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... 由NVIDIA Jetson Nano™模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - 英伟达Jetson Nano™模块 - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - M.2 E-key插槽 x 1，用于WiFi功能扩展 - DC 12 ~ 24V宽电压电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 概述 配备第11代英特尔®酷睿™处理器家族（原Tiger Lake UP3）的COM Express Compact Type 6 特点 -第11代Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC处理器 -2个SODIMM DDR4 3200MHz内存，高达64GB（带内ECC）。 -英特尔I225LM千兆位以太网x 1 -VGA, 18/24-bit 2ch LVDS/eDP, DDI x 3 -高清晰度音频接口 -SATA3.0 x 2 -USB2.0 ...
AAEON/研扬科技
... 带有板载英特尔®凌动™/赛扬®/奔腾®处理器的COM Express 10型CPU模块 特点 - Intel Atom® x6000E,Pentium®, Celeron®系列处理器 - 板载内存LPDDR4，最高可达16GB - 英特尔i226IT 2.5GbE x 1 - 18/24位单通道LVDS/eDP，DDI x 1 - SATA3 x 2 , 板载eMMC高达64GB (可选) - USB 2.0 x 8, USB 3.2 10Gbps x 2 - ...
AAEON/研扬科技
... 规格 最高 8 GB DDR3L（ECC/非 ECC）/板载 LPDDR4 内存（非 ECC） 支持双显示屏（根据要求支持三显示屏） 板载 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0（1 x USB OTG）、2 x SATA、eMMC 工业级温度 支持控创的嵌入式安全解决方案 (Approtect) 作为选项 新的、高度可扩展的 Qseven 2.1 模块 Qseven-Q7AL ...
Kontron/控创
... 作为高度集成的嵌入式计算机模块，功耗极低。使用 AMD® LX800 处理器,模块可适用于对于空间有要求，需要被动散热使用的环境。 (散热片高度最高仅为10 mm!) 。 在 95 x 114 mm 的小巧尺寸上，ETX®-LX提供如下标准接口，如音频, 2个 SATA接口, 4个 USB 2.0 接口, 图形接口。板载AC'97兼容声卡支持绝大多数操作系统。 针对网络需求， ETX®-LX 提供 10/100 MBit ...
Kontron/控创
... 最高 16 GB LPDDR4 内存，支持带内 ECC 板载 2x USB 3.0、4x USB 2.0、1x SATA、eMMC，最多 2x 模块上 LAN + 1 个可选，通过 SERDES 支持 TSN 工业级温度 ...
Kontron/控创
... 包括 4x Arm Cortex-A76 内核、4x Arm Cortex-A55 内核、6 TOPS NPU 和 Arm Mali-G610 3D 图形引擎。它支持 HDMI、DP、eDP、MIPI-DSI 显示和丰富的 I/O 资源，如 1x SATA、1x GbE、2x CAN、3x PCIe、4x USB、4x UART。JSOM-R88C 适用于 -40~85℃ 工业工作温度，是自主移动机器人 (AMR)、内窥镜系统、机器视觉和边缘计算等高性能边缘人工智能应用的理想之选。 ...
... Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
... 描述 Qseven® Rel. 2.1 模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动 X 系列、英特尔® 赛扬® J / N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列（代号：阿波罗湖）处理器。 处理器 英特尔® 凌动™ x5-E3930 双核，主频 1.3GHz（突发频率 1.8GHz），2MB 二级缓存，6.5W TDP 英特尔® 凌动™ x5-E3940 四核，主频 1.6GHz（突发频率 1.8GHz），2MB 二级缓存，9.5W TDP 英特尔® 凌动™ x7-E3950 ...
SECO S.p.A.
... 描述 Qseven® Rel. 2.1 模块化计算机 (CoM)，采用恩智浦 i.MX 8M 应用处理器。 处理器 恩智浦 i.MX 8 系列： - i.MX 8QuadMax - 2x Cortex®-A72 内核 + 4x Cortex®-A53 内核 + 2x Cortex®-M4F 内核 - i.MX 8QuadPlus - 1x Cortex®-A72 内核 + 4x Cortex®-A53 内核 + 2x Cortex®-M4F 内核 内存 焊接式 ...
