光学检测系统 TR7700QE-S

拍照式3D自动

介绍
TR7700QE-S 基于高精度平台，采用 12 MP 成像与 5.5 µm 分辨率，面向半导体与封装行业。Stop-and-Go 3D AOI 可检测线键合、die 绑定、SMD、凸点及焊点。具备计量能力的光学系统和灵活的检测算法，可提升测量精度与缺陷识别能力。

主要特性

• 为半导体与封装技术检测设计
• Stop-and-Go 3D AOI，超高成像分辨率
• 检测线键合、die 绑定及 SMD 缺陷
• TRI Smart Programming 可实现数分钟内快速上机检测

光学系统
成像方式：Stop-and-Go Imaging
顶置相机：12 Mpix（12 MP）
成像分辨率：5.5 µm
照明：多相真彩 LED（Multi-phase True Color LED）

成像性能
最大成像速度：12 Mpix 3D @ 5.5 µm = 4.1 cm²/sec；12 Mpix 2D @ 5.5 µm = 10.3 cm²/sec
注：实际速度取决于元件分布及检测配方

运动平台与控制
X 轴控制：带运动控制器的线性电机（可选：滚珠丝杆 + 交流伺服电机）
Y 轴控制：双驱动滚珠丝杆 + 交流伺服，带运动控制器
Z 轴控制：滚珠丝杆 + 交流伺服，带运动控制器
X-Y 轴分辨率：1 µm

板材传送
最大 PCB 尺寸：330 x 330 mm（视元件分布而定）
PCB 厚度：0.6 - 5 mm
最大 PCB 重量：3 kg
上部净空：25 mm
下部净空：40 mm（可选 100 mm）
边缘净空：3 mm（可选 4 mm / 5 mm）
输送机：内联高度 880 - 920 mm（兼容 SMEMA）

检测功能

• 元件缺陷：缺失、翻立（Tombstoning）、竖立（Billboarding）、极性错误、旋转、偏移、标记错误（OCV）、损坏/倒装、多余元件、异物、元件翘起
• 焊点缺陷：焊点高度、焊量百分比、焊料过多、焊料不足、短路、通孔针脚、引脚翘起、金手指划伤/污染

尺寸
WxDxH：1100 x 1730 x 1750 mm（不含信号塔；信号塔高度 520 mm）
重量：920 kg

视频
提供官方产品视频，展示 TR7700QE-S 的演示与概述。

技术规格

• 型号：TR7700QE-S
• 成像方式：Stop-and-Go Imaging
• 顶置相机：12 Mpix（12 MP）
• 成像分辨率：5.5 µm
• 照明：多相真彩 LED
• 最大成像速度：12 Mpix 3D @ 5.5 µm = 4.1 cm²/sec；12 Mpix 2D @ 5.5 µm = 10.3 cm²/sec
• X-Y 轴分辨率：1 µm
• 运动控制：X = 线性电机带运动控制器；Y = 双驱动滚珠丝杆 + 交流伺服；Z = 滚珠丝杆 + 交流伺服
• 最大 PCB 尺寸：330 x 330 mm
• PCB 厚度范围：0.6 - 5 mm
• 最大 PCB 重量：3 kg
• 上部净空：25 mm；下部净空：40 mm（可选 100 mm）
• 边缘净空：3 mm（可选 4 mm / 5 mm）
• 输送机内联高度：880 - 920 mm（兼容 SMEMA）
• WxDxH（机体）：1100 x 1730 x 1750 mm
• 机体重量：920 kg