COM-HPC计算机模块 RPS9HC series

13th Generation Intel® Core™Intel® Core™ i9-13900EIntel® Core™ i9-13900TE

概述
RPS9HC 是一款 COM-HPC® Client Size C 规格的 System-on-Module 家族，面向高性能嵌入式计算。支持第14代/第13代 Intel® Core™ 处理器、DDR5 内存、多路高速扩展及最高 8K 的四路独立显示，并面向较长的 CPU 生命周期应用场景。

主要特点

• 外形/合规：PICMG COM-HPC® R1.15，Client Size C
• CPU：Intel® Core™ 第14/13代（LGA 1700）
• 内存：4 × DDR5 SO-DIMM 插槽，最高 192 GB
• 图形/显示：四路显示支持（eDP + 3 × DDI）；DDI 最多 8K，eDP 最多 5K
• 扩展：1 × PCIe x16 (Gen5)；4 × PCIe x4 (Gen4)
• I/O：2 × Intel 2.5GbE，多个 USB 口，SATA，GPIO
• 生命周期：典型支持至 Q1'38（基于 Intel IOTG 路线图）

技术规格

• 处理器支持：第14代 Intel® Core™（LGA 1700，TDP 最高 65W），包括 i9-14900 及低功耗 T 型号；亦支持第13代（如 i9-13900E）。
• 芯片组：Intel® R680E / Q670E / H610E 变体。
• 内存：4 × DDR5 SO-DIMM，双通道，最高 192 GB；在 R680 平台下部分 CPU 支持 ECC。
• BIOS：AMI SPI 256 Mbit。
• 图形控制：Intel® HD Gen9（支持 OpenGL 4.5、DirectX 12、OpenCL 2.1）；硬件解/码 AVC/H.264、HEVC/H.265、VP8/VP9、JPEG/MJPEG。
• 显示：3 × DDI（HDMI/DP++）最高 8K；1 × eDP 最高 5K；通过 eDP + 3 DDI 实现四路显示。
• 扩展/接口：1 × PCIe x16 (Gen5)；4 × PCIe x4 (Gen4)；2 × PCIe x4 (Gen3)；2 × PCIe x1 (Gen3)；eSPI、I2C、SMBus、2 × UART。
• 以太网：2 × Intel® I226 PHY（支持 1 GbE 与 2.5 GbE）。
• USB/存储/GPIO：4 × USB 3.2 Gen2；8 × USB 2.0；2 × SATA 3.0；12 位 GPIO。
• 音频：HD Audio 编解码器。
• 看门狗：可编程 1–255 秒，系统复位。
• 安全：可按需提供 TPM 2.0。
• 电源：支持 ATX 与 AT 模式。典型功耗：12V @ 2.7A（32.4W）；最大：12V @ 24.2A（290.4W）。
• 操作系统：Windows 10 IoT Enterprise 64-bit、Windows 11；Linux（Ubuntu 20.04）。
• 环境：工作温度 0–60°C；存储温度 −40–85°C；湿度 5–90% RH。
• 尺寸：COM-HPC® Client Size C；160 × 120 mm（6.30" × 4.72"）。
• 包装清单：包含 COM836 承载板套件（770-COM8361-000G）。
• 合规性：符合 PICMG COM-HPC® R1.15；认证：CE、FCC、RoHS。
• 原产国：台湾。

典型应用

• 高性能嵌入式计算
• 工业自动化与控制
• 边缘服务器、网络设备、视觉成像系统
• 医疗成像与仪器（视认证要求而定）

订购与支持

• 有关配置选项、生命周期路线图和 TPM 配置，请联系 DFI。
• 套件包含 COM836 承载板；可按需提供额外承载板或定制服务。