Qseven®计算机模块 RK701
Rockchip RK3188ARM® Cortex®-A55 Quad-coreHDMI

Qseven®计算机模块 - RK701 - DFI - Rockchip RK3188 / ARM® Cortex®-A55 Quad-core / HDMI
Qseven®计算机模块 - RK701 - DFI - Rockchip RK3188 / ARM® Cortex®-A55 Quad-core / HDMI
Qseven®计算机模块 - RK701 - DFI - Rockchip RK3188 / ARM® Cortex®-A55 Quad-core / HDMI - 图像 - 2
Qseven®计算机模块 - RK701 - DFI - Rockchip RK3188 / ARM® Cortex®-A55 Quad-core / HDMI - 图像 - 3
Qseven®计算机模块 - RK701 - DFI - Rockchip RK3188 / ARM® Cortex®-A55 Quad-core / HDMI - 图像 - 4
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表

产品规格型号

形状因素
Qseven®
处理器
ARM® Cortex®-A55 Quad-core, Rockchip RK3188
接口
I2C, LVDS, HDMI, eDP, USB2.0, USB 3.2, 千兆以太网, DDR4 SO-DIMM, Mini PCIe, UART, SATA III, SPI, CAN 总线
操作系统
Linux
数据存储
eMMC 128GB
其他特性
嵌入式, GPU
应用
工业
内存容量

2 GB, 4 GB, 8 GB

产品介绍

RK701 是 DFI 的 Qseven 规格 System-on-Module,采用 Rockchip RK3568 / RK3568J 四核 Cortex‑A55 处理器。针对需要多显示输出、多扩展接口和可配置 DDR4 内存的嵌入式与边缘应用而设计。

亮点
  • 内存选项:2GB / 4GB / 8GB DDR4(memory down)
  • 支持 4K / 2K 分辨率及双屏配置(eDP/LVDS + DP/TMDS)
  • 扩展:2 x PCIe 3.0,1 x PCIe 2.0
  • 丰富的 I/O:1 x Realtek GbE,1 x USB 3.2,4 x USB 2.0


文档与下载
  • 数据手册、快速参考和用户手册以 PDF 形式提供(见产品文档)


技术规格
  • 处理器:Rockchip RK3568 四核 Cortex‑A55 @ 2.0 GHz;Rockchip RK3568J 四核 Cortex‑A55 @ 1.8 GHz
  • 内存:2GB / 4GB / 8GB DDR4 Memory Down,3200 MHz
  • 图形:GPU G52 2EE;支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0
  • 显示:1 x eDP/LVDS 和 1 x DP/TMDS;HDMI 最高 4096 x 2160 @ 30Hz;LVDS 最高 1024 x 600 @ 60Hz;eDP 最高 3840 x 2160 @ 60Hz
  • 双屏:eDP/LVDS + DP/TMDS
  • 扩展 / 接口:2 x PCIe x1 (Gen3)、1 x PCIe x1 (Gen2)、1 x uSD(可选)、1 x I2C、2 x SPI(SPI0 设为 TPM 2.0)、1 x CAN 总线、2 x UART、1 x MIPI‑CSI(可选)
  • 音频:HD Audio 接口
  • 以太网:1 x RTL8211F‑CG(Realtek 千兆以太网)
  • USB:1 x USB 3.2,4 x USB 2.0
  • SATA:2 x SATA 3.0(最高 6 Gb/s;SATA 1 与 PCIe Gen2 共置)
  • eMMC:支持最高 128GB eMMC;eMMC 5.1,BGA‑153 Ball 8~128G(MLC 模式);默认 NC
  • GPIO:1 x 4 位 GPIO
  • 安全:TPM 2.0
  • 电源:类型:5V、5VSB、VCC_RTC;功耗:TBD
  • 操作系统支持:Linux
  • 环境:工作温度范围:0 至 60°C(标准),-40 至 85°C(部分 SKU);工作湿度:5 至 90% RH;存储:5 至 90% RH
  • 机械:Qseven 规格,尺寸 70 mm x 70 mm;符合:Qseven specification revision 2.1
  • 标准与认证:CE、FCC Class B、RoHS
  • 包装清单:1 x RK701 主板;1 x 散热片
  • 原产地:台湾

PDF产品目录

该产品还没有PDF产品手册

查看DFI的所有产品目录

展厅

该卖家将出席以下展会

InnoTrans 2026
InnoTrans 2026

22-25 9月 2026 Berlin (德国) 展会 6.1 - 展台 545

  • 更多信息

    DFI 的其他产品

    System-On-Modules

    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。