芯片粘贴小型芯片焊机 Esec 2100 SSI

全自动半导体工业高精度

Esec 2100 SSI 是久经考验的 Esec 2100 12 英寸贴片机系列的最新成员，它将创新的 Phi-Y 取放概念与新型软焊料分度器融为一体。这种灵活的分度器适用于各种引线框架，而先进的点胶和预压系统则为当今要求苛刻的大功率封装中的软焊料加工提供了最佳性能。 该平台具有高力闭环 300N 选项，是用途最广、能力最强的贴片机，可在各种引线框架上进行扩散焊接和直接烧结。其卓越的过程控制和生产率树立了新的行业标准。 Besi公司的专利软焊锡工艺技术与Esec 2100 SSI相结合，有助于保持市场竞争优势。 在我们的实验室里，您可以用您的材料在实机上进行演示和样品制作。我们很高兴邀请您前来参观。如需了解更多信息，请立即联系我们。 主要特点 领先的机器概念 专用实时操作系统实现严格的过程控制 高性能 P&P 和点胶技术 通过实时晶圆、带材和料仓查看器实现持续状态控制 通过拾取和粘合工艺区的实时图像进行实时工艺监控 最佳工艺质量 气体消耗量最低 获得专利的点胶和粘合技术 闭环粘合力控制和自动力参考（300N 选项）。 过程可视化，在过程设置期间显示粘合力曲线（300N 选项）。