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2.5 GbE计算机模块
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内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载英特尔 Atom® 处理器 X 系列/英特尔® Core™ i3/处理器 N 系列的 COM Express Type 10 - 板载 LPDDR5,最高 16GB - 板载 eMMC,最高 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express Type 10,3.31” x 2.17” (84mm ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载Intel® Core™ Ultra系列处理器的COM Express Type 10 - 板载LPDDR5(X),最高32GB - 板载NVMe,最高256GB - eDP x 1,DDI x 1 - USB 2.0 x 8,USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Intel®以太网控制器I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express Type 10,3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) 可选配件 - 零件编号: ...
内存容量: 96 GB
... COM Express 6 型尺寸小巧,配备 Intel® Core™ Ultra 系列处理器 - DDR5 5600MHz 双通道 SODIMM x 2,高达 96GB - VGA 开关 DDI x 1、LVDS colay eDP x 1、DDI x 2 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4、PCIe [x4] x 1、PEG [x8] + [x4] + [x4] - Intel® 以太网控制器 I226,2.5GbE x 1 - 9V ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
符合SMARC® Rel 2.1标准的模块,采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 系列(代号:Alder Lake N) 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器,支持 3 台独立显示器,每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口(支持 2.5 GbE),具有时敏网络功能,使用多个英特尔® i225 千兆以太网控制器实现,由两个集成 PCH PCI-e 端口管理 可选 SERDES (SGMII) 接口,用于额外的第三个千兆以太网(工厂选件,可替代第四个 PCI-e ...
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1.1 模块,搭载 Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 应用处理器,适用于边缘和嵌入式应用,需与兼容的 SMARC 承载板集成。
亮点
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI 能力 Qualcomm® Hexagon™ Embedded NPU 可达 40 TOPS
- 内存
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 2160 @ 60 Hz
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 产品概述
COM‑HPC® Size A 客户端模块 SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL,面向 Intel® Core™ Ultra 处理器(Series 2,Arrow Lake -H / -U)。模块采用 COM‑HPC Size A(120 x 95 mm)尺寸,适用于工业边缘、自动化、视觉系统及嵌入式客户端应用。
亮点
- CPU:支持 Intel® Core™ Ultra(Series 2,Arrow Lake
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic 模块(E59)SOM-COMe-BT6-ARL,采用 Intel® Core™ Ultra 处理器 Series 2(Arrow Lake)H与U 可选型号。面向嵌入式应用,提供 CPU/GPU 性能、多视频输出及丰富的 I/O 与 PCIe 互联能力。
亮点
- CPU:Intel® Core™ Ultra Processors(Series 2),H 与
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 4x4K@60Hz。
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... ;LVDS 最多 1920×1200@60 Hz
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... Intel® Gen12 UHD,最多 32 EU,支持最多 3 个独立显示器
评估套件
提供包含载板、内存、电源、布线、存储介质和散热方案的评估套件,便于立即原型设计与测试。价格自 ...
SECO
COM-HPC计算机模块SOM-COM-HPC-A-MTL
内存容量: 0 GB - 64 GB
... COM-HPC® Size A 客户端模块,配备 Intel® Core™ Ultra 处理器系列(代号:Meteor Lake -H 和 -U) 图形处理器 集成英特尔® Xe LPG 图形控制器,最多 8 个 Xe 内核(128 EU) 最多支持 4 台独立显示器 音频 高清音频接口 2 个 SoundWire 接口 串行端口 2 个 4 线 UART 其他接口 启动 SPI + GP SPI、2 个 I2C、SM 总线、热管理、风扇管理 eSPI 接口 板载可选 TPM ...
SECO
内存容量: 64 GB
... DFI 推出 MTH968,提升您的 AI 体验 配备专用神经处理单元 (NPU) 的 DFI SOM MTH968,带您探索卓越的 AI IPC 能力。凭借最多搭载 8 个 Xe 内核的英特尔® Arc™ GPU,GPU 性能上涨 114%,大幅提升应用程序体验。英特尔®酷睿™ Ultra 处理器(代号 Meteor Lake),结合创新型 Foveros 封装技术,在 3D 性能和 AI 计算方面设定了革命性的基准,为这些领域树立了新的标准。 重新定义效率——英特尔® 酷睿™ Ultra ...
内存容量: 2, 4 GB
... 基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计,支持宽温 -40~85℃ 应用环境,适配 Android/Linux 等多种操作系统,是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V,支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4, 6 GB
... + 1x Cortex-M7 + 2.3 TOPS NPU; 板载 2/4/6GB LPDDR4 + 16/32/64GB eMMC 5.1; 显示:1x LVDS+1x MIPI-DSI 或 1x 双通道LVDS,1x HDMI; I/O:2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CAN; DC 5V,支持 3.6~5.25V 锂电池供电; 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4 GB
... 基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计,支持宽温 -40~85℃ 应用环境,适配 Android/Linux 等多种操作系统,为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V,支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 4, 8 GB
... 基于瑞芯微工规级 RK3588J SoC设计,支持宽温 -40~85℃ 应用环境,适配 Android/Linux 等多种操作系统,为您提供行业领先的高性能边缘AI解决方案。 DC 5V,支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.