{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 2, 4, 8 GB
... Cortex‑A55 @ 2.0 GHz；Rockchip RK3568J 四核 Cortex‑A55 @ 1.8 GHz
内存容量: 64 GB - 128 GB
... - 根据SOSA标准设计 专为成像、雷达和嵌入式服务器应用而设计 VX6096可以处理非常高的数据处理能力，使用16核和20核版本的Intel Xeon-D2700/2800，并通过支持100G以太网提高网络能力。通过XMC或MXM扩展插槽， GPU板可以增强图形和计算能力。其先进的气流通过冷却技术（VITA48.8）显著提高了功率散热，使其适合苛刻的环境约束。硬件安全功能如TPM2、安全PLD和软件技术如测量和安全启动，保证了在执行任何代码之前加载的所有固件映像的完整性，从而保护板免受网络攻击 ...
内存容量: 0 GB - 8 GB
... CPU和被动冷却架构相结合，使其成为工业环境中板对板坚固载体集成的理想选择。这进一步增强了MediaTek Genio平台的节能性能，即使与功耗要求高得多的CPU相比，也能提供卓越的单核和多核操作。 双显示支持 通过Arm® Mali™-G57 GPU架构增强，uCOM-M700和uCOM-M510都提供本地视觉渲染能力，通过多种显示接口生成流畅、智能的视觉效果。这些接口包括HDMI 2.0、DP 1.4、eDP和可选的MIPI-DSI。这种组合将图形加速和多线程渲染等任务从模块的CPU中卸载，以便在 ...
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
μQseven® 计算模块 ELECTRA C72，集成 NXP i.MX 8M Mini 与 i.MX 8M Nano 处理器。40 x 70 mm 紧凑型封装，板载焊接 DDR4 存储、可选 eMMC，提供嵌入式工业应用所需的视频与通信接口。
亮点
- CPU：NXP i.MX 8M Mini 与 i.MX 8M Nano 系列（Quad/Dual/Solo 与 Lite 变体）
- 图形：Vivante
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55；3× Cortex-M0；内置 GPU、NPU 与视频编解码器
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 3.1 Type 6 Compact 模块，采用 Qualcomm Dragonwing IQ‑X 系列处理器（SiP‑A），集成 Qualcomm Hexagon NPU，峰值算力可达 45 TOPS。面向嵌入式与边缘 AI 应用，提供 CPU/
GPU 与神经网络加速能力。
亮点
- CPU：Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series（SiP‑A），内置 Hexagon NPU，最高 45 TOPS
- GPU：Qualcomm
SECO
内存容量: 16 GB - 128 GB
... CPU，主频 2.0GHz 两个实时协处理器：Arm Cortex-M7 和 Arm Cortex-M33 高达 16GB LPDDR5 和 128GB eMMC 用于 AI/ML 处理的 eIQ® Neutron NPU 通过 ARM Mali GPU 实现高性能图形和图像处理 与 Pin2Pin SOM 系列兼容的可扩展性 工作温度范围宽达 -40°C 至 +85°C 规格 图形处理器 - ARM Mali 图形处理器 OpenGL® ES 3.2、Vulkan® ...
内存容量: 2 GB
... MYC-J1028X核心板及开发板，LS1028A处理器搭载双核 Cortex™-A72 CPU， 1.5GHz主频，包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器；具有两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理；内置 GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。 MYC-J1028X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了LS1028A处理器、DDR4、eMMC、Flex-SPI、EEPROM、 ...
MYIR Electronics Limited
... 模块化系统 Rockchip RK3588 CORE - 8nm 工艺，四核 Cortex-A76 + 四核 Cortex-A55 - ARM Mali-G610 MC4 GPU，嵌入式高性能 2D 图像加速模块 - 0 TOPs NPU - 支持各种 Al 应用 - 8K 视频编解码器，8K@60fps 显示输出 - 丰富的显示接口，多屏显示 - 超 3200 万像素 ISP，支持 HDR&3DNR，多摄像头输入 - 丰富的高速接口（PCle、TYPE-C、SATA、千兆以太网） ...