo平台众所周知的无可匹敌的灵活性以及完全的定制能力。 ± 3µm @ 3s的贴装精度 ± 0.07° @ 3s的旋转精度 新的视觉、光学和摄像系统 各种可配置（FOV和分辨率）的相机组 3D和非接触式高度测量选项 最大。14种不同的拾取工具/喷嘴 5个弹出工具 一次性使用3种不同的环氧树脂/粘合剂 任何倒装芯片/正装芯片的组合 双模块以达到更高的生产力（可选）。 0.05-25N的闭环粘合力 0-360°粘合旋转 加热的焊头（最高450°C）（选项 高达2000mW/cm2的紫外线固化（365/405nm）（可选 高端的螺旋式泵 时间压力分配 压电式喷射阀 针式传输 自动环氧树脂量控制