SECO S.p.A.
... 描述 Qseven® 模块化计算机 (CoM)，配备 NXP i.MX 6 处理器。 处理器 恩智浦 i.MX 6 系列，基于 ARM® CORTEX-A9 处理器 - i.MX6S Solo - 单核，主频高达 1GHz - i.MX6DL Dual Lite - 双核，单核频率高达 1GHz - i.MX6D Dual - 双核，单核频率高达 1GHz - i.MX6DP DualPlus - 双核心，每个核心频率高达 1GHz - i.MX6Q Quad ...
SECO S.p.A.
... PCIe通道數：16x PCIe Gen5、8x PCIe Gen4、14x PCIe Gen3 2x2.5GbE，支援Intel® TCC、TSN 4x USB 3.0/2.0/1.1、8x USB 2.0 2x SATA、2x UART、12x GPIO
ADLINK TECHNOLOGY
Intel Atom® E3800 系列 单信道 DDR3L 1333MHz ECC 板载内存 至4GB 多重扩充讯号: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15年CPU长期支持至Q1' 28 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
第四代 Intel® Core™ 双信道 DDR3L 1600MHz 板载内存 至8GB 1 VGA, 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 多重扩充讯号: 1 PCIe x4, 3 SATA 3.0, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 7年CPU长期支持至Q3' 19 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
Intel Atom® E3800 系列 2GB/4GB DDR3L 单信道 板载内存 1 DDI(DP/HDMI/DVI), 1 LVDS 多重扩充讯号: 3 PCIe x1 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 15年CPU长期支持至Q1' 28 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 ...
... 无风扇设计 板载英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 系列 英特尔 I10it PCIe GbE 控制器 双通道 24 位 LVDS，DDI 端口 扩展工作温度：-20 ~ 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... 端口支持可配置的 HDMI/Dis...yPort。 HDMI 2.0b：4096 x 2160 @ 60Hz Dis...yPort 1.4：4096 x 2160 @ 60Hz (3 路独立显示输出） 音频 - Intel® HD 音频 存储 - 2 个 SATA 6Gb/s 端口 扩展插槽 - 6 x PCI Express x1（Gen3） 内部 I/O - 2 x USB 3.2（Gen2）（10Gb/秒） 2 x USB ...
... ◼ 三显 高达 4K2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP) ◼ 双通道 LPDDR4 最高可达 8G 内存，支持 IBECC ◼ 丰富 I/O 扩展： PCIe（gen2）, USB3.2（Gen2）, USB2.0, SATA ◼ 板载 EMMC 高达 64GB
... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台，COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 CPU 性能，内核多达 16 个。这种强大的性能与多达四个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR ...
Kontron America/控创
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
威盛ETX-8X90是一款高度整合的嵌入式多媒體模組，提供原生ISA/PCI界面，支援傳統的擴充卡和應用。搭載1.2GHz 威盛Nano® X2 E系列雙核處理器及威盛VX900多媒體系統晶片組，可提供行業領先的運算及多媒體效能，並為現有的ETX設備提供便捷的升級通道，是醫療、測試與測量、工業自動化及運輸等各種嵌入式應用的理想平臺。 硬體 威盛ETX-8X90尺寸為114mm x 95mm，符合ETX（Embedded Technology eXtended）嵌入式模組板型行業標準，可提供多種連接及擴展選擇。 軟體 威盛ETX-8X90可與Microsoft® ...
VIA Technologies
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
采用Rockchip RK3568处理器 板载4G DDR4内存, 8/16/32G eMMC存储 6*COM, 10*USB, 2*千兆网口, 1*M.2 1*HDMI, 1*eDP/LVDS, 1*LVDS/MIPI 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持Wifi/3G/4G 3.5寸, DC 12V供电
... 令人印象深刻的多媒体性能规格包括UltraHD 4K视频和显示支持、高质量音频、高性能2D/3D图形加速和摄像头/HDMI输入。 SoM包括各种接口和连接选项。认证的双频Wi-Fi 802.11ac/a/b/g/n、BT/BLE、双GbE、双USB3、PCIe、SATA III、CAN FD、SPI和UART。 ...
variscite
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
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