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... 由NVIDIA Jetson Xavier™ NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson™ TX2 NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson Nano™模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - 英伟达Jetson Nano™模块 - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - M.2 E-key插槽 x 1，用于WiFi功能扩展 - DC 12 ~ 24V宽电压电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 带有AMD嵌入式V系列高性能 "Zen2 "CPU的COM Express® Basic V2000 规格 - 高达64GByte DDR4内存（2个32GByte双通道DDR4 SO-DIMM）。 - 多达8条PCIe通道（4x PCIe 3.0（最高8GT/s）4x PCIe 2.0（最高5GT/s））。 - 可选的高达1TBte的板载NVMe SSD - 可提供工业级版本 COMPLIANCE COM Express®基本引脚类型6 尺寸（高x宽x深）95 ...
Kontron/控创
... -英特尔®第八/九代酷睿™系列/至强®E系列，配备CM246/QM370 PCH -高达128GByte DDR4非ECC/ECC内存 -可选的板载NVMe SSD -工业级版本 -支持控创的嵌入式安全解决方案(APPROTECT) COMe-bCL6(R E2S)在基于COM Express基本外形的标准化6型计算机模块上提供更高的性能密度和出色的图形支持。 通过使用一致的COM Express连接器和功能实现，COMe-bCL6很容易交换，并为客户将其设计到基于单个载体板的嵌入式设备中提供最大的灵活性。 特别是引入六核CPU、内存扩展到可能的128GB、板载额外的NVMe ...
Kontron/控创
... - 入门级的服务器级平台 - 四个10GbE接口 - 高速连接 PCIe 3.0、SATA3、USB 3.0 - 工业级版本 - 支持控创的嵌入式安全解决方案 - APPROTECT 基于Intel® Atom®处理器C3000系列的COM Express®模块COMe-bDV7扩展了控创的服务器级COM平台产品系列。COMe-bDV7作为入门级平台是作为配备英特尔®至强®处理器D-1500系列的高性能级COMe-bBD7的补充产品。COMe-bDV7模块具有可扩展的CPU性能，最多可达16个内核。这种强大的性能与支持多达四个10GbE-KR端口相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR设计允许通过定义物理接口获得最大的灵活性--KR用于背板连接、铜缆（RJ45）或光纤（SFP+）在底板上与一个合适的PHY结合。此外，可用的NC-Si信号允许在底板上连接一个底板管理控制器（BMC），以实现带外远程管理的目的。这增强了可靠性，并有助于降低总体运营成本。 此外，COMe-bDV7通过可配置的PCIe ...
Kontron/控创
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术，支持较大的工作温度范围，而不会导致性能降低 规格 COMe ...
... 凌华科技的COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D模块基于英特尔®至强®D-2700处理器，具有集成的高速以太网，最多8x 10G或4x 25G，结合32条PCIe Gen4通道，可实现瞬时响应和性能。它配备了英特尔® TCC、深度学习提升（VNNI）和AVX-512技术，可实现最佳的加速人工智能性能，并支持时间敏感网络（TSN），为所有联网设备上的硬实时工作负载提供精确控制。 凌华科技为边缘和坚固的人工智能应用而设计，这款采用英特尔®冰湖-D的新产品使系统集成商能够实现他们所有的物联网创新，从无人驾驶飞机、自动驾驶、机器人手术，到坚固的HPC服务器、5G基站、自动钻井、船舶管理等等。 规格： ...
ADLINK TECHNOLOGY
凌華科技的 Express-ADP COM Express Type 6 Basic 尺寸模組，搭載第 12 代 Intel® Core™ 處理器，是第一個支援高階混合架構的 COM Express 模組，具有多達 6 個核心效能 (P-cores)，適用於物聯網工作負載和多達 8 個高效核心 (E-core) 用於後台任務管理，在各種部署中提高生產力並推動物聯網創新。 這些模組支援最高 4800 MT/s 的 PCIe 4.0 和 DDR5 內存，並結合增加的緩存、安全性和可管理性功能、人工智能支援以提供智能工作負載優化、增強的圖形、人工智能、機器視覺，以及增強的外圍設備、連接性和快速存取記憶體功能。 整合的英特爾® ...
