光学检测系统 TR7900Q SII-R

红外视频拍照式

简介
TR7900Q SII-R 是为半导体与先进封装行业设计的 3D 自动化检测与剔除工位。其将 2.5 μm 高分辨率成像平台与内置上/下料模块整合，便于条带与料盒的处理，并支持对芯片粘接、线键合、凸点与焊点等项目进行检测，线径可达 15 μm。

主要特性

• 针对先进封装的缺陷检测：芯片粘接、球/楔/带式线键合
• 用于剔除标识的点墨模块（墨水打印机或墨水笔可选）
• 具备计量级测量能力的 2.5 μm 高分辨率 3D AOI
• 内置上/下料模块，支持料盒搬运（最多 3 个料盒）
• 可选 AI 算法以增强线检测能力
• 可检测 Au、Al、Ag、Cu 等金属线，最小至 15 μm
• 可选短波红外（SWIR）照明以检测内部裂纹与缺口
• 洁净室适配：Class 100（ISO Class 5，依据 ISO 14644-1）

光学系统
成像方式：Stop-and-Go 成像
顶置相机：25 Mpix
成像分辨率：2.5 μm
照明：多相真彩 LED（SWIR 可选）
3D 技术：四路数字条纹投影器
最大 3D 高度范围：600 μm

缺陷标记方法
标记方式：墨水打印机（可选墨水笔）

运动台与控制
X 轴控制：直线电机
Y 轴控制：双直线电机
X-Y 轴分辨率：0.1 μm

料件处理
最大堆叠料盒数量：3（基于料盒宽度 125 mm）
料盒尺寸（W x L x H）：50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
条带尺寸（W x L x T）：35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0.1 - 1.5 mm
最大条带重量：0.4 kg
条带承载 / 固定：抓手式输送机
上方净空：15 mm
下方净空：6 mm
边缘净空：3 mm

检测功能

芯片粘接（Die Bonding）

• 缺失
• 方向
• 旋转
• 偏移
• 倾斜
• 崩裂
• 裂纹
• 划痕
• 异物
• 键合线厚度
• 芯片上的环氧
• 环氧覆盖率
• 环氧高度

线键合（Wire Bonding）

• 断裂
• 短路
• Sweep / Sink
• 缺失
• 摆动
• 塌陷
• 圈高
• 下垂线
• 交叉线间隙
• 线追踪
• 球焊直径
• 球焊位置
• 针宽
• 针对球的覆盖率
• 球离垫
• 球触垫距离
• 团球
• 球厚度
• 球抬起
• 低着陆
• 污染上的键合
• 异物

键合区 / 焊盘

• 铜突出
• 裂纹
• 崩裂
• 露铜
• 露镍
• 目标材料
• 划痕或刷痕
• 氧化
• 异物

尺寸
宽x深x高：2370 x 1455 x 1700 mm（不含信号塔；信号塔高度 515 mm）
重量：1120 kg（带自动上/下料模块时 1280 kg）

技术规格

• 型号：TR7900Q SII-R
• Brand: Test Research, Inc. (TRI)
• 成像方式：Stop-and-Go Imaging
• 顶置相机：25 Mpix
• 成像分辨率：2.5 μm
• 3D 技术：四路数字条纹投影器
• 最大 3D 高度/测量范围：600 μm
• 最大线径检测：最小至 15 μm
• 照明：多相真彩 LED（SWIR 可选）
• 缺陷标记：墨水打印机（墨水笔可选）
• X 轴控制：直线电机
• Y 轴控制：双直线电机
• X-Y 轴分辨率：0.1 μm
• 最大堆叠料盒数：3（基于 125 mm 料盒宽度）
• 料盒尺寸（W x L x H）：50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
• 条带尺寸（W x L x T）：35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0.1 - 1.5 mm
• 最大条带重量：0.4 kg
• 上方净空：15 mm；下方：6 mm；边缘：3 mm
• 整体尺寸（WxDxH）：2370 x 1455 x 1700 mm
• 重量：1120 kg（带 Auto Load/Unload 模块时 1280 kg）
• 洁净室：Class 100 - ISO Class 5（ISO 14644-1）