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... 概述
VX3124 是为航空航天、国防和运输领域的嵌入式系统设计的长期生命周期 3U VPX 计算节点。它在紧凑的 VPX 形态中提供高密度多核 Arm® 处理、受保护的体系结构和高速 I/O，适用于恶劣环境和受 SWaP 限制的平台。
形状
基于 NXP Layerscape LX2160A SoC 的 3U VPX 16 核 Arm® Cortex®-A72 计算节点。
主要特性
- NXP QorIQ®
Kontron
内存容量: 0.5 GB - 2 GB
... 产品概述
OSM-S AM62L 是符合 Open Standard Module™ (OSM) 规范的紧凑型 System-on-Module (SoM)。其集成 TI AM62L 双核 Arm® Cortex®‑A53 处理器，支持 LPDDR4 内存和 eMMC 闪存选项，30 × 30 mm 的尺寸适用于可进行回流焊与自动化组装的嵌入式设计。
主要特性
- TI AM62L 双核 Arm® Cortex®‑A53 @ 1.25
Kontron
内存容量: 32 GB - 64 GB
... 产品标识
- 产品名称：VX30101
- 制造商：Kontron
- 商业名称：VX30101
- 内部参考：P301098
- 产品类型：嵌入式计算模块
概述与典型应用
- 为工业嵌入式应用和系统集成而设计
- 适用于控制系统、自动化、物联网网关和数据采集
- 用于需要紧凑、模块化计算解决方案的OEM集成
技术说明
- 详细技术规格（形状、接口、电源要求）请参阅数据表
- 采购前请确认与现有硬件和软件的兼容性
- 有关环境和合规性的信息可按需提供
订购与支持
- 有关价格和交期，请联系授权的
Kontron
... PICMG COM Express® R3.1、7 型基本模块和紧凑模块 1 个 CEI 10Gb LAN Mini MEZZ 插槽，支持 10GBASE-KR 以太网 MAC 速度 多种扩展：1 个 PCIe x8、2 个 PCIe x4、1 个 PCIe x16、1 个 SDIO 丰富的 I/O：1 个 10G LAN、2 个 1G LAN、4 个 USB 3.2 A 型、4 个 USB 2.0、2 个 SATA 3.0 ...
DFI
... PICMG COM HPC® R2.0 载板 支持客户端尺寸 A、B、C 扩展 ATX 外形 多显示器：HDMI、DP、eDP 多种扩展：1 个 PCIe x16、4 个 PCIe x4、1 个 M.2 B 键、1 个 M.2 E 键、1 个 M.2 M 键 丰富的输入/输出：2 个 2.5 GbE、2 个 USB 3.1、2 个 USB 3.2、4 个 USB 2.0 ...
DFI
... COM Express® R3.1，引脚类型 6 和类型 10 支持紧凑型和迷你型模块 多显示器：VGA、LVDS、DP、eDP 丰富的输入/输出：1 个 GbE、3 个 USB 3.1、4 个 USB 2.0 microATX 外形尺寸 ...
DFI
... 研扬科技设计了1个PCIe[x4]卡，可容纳4个AI Core XM 2280插槽。标准产品将基于4x Intel® Movidius™ Myriad™ X板载，或8x Intel® Movidius™ Myriad™ X板载。 这可能是一个很好的方法，让您可以尝试为项目确实需要多少Intel® Movidius™ Myriad™ X，并帮助您扩展视觉加速器。 功能特点 - PCIe x 4 Standard Full Length Low Profile Slot Card - Supports ...
AAEON
... 人工智能内核XM2280是一款由Intel® Movidius™ Myriad™ X提供动力的紧凑型m.2人工智能模块，具有两个Intel® Movidius™ Myriad™ X虚拟处理器，这两个处理器可作为一个专用的神经网络加速器，每秒进行200 fps（通常是160 fps）和2万亿多次浮点计算。 Intel® Movidius™ Myriad™ X具有高性能和低功耗。因具有紧凑型m.2 22x80mm尺寸，人工智能内核XM2280非常适合移动式或依靠电池供电的应用，例如无人机或远程摄像机传感器。 ...
