PICMG计算机模块 MTH966
COM ExpressCompactIntel® Core™ Ultra 7 155HIntel® Core™ Ultra 5 125H

PICMG计算机模块 - MTH966 - DFI - COM ExpressCompact / Intel® Core™ Ultra 7 155H / Intel® Core™ Ultra 5 125H
PICMG计算机模块 - MTH966 - DFI - COM ExpressCompact / Intel® Core™ Ultra 7 155H / Intel® Core™ Ultra 5 125H
PICMG计算机模块 - MTH966 - DFI - COM ExpressCompact / Intel® Core™ Ultra 7 155H / Intel® Core™ Ultra 5 125H - 图像 - 2
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产品规格型号

形状因素
PICMG, COM ExpressCompact
处理器
Intel® Core™ Ultra 5 125H, Intel® Core™ Ultra 5 155U, Intel® Core™ Ultra 7 155H, Intel® Core™ Ultra 5 125U
接口
HDMI, LVDS, eDP, USB2.0, USB 3.2, I2C, SATA III, UART, LPDDR5
操作系统
Linux, Windows 10 IoT企业版, Windows 11
数据存储
SSD 1024GB, SSD 128GB, SSD 256GB, SSD 512GB
其他特性
嵌入式, 耐用型
应用
工业
内存容量

最少: 0 GB

最多: 32 GB

产品介绍

概述

MTH966 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6 系统模块,针对需要高算力密度、多显示输出及丰富 I/O 扩展的工业与嵌入式应用。该模块采用 Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake)U/H 系列处理器,并提供宽温版本以适应苛刻环境。

主要亮点

  • 处理器:Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake)U/H 系列(可选 SKU:Ultra 7 155H/165H、Ultra 5 125H、Ultra 7 155U、Ultra 5 125U)。
  • 内存:双通道 LPDDR5,最高支持 32 GB(最高 7467 MHz)。
  • 显示:1 x LVDS/eDP(eDP 可按需提供)+ 最多 3 x DDI,支持最高 4K/2K。
  • 扩展:多通道 PCIe(8 x PCIe x1、2 x PCIe x4、1 x PCIe x8)、I2C、SMBus、LPC/eSPI、UART。
  • I/O 连接:1 x Intel® 2.5GbE、2 x USB4(可选)、4 x USB 3.2 Gen2、8 x USB 2.0、2 x SATA 3.0。
  • 存储与安全:可选板载 NVMe SSD 及 TPM(按需)。


订购 / 版本概述

  • 不同 SKU 覆盖不同的热设计与功耗特性(H 系列面向更高 TDP,U 系列面向低功耗 / 宽温运行)。
  • 示例 SKU:MTH966-BC30-155H(Core Ultra 7 165H,32GB LPDDR5,0–60°C)、MTH966-TC10-155U(Core Ultra 7 155U,16GB LPDDR5,-40–85°C)。


认证与合规

  • 符合 CE、FCC、RoHS。


技术规格

  • 处理器细节:支持的 SKU 包括 Core Ultra 7 155H(6 个 P‑Core @1.4 GHz + 8 个 E‑Core @0.9 GHz)等。
  • 内存:双通道 LPDDR5,最高 32 GB(最高 7467 MHz)。
  • BIOS:AMI BIOS。
  • 图形:H 系列为 Intel® Arc™,U 系列为 Intel® Graphics。支持 DirectX12、OpenGL 4.6、Vulkan 1.2;硬件解码/编码(4K60)。
  • 显示接口:LVDS 最高 1920x1200@60Hz(双通道),eDP 最高 4096x2304@60Hz,HDMI 最高 4096x2160@30Hz,DP++ 最高 4096x2304@60Hz。
  • PCIe 与扩展:8 x PCIe x1(Gen4)、2 x PCIe x4(Gen4,可选)、1 x PCIe x8(Gen5,仅 H 线)。
  • 音频:HD Audio 接口。
  • 以太网:Intel® I226 系列(1 x 2.5GbE,兼容 1Gb)。
  • USB 与存储:2 x USB4(BOM 可选)、4 x USB 3.2 Gen2、8 x USB 2.0、2 x SATA 3.0、可选板载 NVMe SSD(128/256/512/1024 GB)。
  • DIO 与看门狗:1 x 8 位 DIO,可编程看门狗(1–255 秒)。
  • 安全:TPM 可按需提供。
  • 电源:输入 8.5–20 V(ATX/AT 模式含 5VSB 与 VCC_RTC 配置差异)。
  • 操作系统支持:Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Windows 11、Linux。
  • 环境:工作温度 0–60°C(H 系列)或 -40–85°C(U 系列);储存 -40–85°C;湿度 10–90% RH。
  • 机械规格:COM Express® Compact 尺寸 95 mm x 95 mm。
  • 合规:PICMG COM Express® R3.1,Type 6。


包装与原产地

  • 装箱清单:含散热器 A71-108310-A00G(具体包装视 SKU 而定)。
  • 原产国:台湾。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。