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光学检查机 TR7700Q SII-S3D用于半导体用于电子工业
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产品规格型号
- 所用技术
- 光学, 3D
- 应用
- 用于半导体
- 领域
- 用于电子工业
- 其他特性
- 测量, 高解析度, 人工智能协助
- 检测宽度范围
最少: 285 mm
(11 in)最多: 510 mm
(20 in)- 检测范围高度
最少: 150 mm
(6 in)最多: 460 mm
(18 in)
产品介绍
简介
TR7700Q SII-S 是面向半导体与先进封装行业的 AI 驱动下一代检测平台。该平台将 3D SEMI AOI 与计量功能及多种成像技术结合，实现全覆盖检测。支持 2.5 µm 分辨率，可检测线径至 15 µm。兼容 IPC-CFX 与 IPC-HERMES-9852 等智能工厂标准。
主要功能
成像 / 光学系统
成像方式：Stop-and-Go Imaging
顶置相机：12 Mpix / 21 Mpix / 25 Mpix
成像分辨率选项：2.5 µm / 5 µm / 5.5 µm / 7 µm / 8 µm
照明：多相真色 LED（SWIR 可选）
成像性能
最大成像速度：
@2.5 µm：3.5 cm²/sec（TR7700Q SII-S 可用）
@5 µm：13 cm²/sec
@5.5 µm：7.8 cm²/sec
@7 µm：24 cm²/sec
@8 µm：29 cm²/sec
运动平台与控制
X 轴控制：滚珠丝杠 + 交流伺服（含运动控制器）
Y 轴控制：双驱动滚珠丝杠 + 交流伺服电机
Z 轴控制：滚珠丝杠 + 交流伺服（含运动控制器）
X-Y-Z 轴分辨率：1 µm
电路板搬运
最大 PCB 尺寸：
TR7700Q SII-S：510 x 460 mm（2.5 µm 模式：285 x 150 mm）
TR7700Q SII-S DL：510 x 310 mm × 2 线，或 510 x 590 mm × 1 线
PCB 厚度：0.6–5 mm
最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
上方净空：TR7700Q SII-S：20 mm（21MP 8 µm：上方净空 50 mm）
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm（可选 4 / 5 mm）
传送带 / 在线高度：880–920 mm（兼容 SMEMA）
检测功能
元件缺陷
焊点缺陷
Die Bonding
Wire Bonding
键合区 / 焊盘检测
尺寸与重量
WxDxH：
TR7700Q SII-S：1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII-S DL：1100 x 1820 x 1710 mm
注：信号塔不含（信号塔高度 515 mm）
重量：
TR7700Q SII-S：910 kg
TR7700Q SII-S DL：960 kg
附加说明
支持智能工厂标准（IPC-CFX、IPC-HERMES-9852）。部分功能为可选项，已在相应位置注明。
技术规格
TR7700Q SII-S 是面向半导体与先进封装行业的 AI 驱动下一代检测平台。该平台将 3D SEMI AOI 与计量功能及多种成像技术结合，实现全覆盖检测。支持 2.5 µm 分辨率，可检测线径至 15 µm。兼容 IPC-CFX 与 IPC-HERMES-9852 等智能工厂标准。
主要功能
- 2.5 µm 高分辨率 3D SEMI 后段 AOI
- 计量级精确测量（可选）
- AI 驱动检测，支持 AI Smart Programming（可选）
- 可检测 Au、Al、Ag、Cu 等金属线径至 15 µm
- 键合检测：球焊、楔焊、带状焊
- 短波红外（SWIR）照明，用于检测内部裂纹与崩裂（可选）
- 面向 Industry 4.0 / 智能工厂
成像 / 光学系统
成像方式：Stop-and-Go Imaging
顶置相机：12 Mpix / 21 Mpix / 25 Mpix
成像分辨率选项：2.5 µm / 5 µm / 5.5 µm / 7 µm / 8 µm
照明：多相真色 LED（SWIR 可选）
成像性能