AAEON
... The Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 的性能与上一代VPU相比有了巨大的飞跃。作为专用的神经网络加速器，其速度可达105帧每秒（标准80帧每秒），每秒可执行1万亿次以上的浮点运算。Intel® Movidius™ Myriad™ X具有视频处理和实时人脸识别能力。最好的一点是，Intel® Movidius™ Myriad™ X是一种功耗超低的VPU，运行时需要很少的能量。 研扬科技UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ ...
AAEON
... 缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术，支持较大的工作温度范围，而不会导致性能降低 规格 COMe 系列 ...
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
符合SMARC® Rel 2.1标准的模块，采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合 SMARC® Rel. 2.1 标准的模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列（代号：Alder Lake N） 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器，支持 3 台独立显示器，每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口（支持 2.5GbE），具有时敏网络功能，使用多个英特尔® i225 千兆以太网控制器实现，由两个集成 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V 直流（+5V 待机选择） 工作温度 ...
SECO
内存容量: 96 GB
... 产品概述
COM Express Type 6 紧凑型模块 PCOM-B65C，支持 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列。为嵌入式与工业应用设计，提供高性能 CPU/GPU、充足的 PCIe 通道以及灵活的显示与存储接口。
主要特性
- AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series
- 最多 8 个 Zen 4 内核及 RDNA3 集成显卡（WGP 数量因 SKU 而异）
- 2x
PORTWELL
... 凌华科技的COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D模块基于英特尔®至强®D-2700处理器，具有集成的高速以太网，最多8x 10G或4x 25G，结合32条PCIe Gen4通道，可实现瞬时响应和性能。它配备了英特尔® TCC、深度学习提升（VNNI）和AVX-512技术，可实现最佳的加速人工智能性能，并支持时间敏感网络（TSN），为所有联网设备上的硬实时工作负载提供精确控制。 凌华科技为边缘和坚固的人工智能应用而设计，这款采用英特尔®冰湖-D的新产品使系统集成商能够实现他们所有的物联网创新，从无人驾驶飞机、自动驾驶、机器人手术，到坚固的HPC服务器、5G基站、自动钻井、船舶管理等等。 规格： ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT CPU 上集成 Intel® HD 音频 板载 nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 直流输入 +9V ~ +19V 系统信息 I/O 芯片组 EC iTE IT5782 看门狗定时器 硬件复位，1 秒 ~ 65535 秒，1 秒/步 BIOS AMI uEFI BIOS，256 Mbit SPI 闪存 ROM 硬件状态监控器 ...
内存容量: 2, 4 GB
... 基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
内存容量: 32, 64 GB
... *可根据要求提供 45W CPU SKU 芯片组 - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit 外形尺寸 尺寸 - COM Express 紧凑型 6（3.74 英寸 x 3.74 英寸 x 0.52 英寸，9.5 厘米 x 9.5 厘米 x 1.3 厘米） 内存 技术 - 双通道 DDR4 3200 MHz 插槽 - 2 x 260 针 SO-DIMM 图形 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最高分辨率可达 4096x2160@60Hz 最大分辨率可达 ...
ASRock Industrial
... 威盛SOM-9X20是一款高度整合的系統模組，搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，完美確保了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡型封裝設計適用於各種下一代企業物聯網及嵌入式設備的開發。 硬體 威盛SOM-9X20搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 314引腳連接器提供豐富的I/O介面及顯示介面選擇，包括1個USB ...
VIA Technologies
... 无风扇设计 板载英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 系列 英特尔 I10it PCIe GbE 控制器 双通道 24 位 LVDS，DDI 端口 扩展工作温度：-20 ~ 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
... SOM200 模块 Vortex86EX 400MHz CPU，512MB RAM，SATA，以太网，2xUSB，GPIO，PCI-E，-20 至 70C 工作温度 CPU 安装的处理器 Vortex86EX CPU 最高频率 0.4 吉赫 内存 规格 DDR2 插槽类型 焊接式 ECC 无 默认板载内存 0.5 GB 装配 板载固定 图形 图形控制器 集成在 CPU 中 控制器类型 与芯片组集成 以太网总数 1 10/100 Mbit/s 1 扩展插槽 总计 1 附加功能 看门狗定时器类型 硬件、软件 尺寸和重量 宽度 70 ...
