高精度小型芯片焊机 Datacon 8800 CHAMEO advanced

自动化倒装芯片用多芯片

作为一种新的先进封装技术，晶圆级扇出封装（WL-FOP）是一种经济高效的解决方案，可满足对性能、外形尺寸和翘曲控制日益增长的需求。 帝肯 8800 CHAMEO 高级贴片机将经过现场验证的平台概念提升到了一个先进水平。它完美适用于任何 WL-FOP 工艺的芯片贴装，同时支持面朝下（倒装模式）和面朝上（非倒装模式）封装设计。 主要特点 多芯片 - 集速度、灵活性和精度于一身 - 多芯片能力 - 在最小的基底面上实现灵活性 - 单通道为王 - 提高多 FC 封装的 Cpk - 华夫饼包装喂料机 - 扩展您的可能性 - 额外速度高达 +40 增强功能 - 为未来做好准备 - 热压焊 - 应用无极限 - 引线框架、带材、舟状、晶片 - 基材无极限 - 定制功能 - 为您的工艺量身定制 - 300 毫米/340 毫米扇出型晶圆级封装（FO-WLP）载体 - 面朝下和面朝上（配方控制） - 无尘室等级 ISO 5 - 装载口 - 卷带 最高精度 - 捕获未来市场 - 最高精度 ± 5 µm / 3 µm @ 3 Sigma - 适用于细间距和 TSV 应用 - 本地回流焊 - 掌握复杂的装配 - 长期稳定性 - 确保高速度下的高产量