{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 8, 16 GB
... DFI COM Express Mini Type 10 模組-ASL9A2，搭載 Intel Atom® 處理器。ASL9A2 系統模組 (SoM) 搭載 Intel Atom® x7000RE 系列處理器，基於 7 奈米製程打造而成。結合眾多先進技術，發揮多功能運算的潛力，最多可達八個核心，時脈速度高達 3.6GHz，能有效滿足邊緣運算的多樣化需求。Intel Atom® 處理器兼具經濟效益、耐用性和彈性，能針對需求提供進階技術，值得信賴。無論要增強網路基礎架構、鞏固網路安全性，或強化儲存設備，這些處理器都能確保為各種應用提供最佳的效能和適應能力。 相較於 ...
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V 直流（+5V 待机选择） 工作温度 ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type C 的显示端口 2x 4 线 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1.1 模块，搭载 Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 应用处理器，适用于边缘和嵌入式应用，需与兼容的 SMARC 承载板集成。
亮点
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI 能力 Qualcomm® Hexagon™ Embedded NPU 可达 40 TOPS
- 内存
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1 模块（E08），采用 Intel® Core™ i3 与 Intel® Processors N Series（代号 Twin Lake）。50 x 82 mm 紧凑型外形，适用于工业嵌入式应用；LPDDR5 焊接内存与丰富的 I/O 接口。
产品亮点
- CPU 可选配置：i3-N355（8 核，最高 3.9 GHz，15 W TDP）；N250（4 核，最高 3.8 GHz，6
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
COM Express® Type 6 基本模块 SOM-COMe-BT6-RK3588，集成 Rockchip RK3588 SoC 与板载 Axelera Metis AIPU（最高 120 TOPS），适用于边缘 AI、多媒体及工业嵌入式应用。
主要特点
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55；3× Cortex-M0；内置 GPU、NPU
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 电脑模块 SOM-COMe-CT6-TWL，支持 Intel® Core™ i3 及 Intel® Processor N 系列（代号：Twin Lake）。95 x 95 mm 紧凑型尺寸，适用于嵌入式与工业系统。
要点
- CPU：Intel® Core™ i3‑N355 及 Intel® N‑Series（N250、N150）选项
- 图形：集成
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型模块 SOM-COMe-CT6-P100，采用 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑模块，适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series（P121、P132 及工业版）
- 图形
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... Overview
COM Express Rel. 3.1 Type 6 模块，采用 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器（代号：Panther Lake-H），面向需要 AI 加速、多屏输出和高速 I/O 的高性能嵌入式/边缘系统。
Highlights
- CPU：Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器，内置 Intel NPU5（50 TOPS），平台可达 180
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 模块化计算机采用恩智浦 i.MX 95 应用处理器，为下一代边缘计算应用提供优化处理和先进的机器学习加速功能。 图形 - 图形处理器 Arm Mali-G310 V2，具有 2D/3D 加速功能 音频 1 个 I2S 音频接口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 2 个通用 PWM 风扇管理信号 多达 12 个 GPIO 1x 通用 I2C 总线 1x 电源管理 I2C 总线 1 个通用 SPI 接口 1 个 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express Rel. 3.1 Type 6 模块 SOM-COMe-BT6-PTL，基于 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器（代号：Panther Lake-H）。面向嵌入式系统，提供强劲处理能力、集成图形、板载 AI 加速以及丰富的 I/O 选项。
主要特点
- CPU：Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器，内置 Intel NPU5（50
SECO
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。这增强了人工智能（AI 智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体 性能，支持尖端的边缘计算，提供强大的视频 图形，并实现快速处理--所有这一切都在一个紧凑、高成本效益和高能效的封装内实现、 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - 高级人机界面应用 - ...
VEST
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放恩智浦 i.MX8M Plus 的全部潜能，它采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST OSM（小型）i.MX8M Plus SOM 适用于多种应用，例如 - 加速人工智能和机器学习的专用 ...
VEST
内存容量: 2 GB
... MYC-J1028X核心板及开发板，采用NXP LS1028A系列处理器，具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点，适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。 MYC-J1028X核心板及开发板，LS1028A处理器搭载双核 Cortex™-A72 CPU， 1.5GHz主频，包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器；具有两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理；内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1, 2 GB
... 米尔基于STM32MP257核心板及开发板。采用意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器STM32MP27，具有丰富的通讯接口，具有异构架构及卓越性能、强大的安全性能、先进的边缘AI能力与多媒体功能，为高性能和高度互联的工业4.0应用赋能。 先进算力+强安全+边缘AI STM32MP257是ST面向中高端市场推出的一款微处理器，双核Cortex-A35 64位内核，最高主频可达1.5 GHz，还集成了400 MHz Cortex-M33内核，具有单精度浮点单元(FPU)、数字信号处理(DSP)指令、TrustZone ...
MYIR Electronics Limited
... 简介
Edge AI SoC 模块是一款紧凑型高性能计算模块，提供设备端 AI 与高级视频处理能力，适用于基于视觉的产品。模块具备灵活的摄像头接口和多种网络选项，加速安防、工业和智能家居应用的开发。
主要优势
- 快速部署：开箱即用，约30分钟可启动首个视觉项目
- 缩短开发周期：简化的连接与配置工具可将开发周期最多缩短至69%
- 降低硬件成本：支持多操作系统和开发环境，硬件成本可降低约30%
- 高性能边缘
... 产品概述
AI SoC 模块（型号 291940090）是一款面向边缘的紧凑型计算模块，用于设备端 AI 推理和实时视频处理。适用于需要低延迟视觉处理的安防、工业自动化和智能环境的集成商与 OEM。
主要特性
- 通过优化的硬件接口和易用的配置工具实现快速系统上线
- 用于实时推理（目标检测、人脸分析、边缘视频分析）的专用 AI 处理引擎
- 具备高效编码/解码和降低传输延迟的先进视频流水线
- 原生支持
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 产品概述
Edge AI SoM 是一款为安全、工业自动化和智能物联网边缘部署提供可扩展AI加速与多媒体处理的 System‑on‑Module。用于实时视频分析、预测性维护和自治决策，集成多核CPU与专用NPU，具备紧凑低功耗的设计形式。
主要优势
- 更快的开发与更低的硬件成本：开发周期可减少最多69%，硬件成本约降低30%；通过预配置镜像可在约30分钟内启动首个视觉原型。
- 即插即用原型开发：支持UVC（USB