IPC2U GmbH
内存容量: 1, 2, 4 GB
... 我们的新型 Nitrogen8M Mini SMARC（什么是 SMARC？）采用恩智浦领先的 i.MX 8M Mini 处理器、恩智浦 PMIC PF8121、基于领先的恩智浦和英飞凌解决方案的 Sona Wi-Fi 6/6E 和蓝牙 5.3/5.4 无线模块系列、高性能 LPDDR4 RAM 和 eMMC 存储器。我们将这些模块与我们通用的 SMARC 载板结合在一起；它们可以作为单板计算机 (SBC)，加快您的产品推向市场的速度。此外，您还可以与我们合作，创建符合您的机械、环境、温度和接口要求的定制载板。 强大的异源多处理功能：高达 ...
内存容量: 128 MB
... eDNP/8331 是一个基于 32 位 ARM 的 "虚拟 "系统模块（SoM），包括 Debian Linux 操作系统和用于无头嵌入式网关的固件功能。它可作为知识产权以许可模式提供。 完整的 SoM 电路可以作为原理图和 PCB 代码段提供给广泛使用的 "Altium Designer "电子设计自动化 (EDA) 工具。 只需几步就可将 eDNP/8331 代码段导入定制的 Altium 项目，并扩展到所需的附加功能和 I/O 功能，然后完全集成到一块成本优化的基板上。 该软件包包括一个后端功能库，带有基于 ...
... EP-200Q 由高通公司的 SoC QCS6490 支持，是一款边缘 SoM，提供预先验证的 QCS6490 子系统，为边缘人工智能提供始终在线的连接。 EP-200Q 专为医疗保健和工业自动化而设计，结构紧凑、用途广泛、功耗低，具有高性能 Wi-Fi 7 连接功能。EP-200Q 可与 Silex 用于 SX-PCEBE 的可靠 Wi-Fi 7 驱动程序无缝集成，SX-PCEBE 是业界首款由高通 QCS2076 支持的 Wi-Fi 7 PCIe + 蓝牙组合模块。 高性能、低功耗 配备八核 ...
内存容量: 64 GB
... 英特尔 Alder Lake COM-E 核心模块 支持 2 x SATA3.0 支持 4x 显示输出，3 x DD1 用于 HDMI/DP，1 x DD1 用于 VGA 尺寸：95*95*2.0 毫米 ...
ZRT Technology
内存容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 是一款超微型系统级模块 (SoM)，具有高性能图形和图像处理功能，针对工业应用进行了优化，提供多达 6 个 ARM Cortex A55 内核。 独特的多核架构，提供多达 6 个 ARM Cortex-A55 CPU，主频 2.0GHz 两个实时协处理器：Arm Cortex-M7 和 Arm Cortex-M33 高达 16GB LPDDR5 和 128GB eMMC 用于 AI/ML 处理的 eIQ® Neutron NPU 通过 ARM Mali GPU 实现高性能图形和图像处理 与 ...
... - 嵌入式主板 DIMMBoard DX86 - 高度紧凑、高能效的计算机模块 高度紧凑的 DIMMBoard DX86 仅有 68 x 40 毫米的信用卡大小，是第一款集成了极其节能的 Vortex86DX 处理器的计算机模块，没有自己的图形控制器，因此非常适合作为中央 "计算能力 "的无头应用。除少数细节外，该模块与控创 DIMM-PC® 模块规格的 SODIMM 144 引脚插座在外形和功能上兼容。 保证长期可用性 在快速发展的技术世界中，我们始终关注产品的长期可用性。自 2011 年以来，我们的产品组合中一直有 ...
内存容量: 2 GB
... MYC-J1028X核心板及开发板，采用NXP LS1028A系列处理器，具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点，适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。 MYC-J1028X核心板及开发板，LS1028A处理器搭载双核 Cortex™-A72 CPU， 1.5GHz主频，包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器；具有两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理；内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。 ...
