{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
COM Express® Type 6 基本模块 SOM-COMe-BT6-RK3588，集成 Rockchip RK3588 SoC 与板载 Axelera Metis AIPU（最高 120 TOPS），适用于边缘 AI、多媒体及工业嵌入式应用。
主要特点
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55；3× Cortex-M0；内置 GPU、NPU
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型模块 SOM-COMe-CT6-P100，采用 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑模块，适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series（P121、P132 及工业版）
- 图形
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... Overview
COM Express Rel. 3.1 Type 6 模块，采用 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器（代号：Panther Lake-H），面向需要 AI 加速、多屏输出和高速 I/O 的高性能嵌入式/边缘系统。
Highlights
- CPU：Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器，内置 Intel NPU5（50 TOPS），平台可达 180
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 模块化计算机采用恩智浦 i.MX 95 应用处理器，为下一代边缘计算应用提供优化处理和先进的机器学习加速功能。 图形 - 图形处理器 Arm Mali-G310 V2，具有 2D/3D 加速功能 音频 1 个 I2S 音频接口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 2 个通用 PWM 风扇管理信号 多达 12 个 GPIO 1x 通用 I2C 总线 1x 电源管理 I2C 总线 1 个通用 SPI 接口 1 个 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express Rel. 3.1 Type 6 模块 SOM-COMe-BT6-PTL，基于 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器（代号：Panther Lake-H）。面向嵌入式系统，提供强劲处理能力、集成图形、板载 AI 加速以及丰富的 I/O 选项。
主要特点
- CPU：Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器，内置 Intel NPU5（50
SECO
内存容量: 2, 4, 6 GB
... 基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您提供稳定可靠的轻量化边缘AI解决方案。 ARM平台 SMARC 2.1.1标准核心模块； 基于工规级 NXP i.MX 8M Plus SoC设计； 4x Cortex-A53 + 1x Cortex-M7 + 2.3 TOPS NPU； 板载 2/4/6GB LPDDR4 + 16/32/64GB eMMC 5.1； 显示：1x LVDS+1x ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2, 4 GB
... 基于瑞芯微工规级 RK3568J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您带来高性价比的性能升级。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。这增强了人工智能（AI 智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体 性能，支持尖端的边缘计算，提供强大的视频 图形，并实现快速处理--所有这一切都在一个紧凑、高成本效益和高能效的封装内实现、 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - 高级人机界面应用 - ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放恩智浦 i.MX8M Plus 的全部潜能，它采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST OSM（小型）i.MX8M Plus SOM 适用于多种应用，例如 - 加速人工智能和机器学习的专用 ...
VEST
内存容量: 2, 3, 4, 6 GB
... 米尔基于NXP i.MX 8M Plus核心板应用范围涵盖人与物体对象识别，通过自然语言处理支持公共安全、工业机器视觉、机器人、手势与情绪检测，从而以超快的响应时间和高准确率实现人与设备之间的无缝交互。 MYC-JX8MPQ核心板，i.MX 8M Plus处理器提供2.3 TOPS算力（每秒兆级操作）的高性能NPU，主频高达1.8GHz的四核Arm® Cortex-A53+主频800MHz的Cortex-M7系统，用于进行语音和自然语言处理的800 MHz音频DSP、双摄像头（ISP）和用于丰富图形渲染的3D ...
... 简介
Edge AI SoC 模块是一款紧凑型高性能计算模块，提供设备端 AI 与高级视频处理能力，适用于基于视觉的产品。模块具备灵活的摄像头接口和多种网络选项，加速安防、工业和智能家居应用的开发。
主要优势
- 快速部署：开箱即用，约30分钟可启动首个视觉项目
- 缩短开发周期：简化的连接与配置工具可将开发周期最多缩短至69%
- 降低硬件成本：支持多操作系统和开发环境，硬件成本可降低约30%
- 高性能边缘
Tecoo Electronics
... 产品概述
AI SoC 模块（型号 291940090）是一款面向边缘的紧凑型计算模块，用于设备端 AI 推理和实时视频处理。适用于需要低延迟视觉处理的安防、工业自动化和智能环境的集成商与 OEM。
主要特性
- 通过优化的硬件接口和易用的配置工具实现快速系统上线
- 用于实时推理（目标检测、人脸分析、边缘视频分析）的专用 AI 处理引擎
- 具备高效编码/解码和降低传输延迟的先进视频流水线
- 原生支持
Tecoo Electronics
... 产品简介
AI SoC 模块是一款为下一代嵌入式边缘视觉设计的高性能、低功耗计算模块。基于开源 RISC‑V 架构并集成硬件级 AI 加速引擎，提供免驱动的 UVC 摄像功能与快速集成能力，可加速在智能安防、工业检测和边缘 IoT 设备中的部署。
主要优势
- 快速部署与易于集成：从开箱到运行视觉推理少于 30 分钟。精简的工具链与 UVC 即插即用功能让模块表现为通用 USB 摄像头，大幅简化原型设计并将开发周期缩短最多 69%。li>
- 成本效率高：每美元性能优化，可将系统硬件总成本降低约
Tecoo Electronics
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 产品概述
Edge AI SoM 是一款为安全、工业自动化和智能物联网边缘部署提供可扩展AI加速与多媒体处理的 System‑on‑Module。用于实时视频分析、预测性维护和自治决策，集成多核CPU与专用NPU，具备紧凑低功耗的设计形式。
主要优势
- 更快的开发与更低的硬件成本：开发周期可减少最多69%，硬件成本约降低30%；通过预配置镜像可在约30分钟内启动首个视觉原型。
- 即插即用原型开发：支持UVC（USB
Tecoo Electronics