芯片粘贴小型芯片焊机 Esec 2100 hS ix

全自动半导体工业高精度

Esec 2100 hS ix 是 2100 i 贴片机家族的最新成员。由于采用了易于使用的电动和可编程轨道带材处理装置，该设备可实现最高速度和无划痕运输。 Esec 2100 hS ix 还集成了 2100 i 系列的成熟功能，如高分辨率视觉系统和双点胶模块。Esec 2100 hS ix 是新一代高速贴片机，具有最佳的拥有成本（CoO）。 新一代设计 -高分辨率 400 万像素视觉系统 -带三个夹具的电动可编程轨道式带材处理装置，为无划痕生产进行了优化 -新型可靠的夹具将带材推出至料仓 -新型双通用顶部堆叠和料仓输入处理装置 -新型一体化扩展单元，适用于所有尺寸的框架 优化的生产率 -电动轨道式带材处理装置使工作位置尽可能靠近晶片 -性能卓越、久经考验的 P&P 设计，配备高性能 P&P Y 轴和速度优化轨迹 -速度优化的软拾取和粘合工艺 -带独立书写轴和压力控制的双 5bar 气动点胶系统 优化的工艺控制 -高精度生产模式 -低对比度物体检测视觉功能 -每个摄像头最多可配备三个校准的双色光源 -全高清 (FHD) 图形用户界面，带有多个摄像头检测图像和查看器 新一代选项 -速度优化的气动下座系统 -带高精度 Theta 轴的高精度粘接头 -高精度闭环 P&P Z 轴 -新型高分辨率上视系统 -自动工具设置和优化