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内存容量: 8 GB
... 概述
QRB812 是 DFI 的开放标准模块（OSM 1.1）System-on-Module，基于 Qualcomm QRB5165 SoC。面向紧凑型工业与嵌入式应用（如 AMR、机器人、无人机），支持多摄像头、双显示及多路高速扩展接口的应用场景。
技术规格
- 处理器：Qualcomm QRB5165 — Kryo 架构：四核高性能 Kryo Gold 与四核低功耗 Kryo Silver。三颗 Kryo Gold
DFI
内存容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701 是 DFI 的 Qseven 系统模块（System-on-Module），用于嵌入式与工业应用，支持 Intel® Atom® x6000 系列及 Intel® N/J 系列处理器，采用紧凑的 70 × 70 mm Qseven 尺寸。
主要特性
- 外形尺寸：Qseven — 70 mm × 70 mm。
- 处理器支持：Intel® Atom® x6000；Intel® Pentium® N / J；Intel® Celeron®
DFI
内存容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 是 DFI 的 Qseven 规格 System-on-Module，采用 Rockchip RK3568 / RK3568J 四核 Cortex‑A55 处理器。针对需要多显示输出、多扩展接口和可配置 DDR4 内存的嵌入式与边缘应用而设计。
亮点
- 内存选项：2GB / 4GB / 8GB DDR4（memory down）
- 支持 4K / 2K 分辨率及双屏配置（eDP/LVDS + DP/TMDS）
- 扩展：2
DFI
内存容量: 512 MB - 2,000 MB
... SoM OSM-S i.MX93结合了成本效益和能源效率，并在一个紧凑的30 mm x 30 mm模块上提供连接性。 - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - OSM形式因子 尺寸-S 30 mm x 30 mm 特点: - CPU: NXP i.MX93, 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz, 1x Arm® Cortex®-M33 ...
Kontron
内存容量: 16 GB
... 用于嵌入式国防、航空航天和运输系统的坚固高性能VPX计算。VX3124在紧凑的3U VPX格式中提供强大的多核Arm处理，优化用于恶劣环境中的长期项目。基于具有16个Arm Cortex-A72内核的NXP LX2160A，它结合了计算密度、安全架构和高速I/O。凭借其紧凑的VPX设计和基于Arm的强大处理能力，它为系统设计人员提供了无与伦比的灵活性，可以在不影响SWaP或可靠性的情况下扩展性能。凭借焊接的ECC DDR4、非易失性存储和安全启动架构，VX3124非常适合于坚固和长期项目中的弹性实时嵌入式系统。 典型应用： - ...
Kontron
内存容量: 64 GB - 128 GB
... SOSA对齐的6U VPX Intel Xeon D-2700/2800插件卡 - 配备100G集成以太网的Intel Xeon D-2700/2800处理器 - 高达128 GByte的DDR4内存，带ECC - XMC/MXM夹层插槽 - 气流通过冷却技术 - 根据SOSA标准设计 专为成像、雷达和嵌入式服务器应用而设计 VX6096可以处理非常高的数据处理能力，使用16核和20核版本的Intel Xeon-D2700/2800，并通过支持100G以太网提高网络能力。通过XMC或MXM扩展插槽，GPU板可以增强图形和计算能力。其先进的气流通过冷却技术（VITA48.8）显著提高了功率散热，使其适合苛刻的环境约束。硬件安全功能如TPM2、安全PLD和软件技术如测量和安全启动，保证了在执行任何代码之前加载的所有固件映像的完整性，从而保护板免受网络攻击。 VX6096非常适合所有军事雷达领域的计算密集型应用，如空中测绘、导航、监视和空中预警雷达、远程跟踪和目标定位。 特点 - ...
Kontron
... The Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 的性能与上一代VPU相比有了巨大的飞跃。作为专用的神经网络加速器，其速度可达105帧每秒（标准80帧每秒），每秒可执行1万亿次以上的浮点运算。Intel® Movidius™ Myriad™ X具有视频处理和实时人脸识别能力。最好的一点是，Intel® Movidius™ Myriad™ X是一种功耗超低的VPU，运行时需要很少的能量。 研扬科技UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ ...
AAEON
... 研扬科技与耐能合作，推出了具有创新AI边缘计算处理器KL520神经处理器单元（NPU）的模块。KL520提供每瓦0.56 TOPS的高效人工智能计算性能，非常适用于远程、移动和无人驾驶应用。 MINI-AI-520采用了搭载节能型KL520并具有成本效益的mPCIe（Mini-Card，全尺寸）板型，并且。 研扬的耐能模块与我们所有支持mPCIe模块的嵌入式解决方案兼容。搭载耐能KL520 NPU的MINI-AI-520提供了性能，效率和成本的最佳平衡性。 ...
AAEON
... The Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 的性能与上一代VPU相比有了巨大的飞跃。作为专用的神经网络加速器，其速度可达105帧每秒（标准80帧每秒），每秒可执行1万亿次以上的浮点运算。Intel® Movidius™ Myriad™ X具有视频处理和实时人脸识别能力。最好的一点是，Intel® Movidius™ Myriad™ X是一种功耗超低的VPU，运行时需要很少的能量。 研扬科技UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® Movidius™ ...
