COM Express计算机模块 SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X

Qualcomm高通八核eDP

概述
COM Express 3.1 Type 6 Compact 模块，采用 Qualcomm Dragonwing IQ‑X 系列处理器（SiP‑A），集成 Qualcomm Hexagon NPU，峰值算力可达 45 TOPS。面向嵌入式与边缘 AI 应用，提供 CPU/GPU 与神经网络加速能力。

亮点

• CPU：Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series（SiP‑A），内置 Hexagon NPU，最高 45 TOPS
• GPU：Qualcomm Adreno，峰值约 3.8 TFLOPS
• 内存：SiP 集成最高 64GB LPDDR5‑4224
• 连接性：1× NBase‑T 以太网（10/100/1000/2500 Mbps），支持 TSN

视频与显示

• 支持最多 4 路独立显示
• 2× DisplayPort（DP / DP Alt Mode over Type‑C）、1× DDI（支持 DP）
• 1× eDP 或 1× LVDS（single/dual channel）为出厂可选项
• 最大分辨率：DP 可达 5120×2880 @60Hz；eDP 可达 4K@60Hz；LVDS 可达 1920×1200 @60Hz

存储与 I/O

• 可选板载 UFS 4.0 模块至 1 TB；microSD 卡槽；I2C EEPROM
• USB：可配置为 2× USB 10 Gbps（无集线器）或 1× USB 10 Gbps + 3× USB 5 Gbps（含集线器）；8× Hi‑Speed USB；2× USB4 Gen3x2
• PCIe：2× PCIe x2 或 1× PCIe Gen4 x4；1× PCIe Gen3 x2；PEG 引脚上 1× PCIe Gen4 x8
• 串口：最多 2× UART 2‑wire；可选 CAN；I2S 音频与 SoundWire

网络

• 1× NBase‑T 以太网端口，支持 TSN（10/100/1000/2500 Mbps）。示例控制器：Intel I226、Realtek RTL8125/RTL8111k。

电源与环境

• 电源：+12 VDC ±10%、+5 V 待机、+3.0 V RTC
• 工作温度：商用 0 °C 至 +60 °C；工业 -40 °C 至 +85 °C
• 尺寸：95 × 95 mm（COM Express Compact）

评估套件

• 提供 Engineering Sample Evaluation Kit (ES1)，用于快速启动、早期开发与已知 ES1 限制下的 I/O 验证。

安全与软件

• 内置 Secure Boot 确保平台完整性
• 支持 OTA 更新与远程设备监控（Clea）
• 支持基于 Yocto 的安全操作系统集成；兼容 Microsoft Windows 11 IoT Enterprise

技术规格

• 形态：COM Express 3.1 Type 6 Compact 模块
• CPU 型号：IQ‑X7181MD（自研 Oryon 12 核，最高 3.4 GHz）、IQ‑X6141MD、IQ‑X5121MD、IQ‑X3161MD
• 内存：SiP 集成，最高 64GB LPDDR5 4224 MT/s
• 存储：可选 UFS 4.0 板载至 1 TB；microSD；I2C EEPROM
• 接口：USB、PCIe、I2C、SPI、QSPI、GPIO、可选 TPM 2.0
• 操作系统：Microsoft Windows 11 IoT Enterprise；Yocto Linux