MYIR Electronics Limited
... 系统模块 Rockchip RK3568 CORE - 四核 Cortex-A55 主频高达 2.0GHz - Mali-G52 GPU - 1TOPS NPU - LPDR4/LPDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDR3，ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9 视频解码器 - 1080P60 H.264/H.265 视频编码器 - 带 HDRI 的 8M ISP - 双显示器 - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - 1x8ch ...
AmbiWorks
... 紧凑型计算机 无论你需要的是一个几乎不产生废热的嵌入式系统，还是一个能够提供高性能的系统，我们的计算机模块和单板计算机的解决方案为你开辟了无数的可能性。 我们提供较短的上市时间和广泛的开发服务，无论你是计划小规模、中等规模还是大批量生产，我们都会协助你。您可以始终依靠我们的专家工程师提供专业支持，而我们的产品范围还包括定制的冷却解决方案和存储硬件。 ...
... COM Express 6 型尺寸小巧，配备 Intel® J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D（毫米） CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 - 1 x FCBGA 1493 内存 - 2 x DDR4 SO-DIMM 插槽，最大容量 32 GB容量 32 GB 支持双通道 DDR4 3200 MHz 内存模块 BIOS - AMI ...
... 借助英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX 和 TX2 NX 平台，体验快如闪电的处理能力和尖端性能。这些功能强大的系统拥有丰富的 IO 支持，配备了千兆位以太网、USB 3.0 A 型以及隔离的 DO 和 DI 端口。凭借 WiFi-6 和 BT 5.X 功能，这些平台可为您的独特应用提供无线连接。 提升您的人工智能能力 QCB-100 专用于支持英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX 和 TX2 NX SoM，可提供无与伦比的功率和性能。这些芯片组针对深度学习、人工智能和高级计算机视觉进行了优化，让您能够轻松应对要求最苛刻的项目。 ...
... OSM™ 系列中最小的焊接模块比标准印章还要小。因此，其应用领域非常明确--以小见大。这里的重点主要是消费电子产品环境中的各种应用。但在工业环境中，"小矮人 "也有其存在的权利。尽管体积小，但 OSM™ Size-0 (Zero) 却无需隐藏。此外，Size-0 和所有开放标准模块一样，可以灵活地满足各种要求。由于 SGeT e.V. 规格是基于开放源代码的理念，因此其他电路板配置以及其他功能和性能水平都是可能的，也是人们所希望的。我们很乐意回答您的问题。 产品说明 该电路板的尺寸为 15 毫米 ...
... 产品型号：WAR-VGA-SN10 尺寸：7英寸 CPU。Cortex-A9架构，频率1.4GHZ。 内存：1GB DDR3 EMMC：8GB 基本参数 CPU：四核Cortex®-A9，频率1.4GHz。 内存：1GB DDR3 闪存：8GB NandFlash 硬件接口 1路DB9三线制RS-232接口（COM1）。 2通道3线制RS-232串口（COM3，COM4）。 2路RS-485接口（COM1、COM2），COM1与DB9的COM1为复用。 1路CAN总线接口（可选）。 1通道USB设备接口，支持ADB与PC机连接，交换日期和调试应用。 3通道USB ...
... ARM Cortex-A53 恩智浦 I.MX8m 迷你，占地面积小，系统上模块。 无线网络 802.11ac 和蓝牙通信接口。 Linux，安卓，Ubuntu 和 Yocto 源代码。 开放载板规格、设计指南和原理图。 预装即插即用启动套件。 12 年寿命保证。 ...
TechNexion Ltd.
... 您在虚拟化、多媒体和高速接口方面的需求不断增长吗？ emCON-MX8M Mini 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 此外，emtrion 的软件专家还提供内部板卡支持包（BSP）。emCON 系列可使用 Linux 和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦 i.MX 8M Mini 处理器 四个 ARM Cortex-A53 内核和一个 ARM Cortex-M4F 内核 可扩展 i.MX 8M Mini 四核/四核/双核/双核/单核/单核 ...
emtrion GmbH
... 采用Rockchip RK3568处理器 板载4G DDR4内存, 8/16/32G eMMC存储 6*COM, 10*USB, 2*千兆网口, 1*M.2 1*HDMI, 1*eDP/LVDS, 1*LVDS/MIPI 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持Wifi/3G/4G 3.5寸, DC 12V供电 ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec