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COM Express计算机模块
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... 概述 COM Express Type 6 外形小巧,配备 AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列处理器 功能 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2,最高 32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] ...
AAEON/研扬科技
The Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 的性能与上一代VPU相比有了巨大的飞跃。作为专用的神经网络加速器,其速度可达105帧每秒(标准80帧每秒),每秒可执行1万亿次以上的浮点运算。Intel® Movidius™ Myriad™ X具有视频处理和实时人脸识别能力。最好的一点是,Intel® Movidius™ Myriad™ X是一种功耗超低的VPU,运行时需要很少的能量。 研扬科技UP系列的AI Core X,是当前可供出售的唯一由Intel® ...
AAEON/研扬科技
研扬科技与耐能合作,推出了具有创新AI边缘计算处理器KL520神经处理器单元(NPU)的模块。KL520提供每瓦0.56 TOPS的高效人工智能计算性能,非常适用于远程、移动和无人驾驶应用。 MINI-AI-520采用了搭载节能型KL520并具有成本效益的mPCIe(Mini-Card,全尺寸)板型,并且。 研扬的耐能模块与我们所有支持mPCIe模块的嵌入式解决方案兼容。搭载耐能KL520 NPU的MINI-AI-520提供了性能,效率和成本的最佳平衡性。
AAEON/研扬科技
... 以高能效和标准化的模块化计算机外形提供了广泛的实时计算能力。用户可以从计算性能的显著提高、令人印象深刻的每瓦性能比以及所有控创嵌入式解决方案固有的长期可用性中获益。 此外,控创基于硬件的标准嵌入式安全解决方案 Approtect 的集成也为开发人员带来了额外的优势。控创是第一家在其 COM 和主板产品中提供全面安全保护的嵌入式计算供应商。 该主板有两种不同的设计。SMARC-sXAL (E2) 使用 DDR3L 内存,是需要 ...
Kontron/控创
... 基于恩智浦 SMARC 的计算机模块可实现高度可扩展的超低功耗应用 配备单核或双核恩智浦 i.MX7 处理器的极低功耗 SMARC-sAMX7 模块性能范围极广,适用于小型和功耗关键型应用。这些模块基于 ARM Cortex A7 技术,采用极其紧凑的无风扇设计,具有均衡的处理器和图形性能,可实现智能设备的高效开发。 ...
Kontron/控创
... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存(2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM) 最多 8 条 PCIe 通道(4x PCIe 3.0(最高 8 GT/s) 4x PCIe ...
Kontron/控创
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时,COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择,可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计,已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express ...
... COM Express紧凑型(6型)外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM,支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB ...
SECO S.p.A.
... 配备 AMD Ryzen™ Embedded V1000 处理器的 COM Express® Rel. 处理器 AMD Ryzen™ Embedded V1807B,带 AMD Radeon™ Vega 11 图形处理器,四核双线程,主频 3.35GHz (3.8 Boost),TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V1756B,配备 AMD Radeon™ Vega ...
SECO S.p.A.
... COM Express® Basic Type 6 模块化计算机 (CoM),配备 Intel® 第六代和第七代酷睿™/至强®(代号:Skylake 和 Kaby Lake)CPU。 处理器 英特尔®酷睿™ Î3-6102E,双核心,主频 1.9GHz,3MB 高速缓存,25WTDP 英特尔®酷睿™ I3-6100E,双核心,主频 2.7GHz,3MB 高速缓存,35WTDP 英特尔®酷睿™ ...
SECO S.p.A.
凌華科技Express-RLP COM Express Type 6 Basic size模組搭載Intel® 第13代 Core™ 行動型處理器,為首款採用Intel®效能混合式架構的COM Express模組(最高達6個效能核心與8個效率核心),提供多種TDP功耗(15/28/45瓦)及寬溫選擇,能為邊緣IoT應用提供優異的效能表現。 此模組支援PCIe ...
ADLINK TECHNOLOGY
Intel Atom® E3800 系列 单信道 DDR3L 1333MHz ECC 板载内存 至4GB 多重扩充讯号: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15年CPU长期支持至Q1' 28 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
... 英特尔®凌动®处理器Elkhart Lake系列 双通道LPDDR4X 3200MHz/4267MHz,最高可达16GB 1个LVDS/eDP,1个DDI(HDMI/DP++);支持双显示器。DDI + LVDS/eDP 多种扩展。4个PCIe x1 丰富的I/O。1个Intel GbE,4个USB 3.1,8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持到36年第一季度(基于英特尔IOTG路线图) ...
DFI
... 英特尔® 酷睿™ 第八代处理器 双通道 LPDDR3 2133MHz;内存低至 16GB 1 LV/EDP,1 DDI (HDMI/DP);支持双显示器:DDI + LV/EDP 多次扩展:4 个 PC Ie x1 丰富 I/O:1 英特尔 GbE、2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期间支持长周期支持,直至 Q1年期间支持至2011年期间支持 ...
DFI
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器(Bay Trail) 板载 DDR3L,最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器(代号:Bay Trail)和英特尔® HD 图形(第 ...
... 板载 AMD G-T40E 双核处理器 集成千兆以太网 双通道 18/24 位 LVDS、模拟 RGB 和 DDI 端口 扩展工作温度:-20 ~ 最大 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COM Express 6 型尺寸小巧,配备 Intel® J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D(毫米) CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 - 1 x FCBGA ...
... Catalyst AL是一个小尺寸的计算机模块(CoM),设计用于要求高可靠性、连续性和长生命周期的嵌入式和工业物联网项目,允许一系列灵活的定制选项。 高度的可定制性 催化剂兼容 英特尔®凌动™E3900供电 工业级 物联网就绪 开放平台 高度的可定制性 紧凑的欧泰科技专有的外形尺寸,可以灵活地进行硬件和软件定制 催化剂兼容 替换早期的催化剂版本(即BT、TC、XL),为长期计划提供了一个简单而经济的升级。 英特尔Atom ...
... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台,COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 CPU 性能,内核多达 16 个。这种强大的性能与多达四个 ...
Kontron America/控创
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层,可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片,完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡,其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用,如交通、零售、醫療等,眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm,內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面,顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面,1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
ICOP TECHNOLOGY
... 基于英特尔®至强®D系列处理器(代号为 "冰湖")的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线(快速模式,400 kHz,多主站)|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
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