倒装芯片小型芯片焊机 Datacon 8800 FC QUANTUM advX

全自动半导体工业高精度

使用 Datacon 8800 FC QUANTUM advX 提升您的制造效率 Datacon 8800 FC QUANTUM advX 是我们迄今为止最先进的解决方案，让您体验下一代倒装芯片组装技术。这款先进的系统可提供超高的速度和精度，是大批量生产环境的完美选择。 Datacon 8800 FC QUANTUM advX 可支持 0.3 至 40 mm 的芯片尺寸，具有无与伦比的多功能性，可满足大规模回流焊芯片到基板 (C2S) 应用的全部需求。 其出色的贴装精度仅为 4 μm，突破了小凸块大规模回流焊技术的极限。 主要特点 前所未有的速度 双龙门系统 超大尺寸晶体浸渍 最新的 Besi 视觉技术 全产量控制 自动确定针高 翻转触地监控 根据流量设定浸渍速度 经过验证的生产精度 最高速度为 4μm 高分辨率视觉系统 热优化龙门系统 应用灵活性 FC-BGA、FC-CSP、DRAM、扇出式 C2W 晶粒尺寸可达 40 毫米 单一基板、带材和晶片