13th Generation Intel® Core™计算机模块 SOM-COM-HPC-A-RPL COM-HPC®

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SOM-COM-HPC-A-RPL 搭载第13代酷睿i处理器及AI加速器，专为高性能工业级 边缘应用而设计。 COM HPC® A型客户端模块，搭载第13代英特尔® 酷睿™ 处理器（代号：Raptor Lake – H/P/U系列）。 技术规格 CPU 描述 英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器系列（代号：Arrow Lake-H） 英特尔® 酷睿™ Ultra 9 285H 处理器（支持 vPRO） 6 个 P 核心 @ 2.5 GHz（睿频 5.4 GHz） + 8 个 E 核心 @ 1.9 GHz（睿频 4.5 GHz）， 24 MB 缓存 – 功耗 35/45/115 W 英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器 265H 6 个 P 核心 @ 1.2 GHz（睿频 5.4 GHz）+ 8 个 E 核 0.9 GHz（睿频 4.5 GHz）， 24 MB 缓存 – 功耗 20/28/65 W 英特尔® 酷睿™ Ultra 5 处理器 235H（支持 vPRO） 4 个 P 核 @ 1.3 GHz（睿频 5.0 GHz）+ 8 个 E 核 @ 1.0 GHz（睿频 4.4 GHz）， 18 MB 缓存 – 功耗 20/28/65 W 英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器系列（代号：Arrow Lake-U） 功耗范围：12/15/28 W 英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器 265U（支持 vPRO） 2 个 P 核 @ 1.8 GHz（睿频 5.3 GHz）× 8 个 E 核心 × 1.5 GHz（睿频 4.2 GHz）， 12 MB 缓存 英特尔® 酷睿™ Ultra 5 处理器 235U（支持 vPRO） 2 个 P 核心 @ 1.6 GHz（睿频 4.9 GHz）+ 8 个 E 核心 @ 1.0 GHz（睿频 4.1 GHz）， 12 MB 缓存 最大核心数 14 内存说明 两个 DDR5 SODIMM 插槽，支持 DDR5-6400 IBECC 内存条，最大支持 64 GB (*) IBECC：带内纠错码内存 显卡描述 集成英特尔® Xe LPG™ 显卡控制器，最多 8 个 Xe 核心（128 个执行单元），支持最多 4 个独立显示器 视频接口说明 2 个数字显示接口（DDI），支持 DP、HDMI 以及通过 Type-C 传输的 DP 替代模式；1 个 DDI 接口，支持 DP / HDMI / eDP；1 个 eDP 接口 视频分辨率说明 HDMI®：根据 HDMI® 2.1 标准，最高支持 8K60 DP 2.1：最高支持 8K60Hz / 5K120Hz eDP 1.4b：最高支持 4K120Hz HDR 大容量存储描述 最多 2 个 SATA Gen3.2 通道 可选 NVMe SSD（PCIe x4 接口）焊接在主板上，最大容量 1 TB 网络描述 最多 2 个配备 Intel® I226 GbE 控制器的 NBase-T 以太网接口，支持 2.5GbE USB 描述 2 个 USB 10 Gbps 接口 2 个 USB 20 Gbps/40 Gbps 接口 8 个高速 USB 端口 PCI 描述 最多 7 个 PCIe x1 Gen4 通道（4 个可分组） 最多 3 个 PCIe x4 Gen4 端口 1 个 PCIe x8 Gen5 端口（仅限 -H 系列处理器） 最多支持 9 个根端口 音频描述 高清音频接口 2 个 SoundWire 接口 串行端口 2 个 4 线制 UART 其他接口 启动 SPI + 通用 SPI、2 个 I2C、SM 总线、热管理、风扇管理 eSPI 接口 可选板载 TPM 1.2/2.0 电源和系统管理信号 看门狗 12 个 GPIO 2 个 MIPI CSI-2 4 通道摄像头接口 电源 +12VDC ± 10%，+5VSB（可选），+3VRTC（可选） 操作系统 Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Yocto Kirkstone 工作温度说明 0°C 至 +60°C（商用版） 尺寸 120 x 95 毫米