环氧小型芯片焊机 Esec 2100 SC

Die Bonder Esec 2100 SC 是最灵活的 300 毫米高速平台，能够运行智能卡磁带。它是运行、辅助和控制生产最简便的系统，从而以最低的拥有成本实现了吞吐量和产量的飞跃。该创新平台一经推出，就荣获了著名的瑞士技术奖。 主要特点 领先的机器概念 - 单夹钳运输系统 - 100% 高速粘接后 QC 检测 - 通过摄像头执行关键对齐任务，使许多机械调整变得过时 - 可选 3 区加热，用于预固化（精度）和空隙控制（除湿） 最长运行时间 - 通过 4 个工艺区的实时图像进行实时工艺监控 - 通过实时晶圆、磁带和料仓查看器进行持续状态控制 - 通过上下文相关的在线帮助进行高效学习和错误恢复 25 µm 精度下的最高速度 - 采用对称设计的 Phi-Y 拾取和贴装系统，沉降时间短，UPH 最高 - 通过振动控制实现最佳贴装精度 - 最高刚度，实现最高速度和精度 最快的产出时间 - 无需工具即可交换产品，轻松装载材料，实现最快的产品转换 - 示教和设置向导以及参数示教验证可消除设置错误 - 在机器之间传输配方，实现快速转换 未来的平台 - 第三代取放装置 - 标准粘合力为 50 N - 第三个加工站可轻松适应未来的尖端应用 技术规格 粘接方法 环氧树脂 粘合精度 小至 25 µm @ 3σ