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内存容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701 是 DFI 的 Qseven 系统模块（System-on-Module），用于嵌入式与工业应用，支持 Intel® Atom® x6000 系列及 Intel® N/J 系列处理器，采用紧凑的 70 × 70 mm Qseven 尺寸。
主要特性
- 外形尺寸：Qseven — 70 mm × 70 mm。
- 处理器支持：Intel® Atom® x6000；Intel® Pentium® N / J；Intel® Celeron®
DFI
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 产品概述
- Intel® Atom® 处理器 Elkhart Lake 系列
- 双通道 LPDDR4X 3200MHz/4267MHz 高达 16GB
- 1 个 LVDS/eDP、1 个 DDI (HDMI/DP++)；支持双显示器：DDI + LVDS/eDP
- 多重扩展：4 PCIe x1
- Rich I/O：1 个 Intel GbE、2 个 USB 3.1、8 个 USB 2.0
- 15 年
DFI
内存容量: 2, 4, 8 GB
... - NXP iMX8M Plus处理器，最多4个Arm Cortex A53内核 - 2/4/8GB LPDDR4内存 - 显示选项：1个LVDS，1个HDMI - 多种扩展：1个PCIe 3.0 x1，SPI，I2C，CAN - 丰富的I/O：2个GbE LAN，1个USB OTG，2个USB 3.0，4个USB 2.0 特点： - 宽温：-40~85°C - 多种扩展 - 双显示 - 丰富的I/O - LPDDR4 认证： - RoHS认证 - CE认证 - FCC认证 技术规格： - ...
DFI
内存容量: 512 MB - 2,000 MB
... SoM OSM-S i.MX93结合了成本效益和能源效率，并在一个紧凑的30 mm x 30 mm模块上提供连接性。 - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - OSM形式因子 尺寸-S 30 mm x 30 mm 特点: - CPU: NXP i.MX93, 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz, 1x Arm® Cortex®-M33 ...
内存容量: 1, 2, 4, 8 GB
... Raspberry Pi Compute Module 4: 性能提升 - Broadcom BCM2711, 4x Arm® Cortex®-A72 @1.5 GHz - LPDDR4-RAM 高达 8 GByte, eMMC* 计算模块 CM4 8 GByte, 16 GByte, 32 GByte - EEPROM 32 kbit - 操作系统 Raspbian Linux (未预装) *使用 eMMC 存储时，无法从 SD 卡启动。 特征 - CPU: Broadcom BCM2711, ...
内存容量: 4 GB
... 开放标准模块 (OSM) 外形尺寸 S，四核，主频 1.6 GHz，eMMC 和 LPDDR4 内存，尺寸仅为 30 毫米 x 30 毫米 规格 以太网、USB、I/O、LCD 接口、摄像头接口 操作系统：嵌入式 Linux（Yocto 发行版） 新型系统模块 OSM-S i.MX8M Mini 功能强大、结构紧凑、价格低廉，在最小的空间内集成了开放标准模块规格的所有优点。它可为复杂的计算密集型应用、三维可视化和各种通信应用提供高性能。 该模块具有大量数字输入/输出和串行通信接口以及 ...
内存容量: 0 GB - 8 GB
... • ARM MediaTek Genio 700 / 510 • 板载LPDDR4，最高8GB • HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2通道 x 1, MIPI-DSI 4通道 x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 MediaTek Genio的创新 通过选择MediaTek Genio ...
... 带有板载英特尔®凌动™/赛扬®/奔腾®处理器的COM Express 10型CPU模块 特点 - Intel Atom® x6000E,Pentium®, Celeron®系列处理器 - 板载内存LPDDR4，最高可达16GB - 英特尔i226IT 2.5GbE x 1 - 18/24位单通道LVDS/eDP，DDI x 1 - SATA3 x 2 , 板载eMMC高达64GB (可选) - USB 2.0 x 8, USB 3.2 10Gbps x 2 - PCIe [x1] x 4 - COM ...
