CMOS检测系统 TR7900Q SII

视频LED式拍照式

简介
TR7900Q SII 建立在 2.5 μm 的高分辨率平台上，采用 25 Mpix 成像技术，面向半导体与先进封装行业。AI 算法与计量功能增强了 Smart 3D AOI 的效能。3D SEMI AOI 与上/下料模块全面集成，简化带料与料盒的处理。Stop-and-Go 3D AOI 可检查 Die Bonding、线/球/带/楔形键合、SiP、underfill、SMD、凸点及焊点。Smart Factory AOI 可检测直径至 15 μm（0.6 mil）的线材。

特点

• 针对线键合与芯片键合的先进封装缺陷检测
• 2.5 μm 高分辨率 3D AOI，具备计量级测量能力
• 内置上料/下料模块，用于料盒处理
• AI 驱动的线检测（可选）
• 可检测 Au、Al、Ag、Cu 线材，直径至 15 μm
• 键合检查：球焊、楔焊、带焊
• 短波红外（SWIR）照明用于检测内裂与崩边（可选）
• 洁净室适用：Class 1000（ISO Class 6，ISO 14644-1）

光学系统（关键项）
成像方式：Stop-and-Go Imaging
顶置相机：25 Mpix
成像分辨率：2.5 μm
照明：多相真彩 LED
3D 技术：四路数字条纹投影器
最大 3D 高度范围：15 mm

运动平台与控制（关键项）
X 轴控制：滚珠丝杆 + AC 伺服电机 或 直线电机
Y 轴控制：双滚珠丝杆 + AC 伺服电机 或 双直线电机（可选）
Z 轴控制：滚珠丝杆 + AC 伺服电机（减速器可选）
X‑Y 轴分辨率：0.1 μm

板件 / 料盒处理（关键项）
最大堆叠料盒数量：3（基于料盒宽度 125 mm）
料盒宽度：50 - 175 mm
料盒长度：120 - 320 mm
料盒高度：80 - 150 mm
带宽*: 35 - 150 mm
带长：100 - 285 mm
带厚：0.1 - 1.5 mm
*当带宽在 35–54 mm 之间时需特殊设计
最大带重：0.5 kg
带载／固定：皮带输送
上方净空：7 mm
下方净空：10 mm
边缘净空：3 mm

检测功能（可检测缺陷与测量示例）
Die Bonding：缺失、方向、旋转、偏移、倾斜、崩边、裂纹、划痕、异物；键合线厚度；芯片表面环氧；环氧覆盖；环氧高度
Wire Bonding：断线、短路、sweep/sink、缺失、摆动、塌陷、回路高度、下垂线、交叉线间隙；线追踪；球焊直径；球焊位置；缝合宽度；缝合覆盖球面比例；球偏离焊盘；团球；球厚；球抬起；低落位；污染上焊；异物
键合区 / 焊盘：铜凸出；裂纹；崩边；暴露铜；暴露镍；目标材料；划痕或刷痕；氧化；异物

尺寸与重量
WxDxH（无自动上/下料模块）：990 x 1495 x 1700 mm
WxDxH（含自动上/下料模块）：2065 x 1490 x 1700 mm
注：信号塔不包含；信号塔高度 515 mm
重量：823 kg（无自动模块）；989.5 kg（含自动模块）

备注
可选模块：AI 驱动线检测、SWIR 照明及其他可选模块可能提供。系统集成了上料/下料模块以便于带料和料盒的处理。

技术规格

• 型号：TR7900Q SII
• 成像方式：Stop-and-Go Imaging
• 顶置相机分辨率：25 Mpix
• 成像分辨率：2.5 μm
• 照明：多相真彩 LED（SWIR 可选）
• 3D 技术：四路数字条纹投影器
• 最大 3D 高度范围：15 mm
• X‑Y 轴分辨率：0.1 μm
• X 轴控制：滚珠丝杆 + AC 伺服电机 或 直线电机
• Y 轴控制：双滚珠丝杆 + AC 伺服电机 或 双直线电机（可选）
• Z 轴控制：滚珠丝杆 + AC 伺服电机（减速器可选）
• 最大堆叠料盒：3（基于 125 mm）
• 料盒宽度：50 - 175 mm
• 料盒长度：120 - 320 mm
• 料盒高度：80 - 150 mm
• 带宽：35 - 150 mm（35–54 mm 需特殊设计）
• 带长：100 - 285 mm
• 带厚：0.1 - 1.5 mm
• 最大带重：0.5 kg
• 承载 / 固定：皮带输送
• 净空：上 7 mm；下 10 mm；边缘 3 mm
• WxDxH（无 loader）：990 x 1495 x 1700 mm
• WxDxH（有 loader）：2065 x 1490 x 1700 mm
• 重量：823 kg（无 loader）；989.5 kg（有 loader）