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Bourn And Koch检测系统
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... 针对半导体产业链的中游晶圆制造企业和下游封装测试企业,采用自主研发的多通道明暗视野并行 检测 系统,对半导体晶圆和晶粒的外观缺陷进行图形 检测。 产品优势 - 有多种尺寸可供选择 该设备可用于 4-8 英寸图形晶片 - 可 检测各种缺陷 可 检测划痕、背塌、色差、裂纹、划痕、金属残留和金属损失等缺陷 ...
... 和 STAC EDS CB C3 认证 - 通过 TSA APSS 6.2 1 级认证 - 在 TSA 的安检站财产安检 系统 (CPSS) 合格产品列表 (QPL) 中获得基本、中型和全尺寸配置的合格认证 - 通过同类产品中最高的传送带速度(0.2 米/秒)实现高吞吐量水平 - 与其他 系统相比,功耗降低 5-20 - 噪音低(60 分贝),零振动 - 采用 MAT 技术, 检测率高,误报率低 ...
Smiths Detection
... X 射线 检测 系统用于 检测宽度不超过 380 毫米的包装产品。 easySCOPE 400 型 X 射线 检测 系统用于 检测中等尺寸的产品。可对宽度不超过 380 毫米的物体进行异物和质量缺陷检查。除了丰富的标准供货范围外,还提供空调、分离 系统或用于提高质量的扩展软件功能等附件。 ...
Mesutronic GmbH
...
用于检查最大
检测宽度为380 mm的包装产品的紧凑型X射线
检测
系统。easySCOPE MT 针对中型包装产品设计,可实现异物
检测和质量缺陷检查。标准交付包含基础硬件与软件,并可选择额外配件和扩展软件模块。
应用
适用于包装肉类产品及其他中型包装商品的
检测。能够在
检测宽度380 ...
Mesutronic GmbH
... b>
采用光子计数探测器和Dual Energy技术的X射线
检测
系统,专为要求高的食品产品
检测而设计。easySCOPE MT DS 可
检测异物(例如鸡胸肉中的骨片、全麦面包中的塑料),对最大380 mm宽的产品进行异物与质量缺陷
检测。
主要优势
- 可靠的异物检测与质量控制
Mesutronic GmbH
... 用于快速 检测隐蔽焊点的手动引导 系统 紧凑型便携式视频显微镜,用于检查电子制造中的焊点。设计用于球栅阵列 (BGA)、μBGA、CSP 和倒装芯片设备焊点的光学 检测、数字图像记录和测量任务。 移动式 检测 系统,配有两个快速更换物镜(取决于设备): 90° BGA 光学镜组(间隙约 280 µm) 0° 微距变焦 检测光学镜组 对隐蔽焊点进行快速手工引导 检测 集成式可调光 ...
Ersa GmbH
... 新型双能技术在异物和污染物 检测方面向前迈出了一大步。IRIX DV DUAL ENERGY 能更准确地发现低密度污染物,如钙化骨、骨刺和结石。 双能量技术采用先进的发生器和双层探测器,分别使用两种能谱获得低能量和高能量图像。这有助于更容易地区分产品和异物的密度。有了 IRIX DV DUAL ENERGY,您就可以避免 检测损失和错误剔除。 该 系统符合国际电离辐射安全标准。 产量:最高 1200 ...
Varpe Control de Peso, S.A.
... Sesotec 推出的新型 RAYCON D+ MX 是集最高 检测精度和智能功能于一身的标准型号。 - 拥有 0.8 毫米的 检测器, 检测精度可达 0.6 毫米 - 传送带速度高达 1.4 米/秒,每分钟可实时 检测 300 件产品。 - RAYCON D+ MX 的 X 射线源功率为 100 W(40 - 50 KV / 2,0 - 2,5 mA)。 ...
Sesotec GmbH
... 发现泄漏和关闭故障:检查塑料瓶的泄漏。 可靠地跟踪分钟泄漏:HEUFT 挤压器 QS 通过在线识别泄漏的 PET 瓶并立即将其取出,确保敏感饮料的微生物纯度。 系统可独立适应容器形状的变化,从而快速更换品牌。 ...
HEUFT SYSTEMTECHNIK
... 该专利 系统在弹簧磨床侧面安装了两台工业相机,用于 检测弹簧上端和下端的磨削缺陷。该 系统还可在生产线外使用。 发现弹簧磨削缺陷的仪器 获得专利的 系统配有两个摄像头,安装在磨床上,可 检测弹簧上下两端的磨削缺陷。该 系统还可用于离线 检测。 视觉 系统的特点 该 系统能够识别弹簧末端的缺陷,无论是向内还是向外弯曲,这要归功于两个摄像头,一个位于旋转盘的顶部,另一个位于其下方。该仪器还配备了一个双向分拣机,用于分离好弹簧和坏弹簧,每小时最多可分析 ...
... 凭借其独特的光学设计技术,Imperia 系统可以 检测和分类杀死产量的缺陷,并同时获得最先进的光致发光(PL)生产监测的额外好处。 产品概述 Imperia 系统采用了独特的光学设计技术,能够 检测和分类杀死产量的缺陷,同时还具有最先进的光致发光(PL)生产监测的额外优势。将这两种外延后计量筛选功能结合到一个高产能 系统中,最大限度地减少了宝贵的工厂空间使用和盒式处理时间。该产品可以为用户节省大量的经济成本(例如:准确预测MOCVD反应器产量和PM计划)。 - ...
Onto Innovation Inc.
... iMAP 集成涡轮机转子测量和装配平台 通过缩短 检测时间以及由于转子组装效率低下而导致的成本高昂的撕卸需求,提高生产率并实现更高的质量水平。 iMAP 是用于大容量和重载荷(如乘用喷气机和燃气涡轮机)的涡轮机转子组装的最终生产率提高 系统。 测量能力: -最大测量体积达 3,600 毫米 x 6000 毫米 -最大负载能力达 35,000 千克 -电动轴 ...
Rotary Precision Instruments UK
... GWI 系统是为了在生产周期早期 检测玻璃晶圆的缺陷。 该 系统基于高分辨率智能相机,满足缺陷 检测所需的准确性。 在智能相机中完成晶圆的完整评估。 拍摄玻璃晶圆的图片,并立即在相机中进行处理。 生成的数据和图像将传输到 PLC。 还有一个选项可以将显示器连接到照相机以查看屏幕上的结果。 要运行评估过程,可使用以太网、RS232和电源 I/O 连接。 电源 ...
RIEZLER Inpspektionssysteme
... 是一个台式的入门级X射线检查 系统。这个紧凑的X射线检查 系统可以直接放在桌子上,以便在小型工厂或办公室的任何地方使用它。 而且,你可以通过提高或降低探测器的位置来调整样品的几何放大率。 舞台的尺寸,通过运动拍摄范围 精密μB3200 "是拍摄小型电路板和小型元件图像的理想选择。例如,显示器图像最大放大倍数为125倍, 检测区域为2.5×2.8mm,适用拍摄范围为150×200mm。 要点 采用精巧制作的高电压电源 新的设计使其寿命更长 短暂的FOD 为了安全 我们提供的X射线泄漏测量是从每台设备的所有方向进行的 ...