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... 由NVIDIA Jetson Xavier™ NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson™ TX2 NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson Nano™模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - 英伟达Jetson Nano™模块 - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - M.2 E-key插槽 x 1，用于WiFi功能扩展 - DC 12 ~ 24V宽电压电源输入 ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 4 GB
... 开放标准模块 (OSM) 外形尺寸 S，四核，主频 1.6 GHz，eMMC 和 LPDDR4 内存，尺寸仅为 30 毫米 x 30 毫米 规格 4x Arm® Cortex®-A53 @1.6 GHz 和 1x Arm® Cortex-M4 @400 MHz、2D GPU、3D GPU LPDDR4-RAM 1 GB 至 4 GB、NOR-Flash 2 MB、eMMC 4 GB 至 64 GB 以太网、USB、I/O、LCD 接口、摄像头接口 ...
Kontron/控创
... 基于 Intel Atom® E3900、Pentium® 和 Celeron® 处理器系列的 Qseven 2.1 模块 规格 最高 8 GB DDR3L（ECC/非 ECC）/板载 LPDDR4 内存（非 ECC） 支持双显示屏（根据要求支持三显示屏） 板载 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0（1 x USB OTG）、2 x SATA、eMMC 工业级温度 支持控创的嵌入式安全解决方案 (Approtect) ...
Kontron/控创
... 用于 ETX 3.0 的 AMD G 系列技术 技术规格 集成图形处理器，图形处理性能高 Dis...yPort 和 18/24 位双 LVDS 高达 4GB DDR3 完全兼容 ETX 3.0，尤其是 ISA 针对 ETX 3.0 的 AMD G 系列技术 控创的 ETX®-OH 扩展了 ETX® 的可用性和可靠性。它是现有 ETX® 设计的后续产品。ETX®-OH提高了您对ETX®设计的投资保护。 该模块化计算机采用 ...
Kontron/控创
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 华硕 EHLMA-IM-A 采用英特尔® Elkhart Lake Atom® x6000 系列 SOC，具有 10 型引脚定义。它带来了三个重要因素，包括 DDR4 内存支持、PCIe Gen3 支持和 USB 3.2 GEN2 支持。扩展 PCIe Gen3 端口可支持更多应用的高速 IO 卡。同时，它还兼容 Type 10 载板。 作为全球第一的主板品牌，华硕提供的工业主板采用耐用的工业级组件，可在恶劣环境中全天候可靠运行，并可用于不同的垂直市场。华硕凭借 ...
ASUSTeK computer INC
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术，支持较大的工作温度范围，而不会导致性能降低 规格 COMe ...
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type ...
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 16 GB
符合SMARC® Rel 2.1标准的模块，采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器
SECO S.p.A.
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合 SMARC® Rel. 2.1 标准的模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列（代号：Alder Lake N） 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器，支持 3 台独立显示器，每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口（支持 2.5GbE），具有时敏网络功能，使用多个英特尔® ...
SECO S.p.A.
内存容量: 2, 4 GB
基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4, 6 GB
基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您提供稳定可靠的轻量化边缘AI解决方案。 ARM平台 SMARC 2.1.1标准核心模块； 基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计； 4x Cortex-A53 + 1x Cortex-M7 + 2.3 TOPS NPU； 板载 2/4/6GB LPDDR4 + 16/32/64GB eMMC ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4 GB
基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元（NPU）。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST EDG i.MX8M Plus（SO-DIMM）SOM 适用于多种应用，例如 - ...
