COM ExpressCompact计算机模块 PCOM-B65CSO-DIMMAMD Ryzen™ EmbeddedHDMI
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产品规格型号
- 形状因素
- COM ExpressCompact, SO-DIMM
- 处理器
- AMD Ryzen™ Embedded
- 接口
- HDMI, LVDS, eDP, VGA, 千兆以太网, USB 3.2, SATA, PCI Express, I2C, UART
- 操作系统
- Linux® Ubuntu™, Windows 11
- 数据存储
- SSD 1TB
- 其他特性
- GPIO
- 内存容量
96 GB
产品介绍
产品概述
COM Express Type 6 紧凑型模块 PCOM-B65C，支持 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列。为嵌入式与工业应用设计，提供高性能 CPU/GPU、充足的 PCIe 通道以及灵活的显示与存储接口。
主要特性
外形尺寸
COM Express Type 6 Compact（95 mm x 95 mm）
通用信息
CPU 示例：8845HS | 8840U | 8645HS | 8640U
核心/线程：8C/16T | 8C/16T | 6C/12T | 6C/12T
频率：不同 SKU 基频与睿频各异（睿频典型可达约 5.1 GHz）
缓存：因 SKU 而异（典型 6–18 MB）
TDP：SKU 依赖（典型 28 W – 45 W）
图形：RDNA3 集成（WGP 因 SKU 而异）
内存：2 x DDR5 SO-DIMM，最高 96 GB，5600 MT/s（支持 ECC）
BIOS：AMI uEFI BIOS
工作温度：0 °C 至 60 °C
I/O 接口
SATA：2 x SATA III（默认）
USB：最多 4 x USB 3.2 Gen2，另有 USB 2.0 线路（默认 8x USB 2.0）
以太网：1 x 1 GbE LAN（默认，例如 Intel® I210AT）
PCIe：1 x Gen4 x8、1 x Gen4 x2、6 x Gen4 x1（默认）
存储：支持 NVMe（与 SATA 共享），可选板载 NVMe SSD 最高 1 TB
传统 I/O：GPIO、I2C、SMBus、UART 等
安全：独立 TPM 2.0
显示：eDP 支持 HBR3 至 3840×2160@120Hz，LVDS 可选，DDI（HDMI® 2.1），VGA（共享）
管理 / 环境
尺寸：95 mm x 95 mm（3.74” x 3.74”）
工作温度：0 °C ~ 60 °C（32 °F ~ 140 °F）
存储温度：-40 °C ~ 85 °C（-40 °F ~ 185 °F）
认证：CE / FCC Class A
支持操作系统：Windows 11、Ubuntu 24.04
特殊功能：可选板载 NVMe、支持 Out-of-Band (OOB) 管理、独立 TPM 2.0、PET/RPET 选项
订购示例
PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6 Module
技术规格
COM Express Type 6 紧凑型模块 PCOM-B65C，支持 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列。为嵌入式与工业应用设计，提供高性能 CPU/GPU、充足的 PCIe 通道以及灵活的显示与存储接口。
主要特性
- AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series
- 最多 8 个 Zen 4 内核及 RDNA3 集成显卡（WGP 数量因 SKU 而异）
- 2x DDR5-5600 SO-DIMM（最高 96 GB），支持 ECC
- PCIe Gen4：1x x8、1x x2、6x x1；多路 USB 3.2 Gen2
- 4x USB 3.2 Gen2、2x SATA III、3x DDI、eDP/LVDS、VGA；可选板载 NVMe SSD，最高 1 TB
外形尺寸
COM Express Type 6 Compact（95 mm x 95 mm）
通用信息
CPU 示例：8845HS | 8840U | 8645HS | 8640U
核心/线程：8C/16T | 8C/16T | 6C/12T | 6C/12T
频率：不同 SKU 基频与睿频各异（睿频典型可达约 5.1 GHz）
缓存：因 SKU 而异（典型 6–18 MB）
TDP：SKU 依赖（典型 28 W – 45 W）
图形：RDNA3 集成（WGP 因 SKU 而异）
内存：2 x DDR5 SO-DIMM，最高 96 GB，5600 MT/s（支持 ECC）
BIOS：AMI uEFI BIOS
工作温度：0 °C 至 60 °C
I/O 接口
SATA：2 x SATA III（默认）
USB：最多 4 x USB 3.2 Gen2，另有 USB 2.0 线路（默认 8x USB 2.0）
以太网：1 x 1 GbE LAN（默认，例如 Intel® I210AT）
PCIe：1 x Gen4 x8、1 x Gen4 x2、6 x Gen4 x1（默认）
存储：支持 NVMe（与 SATA 共享），可选板载 NVMe SSD 最高 1 TB
传统 I/O：GPIO、I2C、SMBus、UART 等
安全：独立 TPM 2.0
显示：eDP 支持 HBR3 至 3840×2160@120Hz，LVDS 可选，DDI（HDMI® 2.1），VGA（共享）
管理 / 环境
尺寸：95 mm x 95 mm（3.74” x 3.74”）
工作温度：0 °C ~ 60 °C（32 °F ~ 140 °F）
存储温度：-40 °C ~ 85 °C（-40 °F ~ 185 °F）
认证：CE / FCC Class A
支持操作系统：Windows 11、Ubuntu 24.04
特殊功能：可选板载 NVMe、支持 Out-of-Band (OOB) 管理、独立 TPM 2.0、PET/RPET 选项
订购示例
PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6 Module
技术规格
- 型号：PCOM-B65C
- 外形：COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）
- 处理器：AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series（列出 SKU）
- 内存：2 x DDR5 SO-DIMM，最高 96 GB，5600 MT/s，支持 ECC
- 图形：RDNA3 集成；DDI/HDMI 2.1、eDP、LVDS、VGA
- 存储：2 x SATA III，支持 NVMe（与 SATA 共享），可选板载 NVMe SSD 最高 1 TB
- PCIe：1x Gen4 x8、1x Gen4 x2、6x Gen4 x1
- USB：最多 4x USB 3.2 Gen2 + USB 2.0
- 以太网：1 x 1 GbE（默认）
- 安全：独立 TPM 2.0
- 传统 I/O：GPIO、I2C、SMBus、UART
- 管理：支持 Out-of-Band (OOB) 管理
- 工作温度：0 ~ 60 °C
- 存储温度：-40 ~ 85 °C
- 功耗 / TDP：由 SKU 决定（例如 28 W、45 W）
- BIOS：AMI uEFI BIOS
- 操作系统：Windows 11、Ubuntu 24.04
- 认证：CE / FCC Class A
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