概述COM Express® 3.1 Type 6 紧凑模块 SOM-COMe-CT6-R8000,搭载 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列处理器(F07);95 x 95 mm 紧凑封装,适用于工业嵌入式应用。
亮点- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列(可选 Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen 5 Pro 8645HS、Ryzen 7 Pro 8840U、Ryzen 5 Pro 8640U)
- 图形 集成 AMD RDNA 3 图形(最多 6 WGPs)
- 内存 2x DDR5-5600 SODIMM 插槽
- 显示 最多支持 4 路独立显示;支持 DP 2.0、HDMI 2.1、eDP 1.5 或 LVDS 工厂选项
- 连接/AI 嵌入式 XDNA NPU;多路高速 USB 与 NBase-T 以太网支持
安全与软件- 支持 Secure Boot,并可选配 TPM 2.0 以保证平台完整性
- 支持 OTA 更新与设备监控,便于远程维护
- 支持 Clea OS(基于 Yocto)并兼容 Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
- 支持 Docker 容器以实现应用隔离部署
- 符合 EN18031-1 嵌入式系统相关认证
技术规格- 描述 COM Express® 3.1 Type 6 紧凑模块,F07 引脚(95 x 95 mm)
- 部件号 PN-SOM-COMe-CT6-R8000
- CPU 详情 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列:Ryzen 7 Pro 8845HS;Ryzen 5 Pro 8645HS;Ryzen 7 Pro 8840U;Ryzen 5 Pro 8640U
- 内存 2x DDR5-5600 SODIMM 插槽
- 图形 集成 AMD RDNA 3(最多 6 WGPs)
- 视频接口 最多 4 路独立显示;2x DDI(DP 2.0 / HDMI 2.1 / USB-C DP Alt Mode)、1x DDI(DP 2.0 / HDMI 2.1);eDP 1.5 或 LVDS 单/双通道
- 视频分辨率 HDMI 最多 8K60;DP 最多 7680 x 4320 @60Hz;eDP/USB-C DP Alt 最多 3840 x 2160 @240Hz;LVDS 最多 1920 x 1200;最大 4 x 3840 x 2160 @60Hz
- USB 配置包含 2x USB 40 Gbps、2x USB 10 Gbps、额外 10/5 Gbps 端口及 8x Hi-Speed USB
- PCIe 最多 8x PCIe Gen4 通道(最大 6 个 root ports);PEG 选项 1x8 或 2x4 Gen4
- 音频 HD 音频接口;SoundWire
- 串口 2x 双线串口
- 其它接口 SPI、I2C、SMBus、LPC、TPM 2.0(工厂选配)、LID#/SLEEP#/PWRBTN#、watchdog、4x GPI、4x GPO、风扇/热管理
- 电源 主电源 +12 VDC ±10%;辅助轨 +5V_SBY、+3V_RTC
- 操作系统 Clea OS(Yocto)与 Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
- 工作温度 0°C 至 +60°C(商用)
- 尺寸 95 x 95 mm(COM Express Compact)