SMARC® Rel.2.1.1计算机模块 SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8

Qualcomm高通LVDSUSB2.0

产品概述
SMARC® Rel. 2.1.1 模块，搭载 Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 应用处理器，适用于边缘和嵌入式应用，需与兼容的 SMARC 承载板集成。

亮点

• CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
• AI 能力 Qualcomm® Hexagon™ Embedded NPU 可达 40 TOPS
• 内存 最大 32GB LPDDR5/LPDDR5X 焊接内存
• 连接 1x 千兆以太网端口；1x 2.5 千兆以太网端口

安全与软件

• 内置 Secure Boot，保证首次启动及后续运行的系统完整性
• OTA 更新：支持远程且安全的软件分发
• 设备监控：持续监控设备状态与活动
• Yocto 基础操作系统集成（Clea OS，Yocto Linux）；兼容 Arduino
• 支持 Docker 容器化应用管理
• 安全：TPM 2.0（SLB9678），符合 FIPS 140-3

视频与多媒体

• GPU：Adreno™ A623，最高 877 MHz
• 2 个独立显示：DP 1.4 4K@120Hz；LVDS 单/双通道（最高 1920x1200@60Hz）或 DSI 4-lane 4K@120Hz（出厂选项）
• MIPI-CSI：1x 2-lane + 2x 4-lane，均带专用 I2C
• 视频支持最高 2x 4K@120Hz

存储与内存

• 板载 UFS 3.1 Gen4 2-lane 焊接，最高 1TB（引导设备）
• SDIO 接口（引导设备）
• 最大 32GB LPDDR5/LPDDR5X 焊接内存

连接与 I/O

• 网络：1x 千兆以太网；1x 2.5 千兆以太网
• USB：最多 5x USB 2.0；出厂选项为 2x USB SS 5Gbps 或 1x USB SS 10Gbps
• PCIe：1x PCIe x4 Gen4 或 2x PCIe x2 Gen4（出厂选项）
• 音频：2x I2S
• 串口：2x 4-wire UART；2x 2-wire UART
• 其它：Boot SPI、通用 SPI、QSPI、PMIC I2C（SMBus）、I2C、8x GPIO、JTAG、ACPI

产品说明
模块遵循 SMARC Rel. 2.1.1 标准，需配套兼容的承载板以访问全部 I/O。适用场景包括工业边缘计算、HMI、视觉处理与边缘 AI 推理。

技术规格

• 描述: SMARC® Rel. 2.1.1 module with Qualcomm® IQ8 Applications Processors
• CPU: Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
• 内存: 最大 32GB LPDDR5/LPDDR5X 焊接
• 图形: Adreno™ A623 GPU 最高 877MHz
• 视频接口: DP 1.4 4K@120Hz；LVDS 单/双通道（最高 1920x1200@60Hz）或 DSI 4-lane 4K@120Hz（出厂选项）；1x MIPI-CSI 2-lane；2x MIPI-CSI 4-lane
• 视频分辨率: 最高 2x 4K@120Hz
• 大容量存储: UFS 3.1 Gen4 2-lane 板载至 1TB（引导）；SDIO 接口
• 网络: 1x 千兆以太网；1x 2.5 千兆以太网
• USB: 最多 5x USB 2.0；支持 USB SS 选项
• PCI: 1x PCI-e x4 Gen4 或 2x PCI-e x2 Gen4（选项）
• 音频: 2x I2S
• 串口: 2x 4-wire UART；2x 2-wire UART
• 其他接口: Boot SPI；SPI；QSPI；PMIC I2C（SMBus）；I2C；8x GPIO；JTAG；ACPI
• 安全: TPM 2.0, SLB9678, 符合 FIPS 140-3
• 电源: +5VDC ±5%
• 操作系统: Clea OS, Yocto Linux；兼容 Arduino
• 工作温度: 商用 0°C 至 +60°C；工业 -40°C 至 +85°C
• 尺寸: 82 x 50 mm
• 零件编号: PN-SOM-SMARC-IQ8