光学检测系统 TR7007 SII Ultra

多光谱拍照式3D

简介
TR7007 SII Ultra 是一款用于 SEMI 后段焊点检测与计量的高分辨率 3D SEMI SPI 平台，分辨率为 6 µm / 10 µm。支持焊点测量（高度、面积、体积、偏移），配备宽谱照明以提升对比度和缺陷检测率，并兼容 Industry 4.0 标准，包括闭环反馈/前馈、IPC-CFX 与 IPC Hermes 9852。

应用

• 凸点
• 助焊剂
• 胶水
• 焊膏
• 表面检测

特点

• SEMI 后段高速检测，最高可达 74 cm2/sec（10 µm）
• 采用 TRI SPI 测量算法实现精确的焊点计量
• 宽谱 2D（RGB+W）及同轴照明，提升对比度与检测率
• 通过 TRI 智能编程实现快速上机与设置
• 支持闭环：反馈与前馈能力
• 智能工厂解决方案，提供实时 SPC 趋势

光学系统
成像方式：Dynamic Scan
顶置相机：4 Mpix
成像分辨率：6 µm / 10 µm
照明：宽谱 2D 灯（RGB+W），同轴照明

成像性能
最大成像速度：6 µm：25 cm2/sec；10 µm：74 cm2/sec

运动平台与控制
X 轴控制：线性电机 + 线性尺 + EtherCAT 伺服
Y-Z 轴驱动：带滚珠丝杠的交流电机 + EtherCAT 伺服
X-Y 轴分辨率：0.5 µm
Z 轴分辨率：1 µm

板材处理
最大 PCB 尺寸：标准：510 x 460 mm；DL 版本：510 x 310 mm x 2 通道，510 x 590 mm x 1 通道
PCB 厚度：0.5–6 mm
最大 PCB 重量：3 kg
上方净空：25 mm
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm
输送线内联高度：880–920 mm（兼容 SMEMA）

检测功能
典型应用：裸板、凸点、助焊剂、Mini-LED 焊接、焊膏
检测缺陷：焊膏不足、焊膏过量、形状变形、焊膏缺失、桥连
测量项：高度、面积、体积、偏移

尺寸
WxDxH（标准）：1100 x 1560 x 1710 mm；DL：1100 x 1860 x 1710 mm
注：不含信号塔（信号塔高度 395 mm）
重量：标准：740 kg；DL：925 kg

技术规格

• 产品名称：TR7007 SII Ultra
• 成像方式：Dynamic Scan
• 顶置相机：4 Mpix
• 成像分辨率：6 µm / 10 µm
• 照明：宽谱 2D 灯（RGB+W），同轴照明
• 最大成像速度：6 µm：25 cm2/sec；10 µm：74 cm2/sec
• X 轴控制：线性电机 + 线性尺 + EtherCAT 伺服
• Y-Z 轴驱动：带滚珠丝杠的交流电机 + EtherCAT 伺服
• X-Y 轴分辨率：0.5 µm
• Z 轴分辨率：1 µm
• 最大 PCB 尺寸：510 x 460 mm（标准）；支持 DL 变体
• PCB 厚度范围：0.5–6 mm
• 最大 PCB 重量：3 kg
• 净空：上 25 mm；下 40 mm；边 3 mm
• 输送线内联高度：880–920 mm（兼容 SMEMA）
• 尺寸（WxDxH）：1100 x 1560 x 1710 mm（标准）
• 重量：740 kg（标准）
• Industry 4.0 ready：闭环 feedback / feed-forward、IPC-CFX、IPC Hermes 9852
• 典型应用：凸点、助焊剂、胶水、焊膏、表面检测