{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... The Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 的性能与上一代VPU相比有了巨大的飞跃。作为专用的神经网络加速器，其速度可达105帧每秒（标准80帧每秒），每秒可执行1万亿次以上的浮点运算。Intel® Movidius™ Myriad™ X具有视频处理和实时人脸识别能力。最好的一点是，Intel® Movidius™ Myriad™ X是一种功耗超低的VPU，运行时需要很少的能量。 研扬科技UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ ...
AAEON/研扬科技
... 研扬科技与耐能合作，推出了具有创新AI边缘计算处理器KL520神经处理器单元（NPU）的模块。KL520提供每瓦0.56 TOPS的高效人工智能计算性能，非常适用于远程、移动和无人驾驶应用。 MINI-AI-520采用了搭载节能型KL520并具有成本效益的mPCIe（Mini-Card，全尺寸）板型，并且。 研扬的耐能模块与我们所有支持mPCIe模块的嵌入式解决方案兼容。搭载耐能KL520 NPU的MINI-AI-520提供了性能，效率和成本的最佳平衡性。 ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载第13代Intel® Core™ U系列处理器的 COM Express Type 10 - 板载LPDDR5，最高16GB - 板载NVMe，最高128GB（可选） - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM ...
AAEON/研扬科技
... 缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时， COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM
Express® Rel. 3.1 Type 6 电脑模块 SOM-COMe-CT6-TWL，支持 Intel® Core™ i3 及 Intel® Processor N 系列（代号：Twin Lake）。95 x 95 mm 紧凑型尺寸，适用于嵌入式与工业系统。
要点
- CPU：Intel® Core™ i3‑N355 及 Intel®
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM
Express® 3.1 Type 6 紧凑型模块 SOM-COMe-CT6-ADL-N，采用 Intel Atom® x7000RE（Alder Lake N）处理器，兼容 Intel N 系列和 Core i3 N305。为需要低功耗、多显示和 TSN 支持的嵌入式与工业应用而设计，尺寸为 95 x 95 mm。
要点
- CPU：Intel® Atom®
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
COM
Express® Type 6 基本模块 SOM-COMe-BT6-RK3588，集成 Rockchip RK3588 SoC 与板载 Axelera Metis AIPU（最高 120 TOPS），适用于边缘 AI、多媒体及工业嵌入式应用。
主要特点
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4×
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... EHL 系列工业主板、模块化计算机和无风扇嵌入式系统。除了拥有从 SBC 和 Mini-ITX 到 COM Express Compact 和 COM Express Mini 等各种外形尺寸的主板外，DFI 还提供小型工业计算机，可在 -40 至 85°C 温度范围内高效运行，轻松克服物联网设备部署的环境限制。从 SBC、Mini-ITX、 COM ...
DFI
内存容量: 0 GB - 96 GB
... TGH960是DFI的
COM
Express® Basic（Type 6）系统模块，面向需要高密度I/O、多个扩展选项和长期CPU生命周期支持的工业应用。
产品亮点
- COM Express® Basic（Type 6）尺寸 — 95 mm x 125 mm
- 支持第11代 Intel® Core™ /
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... LPDDR5，最高支持 32 GB（最高 7467 MHz）。
DFI
内存容量: 64 GB
... 支持五路显示输出 1x DDI，可配置为 VGA 1 个 EDP 至 LVDS，可配置为 ED 双通道 DDR4 内存设计，最高支持 64GB 工作温度范围：-20 至 70°C COM- Express Type 6 外形尺寸 ...
... 凌華科技 Express-RLP COM Express Type 6 Basic size模組搭載Intel® 第13代 Core™ 行動型處理器，為首款採用Intel®效能混合式架構的 COM Express模組（最高達6個效能核心與8個效率核心），提供多種TDP功耗（15/28/45瓦）及寬溫選擇，能為邊緣IoT應用提供優異的效能表現。 此模組支援 PCIe ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB ...
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 集成在 CPU 上的 Intel® HD 音频 以太网 局域网芯片组 1 x Intel® I226LM/IT 认证 认证信息 符合 CE、FCC 等级、RoHS 规范 输入/输出 COM 端口 2 x UART（仅接收/发送） DIO 1 x 8 位 GPIO MIO 1 x SMBus 1 x LPC（通过 ESPI 至 LPC 桥接 IC） ...
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 ...
... 威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片，完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用，如交通、零售、醫療等，眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm，內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面，顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面，1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
... 板载 AMD G-T40E 双核处理器 集成千兆以太网 双通道 18/24 位 LVDS、模拟 RGB 和 DDI 端口 扩展工作温度：-20 ~ 最大 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级 COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
内存容量: 32, 64 GB
... - 双通道 24 位，最高 1920 x 1200@60Hz eDP - eDP 1.4b 最大分辨率可达 4096 x 2304@60Hz 可选 多显示器 - 四显示器 扩展插槽 PCIe - 1 x PCIe x8（Gen4）（45W CPU SKU 支持） 1 x PCIe x4（Gen4） 4 x PCIe x1（Gen3） 以太网 控制器/速度 - 1 ...
ASRock Industrial
... COM Express 6 型尺寸小巧，配备 Intel® J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D（毫米） CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 - 1 x FCBGA 1493 内存 - 2 x DDR4 ...
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的 COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条 PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec