光学检查机 TR7007Q SII-S

3D用于半导体表面

简介
TR7007Q SII-S 面向 SEMI 后段、Mini-LED 及 008004 烙铁膏/锡膏检测，是一款顶部分辨率 3.5 µm 的 25 MP 3D SEMI SPI 平台。系统结合了宽谱 2D 灯与同轴照明，以提升缺陷对比度与检测率，适用于 bumps、锡膏和 Mini-LED 焊点检测。平台支持 Industry 4.0 标准，包括 IPC-CFX 与 IPC-HERMES-9852。

应用

• Bumps
• Flux
• 胶
• Mini-LED 焊点
• 锡膏
• 表面检测

特点

• 3.5 µm 高分辨率 3D SEMI 后段及 008004 焊接检测
• 宽谱 2D（RGB+W）与同轴照明，增强对比度
• 提升的测量精度与稳定性，用于精确的焊点高度/体积评估
• 多板级应用的高精度检测
• Industry 4.0 就绪：兼容 IPC-CFX 与 IPC-HERMES-9852
• 可选 HEPA 过滤器以实现洁净运行

光学系统
成像方式：Stop-and-Go 成像
顶端相机：25 Mpix
成像分辨率：3.5 µm（可选：6 µm）
照明：宽谱 2D（RGB+W）与同轴照明

成像性能
最大成像速度：2.1 FOV/sec

运动台与控制
X-Y-Z 轴控制：滚珠丝杆 + AC 伺服，配运动控制器
X-Y-Z 轴分辨率：0.1 µm

板材处理
最大 PCB 尺寸：TR7007Q SII-S：450 x 450 mm
TR7007Q SII-S DL：510 x 310 mm x2 流水线，或 510 x 460 mm x1 流水线
PCB 厚度：0.6 - 5 mm
最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
上方净空：25 mm
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm（可选 4 / 5 mm）
输送机线内高度：880 – 920 mm（兼容 SMEMA）

检测功能
应用：bumps、flux、Mini-LED 焊点、锡膏
检测缺陷：锡膏不足、锡膏过多、形状变形、锡膏缺失、搭桥
测量项：高度、面积、体积、偏移量

外形尺寸
WxDxH：TR7007Q SII-S：1000 x 1480 x 约1710 mm（@15 µm，分辨率不同原始格式可能有所混合）
TR7007Q SII-S DL：1000 x 1750 x 1700 mm
不含信号塔高度（信号塔：520 mm）
重量：TR7007Q SII-S：795 kg；TR7007Q SII-S DL：840 kg

技术规格

• 型号：TR7007Q SII-S
• 成像分辨率（顶端）：3.5 µm（6 µm 可选）
• 相机：25 Mpix 顶端相机
• 成像方式：Stop-and-Go 成像
• 照明：Wide Spectrum 2D（RGB+W）+ 同轴照明
• 最大成像速度：2.1 FOV/sec
• 运动控制：滚珠丝杆 + AC 伺服，配控制器
• X-Y-Z 轴分辨率：0.1 µm
• 最大 PCB 尺寸：450 x 450 mm（DL 版本：510 x 310 mm x2 流水线 或 510 x 460 mm x1 流水线）
• 支持 PCB 厚度：0.6 - 5 mm
• 最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
• 净空：上方 25 mm；下方 40 mm；边缘 3 mm（可选 4 / 5 mm）
• 输送机线内高度：880 - 920 mm（兼容 SMEMA）
• 支持标准：IPC-CFX、IPC-HERMES-9852
• 可选：HEPA 过滤器以实现洁净运行