最大成像速度：
@2.5 µm：3.5 cm²/sec（TR7700Q SII-S 可用）
@5 µm：13 cm²/sec
@5.5 µm：7.8 cm²/sec
@7 µm：24 cm²/sec
@8 µm：29 cm²/sec
运动平台与控制
X 轴控制：滚珠丝杠 + 交流伺服（含运动控制器）
Y 轴控制：双驱动滚珠丝杠 + 交流伺服电机
Z 轴控制：滚珠丝杠 + 交流伺服（含运动控制器）
X-Y-Z 轴分辨率：1 µm
电路板搬运
最大 PCB 尺寸：
TR7700Q SII-S：510 x 460 mm（2.5 µm 模式：285 x 150 mm）
TR7700Q SII-S DL：510 x 310 mm × 2 线，或 510 x 590 mm × 1 线
PCB 厚度：0.6–5 mm
最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
上方净空：TR7700Q SII-S：20 mm（21MP 8 µm：上方净空 50 mm）
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm（可选 4 / 5 mm）
传送带 / 在线高度：880–920 mm（兼容 SMEMA）
检测功能
元件缺陷
- 缺件
- Tombstoning（立碑现象）
- Billboarding
- 极性错误
- 旋转
- 移位
- 错误标记（OCV）
- 不良 / 翻转
- 多余元件
- 异物
- 元件翘起
焊点缺陷
- 焊球高度
- 焊料体积 %
- 焊料过多
- 焊料不足
- 短路桥接
- 通孔针脚
- 引脚翘起
- 金手指划痕 / 污染
Die Bonding
- 缺失
- 方向错误
- 移位
- 旋转
- 崩边
- 裂纹
- 划痕
- 异物
- 芯片上有环氧树脂
- 环氧覆盖
Wire Bonding
- 断线
- 短路
- Sweep / Sink
- 缺失
- 摆动
- 塌陷
- 环高
- 线下垂
- 线间间隙
- 线追踪
- 球焊直径
- 球焊位置
- 针距宽度
- 针距覆盖球焊
- 球焊偏离焊盘
- 球焊与焊盘距离
- 球焊串团
- 球焊厚度
- 球焊翘起
- 着陆过低
- 污染物上的焊接
- 异物
键合区 / 焊盘检测
- 铜突出
- 裂纹
- 崩裂
- 裸铜 / 裸镍
- 目标材料
- 划痕或刷痕
- 氧化
- 异物
尺寸与重量
WxDxH：
TR7700Q SII-S：1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII-S DL：1100 x 1820 x 1710 mm
注：信号塔不含（信号塔高度 515 mm）
重量：
TR7700Q SII-S：910 kg
TR7700Q SII-S DL：960 kg
附加说明
支持智能工厂标准（IPC-CFX、IPC-HERMES-9852）。部分功能为可选项，已在相应位置注明。
技术规格
- 型号：TR7700Q SII-S
- 成像方式：Stop-and-Go Imaging
- 顶置相机选项：12 / 21 / 25 Mpix
- 成像分辨率选项：2.5 µm、5 µm、5.5 µm、7 µm、8 µm
- 照明：Multi-phase True Color LED（SWIR 可选）
- 最大成像速度：3.5 cm²/sec @2.5 µm；13 cm²/sec @5 µm；7.8 cm²/sec @5.5 µm；24 cm²/sec @7 µm；29 cm²/sec @8 µm
- 运动：滚珠丝杠 + AC 伺服（X/Z），双驱动滚珠丝杠 + AC 伺服（Y）
- X-Y-Z 轴分辨率：1 µm
- 最大 PCB 尺寸：最高 510 x 460 mm（视平台而定）；2.5 µm 模式：285 x 150 mm
- PCB 厚度：0.6–5 mm
- 最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
- 上部净空：20 mm（随相机配置变化）
- 下部净空：40 mm
- 边缘净空：3 mm（可选 4 / 5 mm）
- 传送带 inline 高度：880–920 mm（SMEMA 兼容）
- 检测目标：wire bonding、die bonding、ball bonding、ribbon bond、wedge bond、SiP、underfill、SMD、bumps、焊点
展厅
该卖家将出席以下展会
