RK701 是 DFI 的 Qseven 规格 System-on-Module,采用 Rockchip RK3568 / RK3568J 四核 Cortex‑A55 处理器。针对需要多显示输出、多扩展接口和可配置 DDR4 内存的嵌入式与边缘应用而设计。
亮点- 内存选项:2GB / 4GB / 8GB DDR4(memory down)
- 支持 4K / 2K 分辨率及双屏配置(eDP/LVDS + DP/TMDS)
- 扩展:2 x PCIe 3.0,1 x PCIe 2.0
- 丰富的 I/O:1 x Realtek GbE,1 x USB 3.2,4 x USB 2.0
文档与下载- 数据手册、快速参考和用户手册以 PDF 形式提供(见产品文档)
技术规格- 处理器:Rockchip RK3568 四核 Cortex‑A55 @ 2.0 GHz;Rockchip RK3568J 四核 Cortex‑A55 @ 1.8 GHz
- 内存:2GB / 4GB / 8GB DDR4 Memory Down,3200 MHz
- 图形:GPU G52 2EE;支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0
- 显示:1 x eDP/LVDS 和 1 x DP/TMDS;HDMI 最高 4096 x 2160 @ 30Hz;LVDS 最高 1024 x 600 @ 60Hz;eDP 最高 3840 x 2160 @ 60Hz
- 双屏:eDP/LVDS + DP/TMDS
- 扩展 / 接口:2 x PCIe x1 (Gen3)、1 x PCIe x1 (Gen2)、1 x uSD(可选)、1 x I2C、2 x SPI(SPI0 设为 TPM 2.0)、1 x CAN 总线、2 x UART、1 x MIPI‑CSI(可选)
- 音频:HD Audio 接口
- 以太网:1 x RTL8211F‑CG(Realtek 千兆以太网)
- USB:1 x USB 3.2,4 x USB 2.0
- SATA:2 x SATA 3.0(最高 6 Gb/s;SATA 1 与 PCIe Gen2 共置)
- eMMC:支持最高 128GB eMMC;eMMC 5.1,BGA‑153 Ball 8~128G(MLC 模式);默认 NC
- GPIO:1 x 4 位 GPIO
- 安全:TPM 2.0
- 电源:类型:5V、5VSB、VCC_RTC;功耗:TBD
- 操作系统支持:Linux
- 环境:工作温度范围:0 至 60°C(标准),-40 至 85°C(部分 SKU);工作湿度:5 至 90% RH;存储:5 至 90% RH
- 机械:Qseven 规格,尺寸 70 mm x 70 mm;符合:Qseven specification revision 2.1
- 标准与认证:CE、FCC Class B、RoHS
- 包装清单:1 x RK701 主板;1 x 散热片
- 原产地:台湾