AAEON
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V 直流（+5V 待机选择） 工作温度 ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type C 的显示端口 2x 4 线 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 510 应用处理器的 SMARC® Rel. 图形处理器 Mali-G57 MC2 GPU 音频 2 个 I2S 端口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO
... 凌華科技的 COM-HPC Ampere Altra 是全球首款 80 核心COM-HPC Server Type模組電腦。採用Arm Neoverse N1 架構的 Ampere® Altra® SoC，提供多達 80核心之Arm 8.2 版64位元處理器，頻率為 2.8GHz，TDP 僅為 175 瓦。出色的每瓦性能架構使 COM-HPC Ampere Altra 非常適合在邊緣處理海量數據，而無需前期的大量投資或持續性的維護成本。 凌華科技COM-HPC Ampere Altra嵌入式模組電腦遵循Arm ...
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
... 威盛SOM-9X20是一款高度整合的系統模組，搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，完美確保了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡型封裝設計適用於各種下一代企業物聯網及嵌入式設備的開發。 硬體 威盛SOM-9X20搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 314引腳連接器提供豐富的I/O介面及顯示介面選擇，包括1個USB ...
VIA Technologies
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
内存容量: 128 MB
... eDNP/8331 是一个基于 32 位 ARM 的 "虚拟 "系统模块（SoM），包括 Debian Linux 操作系统和用于无头嵌入式网关的固件功能。它可作为知识产权以许可模式提供。 完整的 SoM 电路可以作为原理图和 PCB 代码段提供给广泛使用的 "Altium Designer "电子设计自动化 (EDA) 工具。 只需几步就可将 eDNP/8331 代码段导入定制的 Altium 项目，并扩展到所需的附加功能和 I/O 功能，然后完全集成到一块成本优化的基板上。 该软件包包括一个后端功能库，带有基于 ...
... - 嵌入式主板 DIMMBoard DX86 - 高度紧凑、高能效的计算机模块 高度紧凑的 DIMMBoard DX86 仅有 68 x 40 毫米的信用卡大小，是第一款集成了极其节能的 Vortex86DX 处理器的计算机模块，没有自己的图形控制器，因此非常适合作为中央 "计算能力 "的无头应用。除少数细节外，该模块与控创 DIMM-PC® 模块规格的 SODIMM 144 引脚插座在外形和功能上兼容。 保证长期可用性 在快速发展的技术世界中，我们始终关注产品的长期可用性。自 2011 年以来，我们的产品组合中一直有 ...
内存容量: 2 GB
... MYC-J1028X核心板及开发板，采用NXP LS1028A系列处理器，具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点，适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。 MYC-J1028X核心板及开发板，LS1028A处理器搭载双核 Cortex™-A72 CPU， 1.5GHz主频，包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器；具有两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理；内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。 ...
MYIR Electronics Limited
... 模块化系统 Rockchip RK3588 CORE - 8nm 工艺，四核 Cortex-A76 + 四核 Cortex-A55 - ARM Mali-G610 MC4 GPU，嵌入式高性能 2D 图像加速模块 - 0 TOPs NPU - 支持各种 Al 应用 - 8K 视频编解码器，8K@60fps 显示输出 - 丰富的显示接口，多屏显示 - 超 3200 万像素 ISP，支持 HDR&3DNR，多摄像头输入 - 丰富的高速接口（PCle、TYPE-C、SATA、千兆以太网） ...
AmbiWorks
... 紧凑型计算机 无论你需要的是一个几乎不产生废热的嵌入式系统，还是一个能够提供高性能的系统，我们的计算机模块和单板计算机的解决方案为你开辟了无数的可能性。 我们提供较短的上市时间和广泛的开发服务，无论你是计划小规模、中等规模还是大批量生产，我们都会协助你。您可以始终依靠我们的专家工程师提供专业支持，而我们的产品范围还包括定制的冷却解决方案和存储硬件。 ...
... ARM Cortex-A53 恩智浦 I.MX8m 迷你，占地面积小，系统上模块。 无线网络 802.11ac 和蓝牙通信接口。 Linux，安卓，Ubuntu 和 Yocto 源代码。 开放载板规格、设计指南和原理图。 预装即插即用启动套件。 12 年寿命保证。 ...
TechNexion Ltd.
... emSTAMP Argon 模块是一款功能强大的嵌入式解决方案。 该模块配备 STM32MP157，可实现实时功能和节能操作。 带有双核 Cortex-A7 的 STM32MP1 异构架构适用于要求苛刻的任务，如工业物联网系统或发动机控制。 附加的 Cortex-M4 使其成为工业通信系统的理想选择。 除其他方面外，它还可选择支持 PROFINET、EtherCAT 和 EtherNet / IP 协议。Cortex-M4 内核使用 STM32 MCU 的生态系统。STM32 Cortex-M4 ...
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
... Snapdragon 820 SMARC 模块集成了高通 APQ8096 SOC，提供 64 位四核处理器、H.265 硬件解码和编码、阿德雷诺 530 GPU 和车载 802.11ac 无线网络、BT4.1 和全球定位系统。Snapdragon 820 SOM 模块适用于需要高处理能力、图形和多媒体功能的高端嵌入式计算应用，如增强和虚拟现实、4K 数字标牌、媒体流、互联家庭和娱乐、高端可穿戴设备、无人机、安全 POS、视频分析来举几个。 64 位四克 里奥金鱼龙 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 产品概述
Edge AI SoM 是一款为安全、工业自动化和智能物联网边缘部署提供可扩展AI加速与多媒体处理的 System‑on‑Module。用于实时视频分析、预测性维护和自治决策，集成多核CPU与专用NPU，具备紧凑低功耗的设计形式。
主要优势
- 更快的开发与更低的硬件成本：开发周期可减少最多69%，硬件成本约降低30%；通过预配置镜像可在约30分钟内启动首个视觉原型。
- 即插即用原型开发：支持UVC（USB