ADLINK TECHNOLOGY
凌華科技 LEC-MKT-I1200 SMARC 電腦模組採用聯發科Genio1200處理晶片，專為邊緣人工智慧物聯網處理需求和4K圖形顯示應用而設計，搭載1個8核心CPU和1個5核心GPU，可處理高階3D圖形運算，再整合1個APU（AI處理單元），可實現終端AI裝置，同時支援多個4K畫質顯示器和相機輸入，省電效率絕佳。具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括先進的智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，以至於工業物聯網、機器人…等。 特色: ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
... 说明 μQseven®标准模块与恩智浦i.MX 8M Mini和恩智浦i.MX 8M Nano处理器配合使用。 处理器 恩智浦i.MX 8M Mini系列基于ARM® Cortex®-A53内核+通用Cortex®-M4 400MHz处理器。 i.MX 8M Mini Quad - 功能齐全，4 个 Cortex®-A53 内核，频率高达 1.8GHz。 i.MX 8M Mini Dual - 全功能，2个Cortex®-A53核心，主频高达1.8GHz。 i.MX ...
SECO S.p.A.
... 说明 Q7-B03是一款符合Qseven®Rel.2.1标准的模块，基于英特尔®凌动X系列、英特尔®赛扬®J/N系列和英特尔®奔腾®N系列（原代号为Apollo Lake）处理器。该解决方案能够将其高图形性能（4K HW视频解码和编码）和极端温度与卓越的电源效率相结合。此外，Q7-B03还具有广泛的连接能力和对最流行的操作系统的支持，特别适合于低功耗的嵌入式应用。 处理器 英特尔®凌动™ x5-E3930双核@1.3GHz (Burst 1.8GHz)，2MB二级缓存，6.5W ...
SECO S.p.A.
... 说明 Q7-C26是基于恩智浦i.MX 8应用处理器的Qseven® Rel.2.1兼容模块。该解决方案具有丰富的m2m接口来控制板载子系统和广泛的连接性，充分利用了Qseven®外形尺寸和i.MX 8系列提供的广泛扩展性。 处理器 恩智浦i.MX 8系列。 - i.MX 8QuadMax - 2个Cortex®-A72核心+4个Cortex®-A53核心+2个Cortex®-M4F核心。 - i.MX 8QuadPlus - 1个Cortex®-A72内核+4个Cortex®-A53内核+2个Cortex®-M4F内核。 记忆 焊接下来的LPDDR4-3200内存，64位接口。 图形 集成图形处理单元，支持2个独立的显示器。 嵌入式VPU，支持HEVC/H.265、AVC/H.264、MPEG-2、VC-1、RV9、VP8、H.263和MPEG4部分的HW解码，支持AVC/H.264的HW编码。 支持OpenGL ...
SECO S.p.A.
Intel Atom® E3800 系列 单信道 DDR3L 1333MHz ECC 板载内存 至4GB 多重扩充讯号: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15年CPU长期支持至Q1' 28 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
... 英特尔®凌动®处理器Elkhart Lake系列 双通道LPDDR4X 3200MHz/4267MHz，最高可达16GB 1个LVDS/eDP，1个DDI（HDMI/DP++）；支持双显示器。DDI + LVDS/eDP 多种扩展。4个PCIe x1 丰富的I/O。1个Intel GbE，4个USB 3.1，8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持到36年第一季度（基于英特尔IOTG路线图） ...
DFI
... 英特尔® 酷睿™ 第八代处理器 双通道 LPDDR3 2133MHz；内存低至 16GB 1 LV/EDP，1 DDI (HDMI/DP)；支持双显示器：DDI + LV/EDP 多次扩展：4 个 PC Ie x1 丰富 I/O：1 英特尔 GbE、2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期间支持长周期支持，直至 Q1年期间支持至2011年期间支持 ...
DFI
... 紧凑型计算机 无论你需要的是一个几乎不产生废热的嵌入式系统，还是一个能够提供高性能的系统，我们的计算机模块和单板计算机的解决方案为你开辟了无数的可能性。 我们提供较短的上市时间和广泛的开发服务，无论你是计划小规模、中等规模还是大批量生产，我们都会协助你。您可以始终依靠我们的专家工程师提供专业支持，而我们的产品范围还包括定制的冷却解决方案和存储硬件。 ...
