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... 概述 COM Express Type 6 外形小巧，配备 AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列处理器 功能 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2，最高 32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - Intel® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express 类型 6，3.74 ...
... SoM SL i.MX8M Mini 基于最新的处理器技术 4x Arm® Cortex®-A53、1x Arm® Cortex®-M4 和内存技术 LPDDR4。该模块结构紧凑，在最小的空间（30 毫米 x 30 毫米）内实现了最大的简便性和效率。它为计算密集型应用和要求苛刻的 3D 可视化提供了最高性能，并优化配备了广泛的接口。ready2use Linux 板支持包（BSP）可立即轻松部署到物联网和工业 4.0 应用中。由于其紧凑的设计，SoM 模块注定适用于各种底板设计。控创还提供了相应的评估板（外形尺寸：4.3 ...
Kontron/控创
... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存（2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM） 最多 8 条 PCIe 通道（4x PCIe 3.0（最高 8 GT/s） 4x PCIe 2.0（最高 5 GT/s） 可选配高达 1 TByte 的板载 NVMe SSD 提供工业级版本 ...
Kontron/控创
... COMe-bCL6(R E2S) 在基于 COM Express 基本外形尺寸的标准化 6 类计算机模块上提供更高的性能密度和出色的图形支持。 通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-bCL6 易于更换，为客户将其设计到基于独立载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 特别是六核 CPU 的引入、可扩展至 128GB 的内存、额外的板载 NVMe SSD 以及对系统加速的英特尔® Optane™ 快速内存支持的延续，都将成为以前应用的与众不同之处。 典型的应用领域包括通信、数字标牌、专业游戏和娱乐、医疗成像、监控和安全以及车间和控制室级别的工业厂房和机器生产线控制等市场。 此外，坚固耐用的 ...
Kontron/控创
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术，支持较大的工作温度范围，而不会导致性能降低 规格 COMe ...
... 描述 Qseven® Rel. 2.1 模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动 X 系列、英特尔® 赛扬® J / N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列（代号：阿波罗湖）处理器。 处理器 英特尔® 凌动™ x5-E3930 双核，主频 1.3GHz（突发频率 1.8GHz），2MB 二级缓存，6.5W TDP 英特尔® 凌动™ x5-E3940 四核，主频 1.6GHz（突发频率 1.8GHz），2MB 二级缓存，9.5W TDP 英特尔® 凌动™ x7-E3950 ...
SECO S.p.A.
... 描述 符合 Qseven® Rel. 2.0 标准的模块化计算机 (CoM)，配备 Intel® Atom™ E3800 和 Celeron® （代号：Bay Trail）处理器 处理器 英特尔® 凌动™ E3845，四核，主频 1.91GHz，2MB 高速缓存，10W TDP 英特尔® 凌动™ E3827，双核，主频 1.75GHz，1MB 高速缓存，8W TDP 英特尔® 凌动™ E3826，双核心，主频 1.46GHz，1MB 高速缓存，7W TDP 英特尔® ...
SECO S.p.A.
... 符合 Qseven® Rel. 2.1 标准的模块化计算机 (CoM)，配备 Intel® Atom® X6000E 系列、Intel® Pentium® 和 Celeron® N 和 J 系列 SoC（代号：Elkhart Lake）。 处理器 英特尔® 凌动® x6000E 系列和英特尔® 奔腾® 和赛扬® N 和 J 系列处理器 连接性 1x 具备 IEEE 1588 精确时间协议的 GbE、6x USB 2.0、2x 超高速 USB 10Gbps、最多 ...
SECO S.p.A.
支援三個顯示器 USB 3.0 雙 SATA3 6.0 GBit/s 快速 LPDDR4 Sema® 可輕鬆整合硬體監控 SEMA Cloud® IIoT 平台提供開箱即用的遠端監控功能 符合 Qseven 2.1 規範
... 第三代英特尔®至强®处理器D-1700系列 双DDR4 SODIMM 2933MHz，最高96GB（支持ECC）。 支持扩展工作温度：-40至85°C 10GBASE-KR：支持多达4个10GbE Mac端口 多种扩展：1个PCIe x16（Gen4），2个PCIe x8（Gen3），1个SMBus，1个I2C，1个LPC，2个UART（TX/RX）。 丰富的I/O：2个Intel GbE，4个USB 3.0，4个USB 2.0，2个SATA 3.0 15年的CPU生命周期支持到37年第一季度（基于英特尔IOTG路线图） ...
... 您对能源和成本效益的要求是否越来越高？ DIMM-RZ/A1H 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 emtrion 的软件专家还为您提供内部电路板支持包 (BSP)。DIMM 系列可支持 Linux、Windows Embedded（WinCE6.0、WEC7、WEC2013）、Windows 10 IoT、QNX、FreeRTOS 和 Android 等操作系统。 主要特性 ...
... 您对能源效率的要求是否越来越高？ emSTAMP-Helium 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 emtrion 的软件专家还为您提供内部电路板支持包 (BSP)。 模块和 SBC 系列可使用 Linux、Windows Embedded（WinCE6.0、WEC7、WEC2013）、Windows 10 IoT、QNX、ThreadX、FreeRTOS 和 Android ...
... I2C 1 x GPIO（8 位） 1 x 系统风扇 看门狗 - 65536 级，0 ~ 65535 秒 电源要求 - Vin： 8.5V ~ 20V VSB：4.75V ~ 5.25V RTC 电池：2.0V ~ 3.3V 操作系统兼容性 - Windows 10 (x64) 工作属性 - 工作温度：0°C 至 60°C 工作湿度：0-90%（无冷凝） 非工作温度：-40°C 至 85°C 非操作湿度：0%-95%（无冷凝） 包装内容 ...
... COM Express® 模块 COMe-bBD7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。该模块具有多达 16 个内核的数据中心级 CPU 性能。这种强大的性能与对两个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR 用于背板连接、基板上的铜缆（RJ45）或光纤（SFP+）。此外，可用的 NC-Si 信号允许在底板上连接底板管理控制器（BMC），以实现带外远程管理功能。这不仅提高了可靠性，还有助于降低总体运营成本。 此外，COMe-bBD7 ...
Kontron America/控创
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
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