Qualcomm® QRB5165计算机模块 QRB812

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概述
QRB812 是 DFI 的开放标准模块（OSM 1.1）System-on-Module，基于 Qualcomm QRB5165 SoC。面向紧凑型工业与嵌入式应用（如 AMR、机器人、无人机），支持多摄像头、双显示及多路高速扩展接口的应用场景。

技术规格

• 处理器：Qualcomm QRB5165 — Kryo 架构：四核高性能 Kryo Gold 与四核低功耗 Kryo Silver。三颗 Kryo Gold 每核 256 KB L2（Fmax 2.419 GHz）；一颗 Kryo Gold prime 512 KB L2（Fmax 2.842 GHz）；四颗 Kryo Silver 每核 128 KB L2（Fmax 1.805 GHz）。
• 内存：PoP LPDDR5，8GB 下行（已焊接）。
• 图形：Adreno 650 GPU；支持 OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1、DirectX12 FL 12_1、OpenCL 2.0。
• 显示：1 × 4-lane MIPI-DSI（通过载板转 HDMI）；1 × DP 1.4（通过载板 USB Type-C）。
• 存储：128GB UFS 3.1。
• I/O 与接口：2 × PCIe x2 (Gen3)；1 × PCIe x1 (Gen3)；2 × I2C；2 × SPI；4 × PWM；2 × UART (TX/RX/RTS/CTS)；2 × UART (TX/RX)；1 × UART (控制台)；1 × 4-bit SDIO；6 × 4-lane MIPI-CSI；2 × USB 3.1 Gen2（USB0 用于下载或 USB Type-C）；16 × GPIO。
• 安全：Qualcomm® Trusted Execution Environment (TEE) v5。
• 电源：电源输入：5 V DC；功耗：TBD。
• 操作系统支持：Linux — Ubuntu。

机械与环境

• 尺寸：45 mm × 45 mm（1.77" × 1.77"）；符合 OSM 1.1（部分引脚可能存在差异，详见用户手册）。
• 工作温度：-5°C ~ 65°C。
• 存储温度：-40°C ~ 85°C。
• 湿度：工作/存储：10% ~ 90% RH。
• MTBF：TBD。

认证与包装

• 标准：CE、FCC、RoHS。
• 包装清单：1 × QRB812 模块。
• 原产地：台湾。

应用与订购

• 适用场景：自动化、AMR、机器人、无人机及其它紧凑型嵌入式系统。
• 订购示例：型号：QRB812BC82-5165 — Qualcomm QRB5165、8GB、128GB UFS 3.1、MIPI-DSI + USB-C DP、5VDC、-5°C~65°C。零件号与可选配置请联系 DFI。