壁挂电脑机箱 SMARTCASE™ S730

台式小型紧凑型

产品信息
SMARTCASE™ S730 是为 D3713-V/R 和 D3723-R 主板系列（AMD Ryzen™ Embedded V/R1000 & R2000）以及 K3931-N（Intel Alder Lake N）设计的工业级 mITX 机箱。机箱外观紧凑简洁，前置双 USB 3.2 Gen1 接口。支持被动散热（无风扇）或主动散热（带风扇），并支持宽范围直流输入，适用于多种应用场景。S730 支持水平或垂直安装，并可选配内部 65W 电源模块。

产品亮点

• 前置双 USB 3.2 Gen1 的紧凑设计
• 尺寸：250 x 52 x 191 mm
• 低剖面扩展插槽
• 可选内部 65W 电源模块
• 支持水平与垂直支架及壁挂支架

技术参数（表）
尺寸（W x H x D）：250 x 52 x 191 mm (W x H x D)
颜色：黑色
重量：≈ 1 kg
工作温度：被动散热（无风扇；D3713-V/R 或 D3723-R）：-10 °C ... +35 °C（最大 15 W TDP，垂直/水平） *) -10 °C ... +40 °C（最大 12 W TDP，仅垂直安装） *) 被动散热（无风扇；K3931-N）：-10 °C ... +40 °C（最大 15 W TDP，水平安装） *) -10 °C ... +45 °C（最大 15 W TDP，垂直安装） *) 主动散热（带风扇）：-10 °C ... +45 °C（最大 35 W TDP，垂直/水平） *)
湿度：5 % - 85 % 相对湿度（无冷凝）

特点 / 技术规格

• 型号兼容性：D3713-V/R、D3723-R 和 K3931-N mITX 主板
• 支持处理器：AMD Ryzen™ Embedded V/R1000 & R2000 系列；Intel Alder Lake N（K3931-N）
• 前端 I/O：前置双 USB 3.2 Gen1 接口
• 散热选项：被动（无风扇）或主动（带风扇）；工作温度和最大 TDP 随配置和方向不同（见技术参数）
• 电源输入：宽范围 DC-in 8 - 34 V
• 可选内部 65W 电源模块
• 安装选项：水平和垂直支架、壁挂支架
• 扩展：低剖面扩展插槽
• 尺寸：250 x 52 x 191 mm
• 重量：约 1 kg
• 颜色：黑色
• 湿度耐受：5% - 85% 相对湿度（无冷凝）