Digi International
... Catalyst AL是一个小尺寸的计算机模块（CoM），设计用于要求高可靠性、连续性和长生命周期的嵌入式和工业物联网项目，允许一系列灵活的定制选项。 高度的可定制性 催化剂兼容 英特尔®凌动™E3900供电 工业级 物联网就绪 开放平台 高度的可定制性 紧凑的欧泰科技专有的外形尺寸，可以灵活地进行硬件和软件定制 催化剂兼容 替换早期的催化剂版本（即BT、TC、XL），为长期计划提供了一个简单而经济的升级。 英特尔Atom ...
... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COME-BDV7 扩展了 Kontron 服务器级 COM 平台的产品系列。 作为入门级平台的 COME-BDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COME-BBD7 的补充产品。 COME-BDV7 模块具有可扩展的 CPU 性能，最多可达 16 个核心。 这种强大的性能与最多支持四个 10Gbe-kr 端口相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。 ...
Kontron America
... COMeT10-3900 是一款工业 COM Express®、10 型迷你模块，采用英特尔® Atom™ E3900 处理器。这款低功耗的工业模块在美国设计和制造。该小型模块被设计为处理器夹层，可插入包含用户特定 I/O 要求的载板上。 COM Express模块允许用户在可扩展的CPU系列和多代COM Express模块中保留相同的载板设计，从而提供较长的项目寿命。更新COM Express模块以提高性能或替换报废的处理器，在修改现有项目时，可大大缩短上市时间。用户可以选择默认的BIOS设置和布局，或者要求定制品牌的可配置BIOS，以支持特定的项目需求。 COMeT10-3900支持Linux、Windows®10和其他x86兼容的实时操作系统。驱动程序可从WINSYSTEMS网站获得。 特点 工业物联网的性能 - ...
威盛SOM-9X20是一款高度整合的系統模組，搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，完美確保了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡型封裝設計適用於各種下一代企業物聯網及嵌入式設備的開發。 硬體 威盛SOM-9X20搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 ...
VIA Technologies
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
... 无风扇设计 板载英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 系列 英特尔 I10it PCIe GbE 控制器 双通道 24 位 LVDS，DDI 端口 扩展工作温度：-20 ~ 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... 产品型号：WAR-VGA-SN10 尺寸：7英寸 CPU。Cortex-A9架构，频率1.4GHZ。 内存：1GB DDR3 EMMC：8GB 基本参数 CPU：四核Cortex®-A9，频率1.4GHz。 内存：1GB DDR3 闪存：8GB NandFlash 硬件接口 1路DB9三线制RS-232接口（COM1）。 2通道3线制RS-232串口（COM3，COM4）。 2路RS-485接口（COM1、COM2），COM1与DB9的COM1为复用。 1路CAN总线接口（可选）。 1通道USB设备接口，支持ADB与PC机连接，交换日期和调试应用。 3通道USB ...
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite
... OSM™系列中最小的焊接模块比标准邮票还要小。因此，其应用范围很明确--以小博大。这里的重点主要是来自消费电子环境的各种应用。但是 "小矮人 "在工业环境中的任务也有其存在的权利。尽管体积小，OSM™ Size-0 (Zero)不必隐藏。就性能而言，它很好地涵盖了众多核心功能。此外，像所有开放标准模块™一样，Size-0提供了灵活应对需求的可能性。由于SGeT e.V.的规格是基于开放源码的理念，其他的板卡配置，从而其他的功能和性能水平都是可能的，也是需要的。我们很乐意回答您的问题。 说明 它的尺寸为15毫米×30毫米，但它已经是一个真正的全能型产品。它已经提供了许多核心功能，使 ...
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
... ARM Cortex-A53 恩智浦 I.MX8m 迷你，占地面积小，系统上模块。 无线网络 802.11ac 和蓝牙通信接口。 Linux，安卓，Ubuntu 和 Yocto 源代码。 开放载板规格、设计指南和原理图。 预装即插即用启动套件。 12 年寿命保证。 ...
TechNexion Ltd.
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