光学检测系统 TR7720S

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介绍
TR7720S 是一款面向半导体与封装行业的小型 AI 支持自动光学检测（AOI）系统，用于检测线键合、芯片粘接、SMD 元件及焊点。配备可选的计量级测量模块和坚固的机械结构，TR7720S 可实现高精度检测。5.5 µm 的高分辨率光学配置可检测至 50 µm（2 mil）线径。

主要特性

• 用于线键合和芯片粘接的封装缺陷检测
• 5.5 µm 高分辨率小型 AOI
• 基于 AI 的线检测算法（可选）
• 计量级测量模块（可选）以提高测量可追溯性
• 可检测 Au、Al、Ag、Cu 等材质的线，最小至 50 µm
• 焊接/键合类型：球键合、楔形键合、带状键合
• 智能工厂就绪 — 实时 SPC 趋势
• 可选模块在说明中注明

光学系统
成像方式：Stop-and-Go imaging
顶端相机：12 Mpix
成像分辨率：5.5 µm
照明：多相真色 LED 与同轴照明

成像性能
最大成像速度：10.3 cm²/sec

运动台与控制
X-Y-Z 轴控制：滚珠丝杆 + 交流伺服（带运动控制器）
X-Y-Z 轴分辨率：1 µm

板材处理
最大 PCB 尺寸：310 x 250 mm
PCB 厚度：0.1–5 mm
最大 PCB 重量：1 kg
上方净空：25 mm
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm
传送带内置高度：880–920 mm（兼容 SMEMA）

检测功能

• 芯片粘接检测：缺失、方向、位移、旋转、碎裂、裂纹、划伤、异物、芯片表面树脂、树脂覆盖
• 模塑 / 填充材料（EMC、CUF、NCP、NCF、MUF）：面积覆盖、形状/尺寸、表面、空洞、损伤、裂纹、划痕、分层、污染、颗粒
• 键合区 / 焊盘检查：铜突出、裂纹、碎裂、暴露铜/暴露镍、目标材料问题、划痕或刷痕、氧化、异物

外形尺寸
宽x深x高：750 x 1460 x 1700 mm（不含信号塔；信号塔高度 272.5 mm）
重量：710 kg

可选模块 / 备注
标注为可选的 AI 线检测与计量级测量功能为选配模块。

技术规格

• 型号：TR7720S
• 成像方式：Stop-and-Go imaging
• 顶端相机：12 Mpix
• 成像分辨率：5.5 µm
• 最大成像速度：10.3 cm²/sec
• 照明：多相真色 LED，同轴照明
• X-Y-Z 轴控制：滚珠丝杆 + 交流伺服（带运动控制器）
• X-Y-Z 轴分辨率：1 µm
• 最大 PCB 尺寸：310 x 250 mm
• PCB 厚度：0.1 - 5 mm
• 最大 PCB 重量：1 kg
• 上方净空：25 mm
• 下方净空：40 mm
• 边缘净空：3 mm
• 传送带内置高度：880 – 920 mm（兼容 SMEMA）
• 可检测线径：最小 50 μm（2 mil）
• 键合检测类型：ball bond、wedge bond、ribbon bond
• 外形尺寸（WxDxH）：750 x 1460 x 1700 mm
• 重量：710 kg
• 可选模块：AI 线检测、计量级测量模块