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... LFD7100是一款12寸全自动双主轴晶圆划片机，可以满足客户全切/半切等多样化加工模式，更高的切割效率和晶圆自动清洗功能，满足客户大批量生产和高品质的切割需求。 全自动高效切割 切割效率高，优秀的硬件素质和软件系统升级完善，满足客户高效切割需求。 高效率 双主轴协同加工 满足12寸晶圆的全自动 高效率切割要求 缩短产品加工周期 全自动 自动上下料和自动清洗功能 减少现场人工 高适用性 标配NCS非接触式测高 BBD刀片破损检测 操作便捷 友好的操作系统 根据客户需求进行软件升级 客户导入容易 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... LAD5100是一款8寸半自动单主轴晶圆划片机，可广泛满足于硅、碳化硅、陶瓷、玻璃、QFN、DFN等产品的各类加工物的加工需求，具有长期可靠性和卓越耐久性的经典机型。 持续稳定 系统稳定性高，优秀的硬件素质和软件系统升级完善，满足客户7*24连续生产需求。 高效率 德国顶级控制系统 加自研运动控制算法 切割效率与进口品牌相当 高适用性 标配NCS非接触式测高 BBD刀片破损检测 操作便捷 友好的操作系统 根据客户需求进行软件升级 易于客户导入 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... 0 可提供多种尺寸 主流812 "陶瓷（可选） . 03 高配置 标准图像识别。标准NCS（非接触式设置）。 功能。 02 高标准 符合国际标准，高精度设计。 04 用户友好的界面 适用于8英寸到12英寸的晶圆，具有友好的、易于使用的Ulinterface。 05 多种选择功能 可选的BBD（刀片破损 检测）功能。 可选的切口检查 可选择多工件切割、自动裁剪、12英寸方桌等功能。可选择紫外线系统。 ...
MEGAROBO
... 高产量 高达12,000件/分钟。 易于操作 智能化和数字化的界面，用户友好的设计。 良好的兼容性 可用于电阻、电容、电感、LED、磁环、半导体芯片的检测和0.6x0.3x0.2mm产品的最小尺寸检测。 高精确度 基于IntellVega视觉平台进行缺陷判断，可检测100多种缺陷，检测精度<10μm。 稳定可靠 高精度伺服、高频电磁阀（50亿次的使用寿命）、高性能光学玻璃转盘。 ...
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