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ +60°C（商用范围）* 20 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 510 应用处理器的 SMARC® Rel. 图形处理器 Mali-G57 MC2 GPU 音频 2 个 I2S 端口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO
内存容量: 1 GB - 16 GB
搭载英特尔®凌动® x6000E 系列和英特尔®奔腾®和赛扬® N 和 J 系列（原名 Elkhart Lake）处理器且适用于 FuSa应用程序的 SMARC®Rel. 2.1.1 模块
SECO
... 凌华科技nanoX-EL是一款COM Express Type 10模块，支持Intel Atom® x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE、x6414RE、x6212RE）以及Intel Pentium®和Celeron® N和J系列处理器（原Elkhart Lake），在a和高速接口集成Intel UHD图形。nanoX-EL模块支持带内ECC的LPDDR4内存，最大容量为16GB，还具有坚固的工作温度范围和低功率包络，使其成为要求始终安全和可靠的关键任务无风扇边缘计算应用的完美匹配。 规格 ...
ADLINK TECHNOLOGY
内存容量: 2, 4 GB
... 基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元（NPU）。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST EDG i.MX8M Plus（SO-DIMM）SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - ...
VEST
... 威盛SOM-9X20是一款高度整合的系統模組，搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，完美確保了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡型封裝設計適用於各種下一代企業物聯網及嵌入式設備的開發。 硬體 威盛SOM-9X20搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 314引腳連接器提供豐富的I/O介面及顯示介面選擇，包括1個USB ...
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
内存容量: 8 GB
... l3 显示输出，支持 4K/2K 高清显示输出 内置双网络端口和 6 个 USB 端口 ...
内存容量: 2, 3, 4, 6 GB
... 米尔基于NXP i.MX 8M Plus核心板应用范围涵盖人与物体对象识别，通过自然语言处理支持公共安全、工业机器视觉、机器人、手势与情绪检测，从而以超快的响应时间和高准确率实现人与设备之间的无缝交互。 MYC-JX8MPQ核心板，i.MX 8M Plus处理器提供2.3 TOPS算力（每秒兆级操作）的高性能NPU，主频高达1.8GHz的四核Arm® Cortex-A53+主频800MHz的Cortex-M7系统，用于进行语音和自然语言处理的800 MHz音频DSP、双摄像头（ISP）和用于丰富图形渲染的3D ...
MYIR Electronics Limited
... 系统模块 Rockchip RK3568 CORE - 四核 Cortex-A55 主频高达 2.0GHz - Mali-G52 GPU - 1TOPS NPU - LPDR4/LPDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDR3，ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9 视频解码器 - 1080P60 H.264/H.265 视频编码器 - 带 HDRI 的 8M ISP - 双显示器 - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - 1x8ch ...
AmbiWorks
... 您在虚拟化、多媒体和高速接口方面的需求不断增长吗？ emCON-MX8M Mini 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 此外，emtrion 的软件专家还提供内部板卡支持包（BSP）。emCON 系列可使用 Linux 和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦 i.MX 8M Mini 处理器 四个 ARM Cortex-A53 内核和一个 ARM Cortex-M4F 内核 可扩展 i.MX 8M Mini 四核/四核/双核/双核/单核/单核 ...
... 采用Rockchip RK3399处理器 板载2/4G内存, 16/32/64G eMMC存储 6*COM, 7*USB, 2*千兆网口, 1*HDMI, 1*eDP, 1*LVDS/eDP, 支持双显 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持3G/4G 3.5寸, DC 12V供电 ...
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite
... 基于第八代英特尔®酷睿™移动处理器 "Whiskey Lake "的最高性能瘦身-迷你-ITX板 最高性能的薄型Mini-ITX板 第八代英特尔®酷睿™移动低功耗UE-处理器，最多4个内核 第9代英特尔显卡，最高可达24EU 第2个内部显示器的选项 宽范围电源输入12-24伏 congatec嵌入式板卡控制器特点 congatec板卡控制器 多级看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主控）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 安全性 可信平台模块（TPM ...
... Snapdragon 820 SMARC 模块集成了高通 APQ8096 SOC，提供 64 位四核处理器、H.265 硬件解码和编码、阿德雷诺 530 GPU 和车载 802.11ac 无线网络、BT4.1 和全球定位系统。Snapdragon 820 SOM 模块适用于需要高处理能力、图形和多媒体功能的高端嵌入式计算应用，如增强和虚拟现实、4K 数字标牌、媒体流、互联家庭和娱乐、高端可穿戴设备、无人机、安全 POS、视频分析来举几个。 64 位四克 里奥金鱼龙 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.