VEST
内存容量: 512 MB - 2,000 MB
... 释放 NXP i.MX6 Solo / Dual Lite 的全部潜能，它采用 ARM® Cortex®-A9 处理器，专为专注于多媒体的产品设计，提供高性能处理和优化的低功耗。该处理器包括 2D 和 3D 图形处理、1080 视频处理和集成电源管理。 该模块尺寸为 50 x 35 毫米，是结构最紧凑、最灵活、可扩展的系统级模块之一。在显示方面，该模块支持最大 4.5 英寸 LCD 的 RGB 接口，适用于智能连接设备。 VEST DRT i.MX6 Solo ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
... 凌华科技的COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D模块基于英特尔®至强®D-2700处理器，具有集成的高速以太网，最多8x 10G或4x 25G，结合32条PCIe Gen4通道，可实现瞬时响应和性能。它配备了英特尔® TCC、深度学习提升（VNNI）和AVX-512技术，可实现最佳的加速人工智能性能，并支持时间敏感网络（TSN），为所有联网设备上的硬实时工作负载提供精确控制。 凌华科技为边缘和坚固的人工智能应用而设计，这款采用英特尔®冰湖-D的新产品使系统集成商能够实现他们所有的物联网创新，从无人驾驶飞机、自动驾驶、机器人手术，到坚固的HPC服务器、5G基站、自动钻井、船舶管理等等。 规格： ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
内存容量: 64 GB
DFI 推出 MTH968，提升您的 AI 体验 配备专用神经处理单元 (NPU) 的 DFI SOM MTH968，带您探索卓越的 AI IPC 能力。凭借最多搭载 8 个 Xe 内核的英特尔® Arc™ GPU，GPU 性能上涨 114%，大幅提升应用程序体验。英特尔®酷睿™ Ultra 处理器（代号 Meteor Lake），结合创新型 Foveros 封装技术，在 3D 性能和 AI 计算方面设定了革命性的基准，为这些领域树立了新的标准。 重新定义效率——英特尔® ...
DFI
内存容量: 8, 16 GB
DFI COM Express Mini Type 10 模組-ASL9A2，搭載 Intel Atom® 處理器。ASL9A2 系統模組 (SoM) 搭載 Intel Atom® x7000RE 系列處理器，基於 7 奈米製程打造而成。結合眾多先進技術，發揮多功能運算的潛力，最多可達八個核心，時脈速度高達 3.6GHz，能有效滿足邊緣運算的多樣化需求。Intel Atom® 處理器兼具經濟效益、耐用性和彈性，能針對需求提供進階技術，值得信賴。無論要增強網路基礎架構、鞏固網路安全性，或強化儲存設備，這些處理器都能確保為各種應用提供最佳的效能和適應能力。 相較於 ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 英特尔® 酷睿® 处理器猛禽湖系列 DDR5 4800MHz SODIMM，最高 64GB 1 个 LVDS/eDP、1 个 VGA、3 个 DDI（HDMI/DP++） 多种扩展：2 个 PCIe x4（第 4 代 PCH）、5 个 PCIe x1 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、4 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 38 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 支持英特尔第 11 代酷睿 U 系列处理器，标配 i5-1135G7 支持五路显示输出 1x DDI，可配置为 VGA 1 个 EDP 至 LVDS，可配置为 ED 双通道 DDR4 内存设计，最高支持 64GB 工作温度范围：-20 至 70°C COM-Express Type 6 外形尺寸 ...
内存容量: 64 GB
... 英特尔 Alder Lake COM-E 核心模块 支持 2 x SATA3.0 支持 4x 显示输出，3 x DD1 用于 HDMI/DP，1 x DD1 用于 VGA 尺寸：95*95*2.0 毫米 ...
内存容量: 8 GB
... l3 显示输出，支持 4K/2K 高清显示输出 内置双网络端口和 6 个 USB 端口 ...
内存容量: 2 GB
MYC-J1028X核心板及开发板，采用NXP LS1028A系列处理器，具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点，适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。 MYC-J1028X核心板及开发板，LS1028A处理器搭载双核 Cortex™-A72 CPU， 1.5GHz主频，包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器；具有两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理；内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 256, 512 MB
米尔MYC-YA15XC-T所采用的STM32MP151处理器兼备高能效实时控制和高功能集成度，广泛应用于智慧公交，智能电网，智能家居，工业自动化，智能医疗、水务，矿场，石化等。 全新的STM32MP1处理器,是提高性能与成本优化组合,基于单核或双核Cortex-A7与Cortex-M4组成的异构架构,加强了支持多应用和灵活应用的能力，适应高性能智能设备。提供对开源操作系统Linux的支持，并且Cortex-M4内核可以利用STM32MCU生态系统。 米尔STM32MP151核心板，板载STPMIC电源芯片，DDR3,eMMC,NandFlash存储器，具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，高性价比。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 256, 512 MB
米尔基于i.MX6UL/i.MX6ULL处理器的MYC-Y6ULX-V2核心板以其高性价比、低功耗的特点广受开发者喜爱，适合于工业控制、HMI、物联网（IOT）网关，智能家庭，手持式医疗设备，打印机和2D扫描等。 智浦 NXP i.MX6UL/i.MX6ULL系列处理器，ARM Cortex-A7内核，主频高达900MHz，入门级嵌入式系统高质量&高性价比核心平台，产品长达10年生命周期采购无忧，应用广泛。 MYC-Y6ULX-V2核心板采用高密度高速电路板设计，并同时兼容i.MX6UL和i.MX6ULL系列处理器，在大小为37x39mm的板卡上集成了处理器、DDR、NAND ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT CPU 上集成 Intel® HD 音频 板载 nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 直流输入 +9V ~ +19V 系统信息 I/O 芯片组 EC iTE IT5782 看门狗定时器 硬件复位，1 秒 ~ 65535 秒，1 秒/步 BIOS AMI uEFI BIOS，256 Mbit SPI 闪存 ROM ...
