热量小型芯片焊机

... Datacon 2200 evo plus die bonder for Multi Module Attach在一个久经考验的平台上装配了各种技术，其主要功能是提高粘合精度和降低拥有成本。 除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这台进化的机器还通过新的摄像系统和热补偿算法提供了更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提供了更高的速度，并提高了洁净室能力。 更高的精度 更高的生产力 更高的灵活性 多芯片能力 灵活定制 开放式平台结构 集成式分配器 可提供压力/时间（Musashi®）、螺旋桨、喷射器类型 环氧树脂冲压选项 填充和未填充的环氧树脂，粘度范围广 占地面积小，拥有成本低 新的高速图像处理单元 完全对准和不良标记搜索 预先定义的靶标几何形状&定制教学 自动晶圆和工具交换器 用于多芯片生产的全自动化循环 多达7个取放工具（可选择14个），5个弹出工具 可使用冲压工具和校准工具 在一台机器上进行贴模、倒装芯片和多芯片生产 取模：晶圆、华夫包、Gel-Pak®、进料器 模具放置到：基材、船、载体、PCB、引线框架、晶圆上 支持热和冷工艺：环氧树脂、焊接、热压、共晶 ...

... 创新产品的创新解决方案用 于多模块附加的 Datacon 2200 hs 模具粘合机将各种技术组装在一个久经考验的平台上，通过增强关键功能，提高了粘合精度和更低的拥有成本。 除了不败的灵活性和完全定制的可能性外，这款演进型机器还采用新的摄像机系统和热补偿算法，提供更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理装置提高了速度，并改进了洁净室功能。 数据通 2200 埃沃去 HS! -多芯片能力 -定制灵活性 -开放平台架构 主要功能 多芯片 -多芯片生产的全自动循环 -多芯片生产-多达 ...

... 热压焊接是当前 2.5D/3D C2S 和 C2W 封装的关键技术，而 TC-CUF 则是目前 3D 存储器应用的成熟工艺。 Datacon 8800 TC advanced 基于成熟的 8800 概念，凭借全面的工艺控制、先进的功能和无与伦比的生产稳定性，树立了新的标杆。Datacon 8800 TC advanced 凭借其独特而完整的全新先进硬件架构、独特的 7 轴键合头和先进的工艺能力，成为当前 TSV 应用的重要参考工具。 Datacon 8800 TC ...

... BL100 是一款台式模具粘合机。 它采用紧凑的设计，占地面积不比打字机大得多。 它可以由座椅人员操作，以便在粘接过程中完成手动任务。 分割光学视觉系统同时观察，并作为覆盖物实时显示芯片和基板。 通过这种方式，操作员能够直观地对齐组件，从而实现高精度。 一个粘结头携带拾取工具。 粘接头沿龙门手动操作，能够进行精细调整。 XY 架空龙门级下方的工作区域配有加热板和 GELPAK/华夫饼托架，供入站和出站部件使用。 ...