... 系统模块 Rockchip RK3568 CORE - 四核 Cortex-A55 主频高达 2.0GHz - Mali-G52 GPU - 1TOPS NPU - LPDR4/LPDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDR3，ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9 视频解码器 - 1080P60 H.264/H.265 视频编码器 - 带 HDRI 的 8M ISP - 双显示器 - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - ...
AmbiWorks
... 模块化系统 Rockchip RK3588 CORE - 8nm 工艺，四核 Cortex-A76 + 四核 Cortex-A55 - ARM Mali-G610 MC4 GPU，嵌入式高性能 2D 图像加速模块 - 0 TOPs NPU - 支持各种 Al 应用 - 8K 视频编解码器，8K@60fps 显示输出 - 丰富的显示接口，多屏显示 - 超 3200 万像素 ISP，支持 HDR&3DNR，多摄像头输入 - 丰富的高速接口（PCle、TYPE-C、SATA、千兆以太网） ...
AmbiWorks
内存容量: 4, 8 GB
... 嵌入式 SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510 处理器 - SMARC 2.1（82 x 50 毫米） - MTK Genio 510 处理器 - 4GB LPDDR4X、32GB eMMC ...
AmbiWorks
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 ...
内存容量: 64 GB
... 基于第 13 代英特尔®酷睿™（原代号为 Raptor Lake-P）的新型 COM-Express® 模块与上一代相比性能大幅提升，并配备了多达 14 个基于英特尔®高性能混合架构的内核。 COM-Express® 模块提供基本的工业级功能，如支持带内纠错码 (IBECC) 内存、英特尔® 时间协调计算 (英特尔® TCC)、时间敏感网络 (TSN) 以及 -40C 至 +85C（工作）的扩展温度范围。 所有功能都非常适合工业自动化、医疗保健和汽车等要求苛刻领域的应用。 产品规格 ...
Kontron America/控创
... 是一种小型计算机模块 (CoM)，专为要求高可靠性、连续性和长生命周期的嵌入式和工业物联网项目而设计，允许一系列灵活的定制选项。 高度可定制 兼容催化剂 采用英特尔® Atom™ E3900 工业级 物联网就绪 开放式平台 高度可定制 紧凑的欧泰科技专有外形尺寸，可灵活定制硬件和软件 与催化剂兼容 可直接替换早期的催化剂版本（如 BT、TC、XL），为长期项目提供简单、经济的升级方案 采用英特尔 Atom E3900 ...
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
威盛SOM-9X20是一款高度整合的系統模組，搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，完美確保了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡型封裝設計適用於各種下一代企業物聯網及嵌入式設備的開發。 硬體 威盛SOM-9X20搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 ...
VIA Technologies
... 无风扇设计 板载英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 系列 英特尔 I10it PCIe GbE 控制器 双通道 24 位 LVDS，DDI 端口 扩展工作温度：-20 ~ 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... 您在虚拟化、多媒体和高速接口方面的需求不断增长吗？ emCON-MX8M Mini 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 此外，emtrion 的软件专家还提供内部板卡支持包（BSP）。emCON 系列可使用 Linux 和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦 i.MX 8M Mini 处理器 四个 ARM Cortex-A53 内核和一个 ARM Cortex-M4F 内核 可扩展 i.MX 8M Mini ...
emtrion GmbH
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
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