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内存容量: 512 MB - 2,000 MB
... SoM OSM-S i.MX93结合了成本效益和能源效率，并在一个紧凑的30 mm x 30 mm模块上提供连接性。 - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - OSM形式因子 尺寸-S 30 mm x 30 mm 特点: - CPU: NXP i.MX93, 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz, 1x Arm® Cortex®-M33 ...
Kontron/控创
内存容量: 16 GB
... 用于嵌入式国防、航空航天和运输系统的坚固高性能VPX计算。VX3124在紧凑的3U VPX格式中提供强大的多核Arm处理，优化用于恶劣环境中的长期项目。基于具有16个Arm Cortex-A72内核的NXP LX2160A，它结合了计算密度、安全架构和高速I/O。凭借其紧凑的VPX设计和基于Arm的强大处理能力，它为系统设计人员提供了无与伦比的灵活性，可以在不影响SWaP或可靠性的情况下扩展性能。凭借焊接的ECC DDR4、非易失性存储和安全启动架构，VX3124非常适合于坚固和长期项目中的弹性实时嵌入式系统。 典型应用： - ...
Kontron/控创
内存容量: 16 GB - 32 GB
... SOSA对齐的第11代Intel Core处理器6U VPX SBC - 第11代Intel® Core™处理器用于AI（人工智能）、CVGIP（计算机视觉、图形和图像处理）、DSP（数字信号处理）工作负载 - 12-28 W四核™处理器，增强AI，AVX-512，32 GByte带ECC - 来自Gen12 / 96 EUs高端GPU的8k多头显示 - 多功能I/O：USB-C，M.2插槽，XMC选项 - 具有2.5G、25G和TSN功能的1G/10G以太网多端口 - 15年可用性，PBIT，CBIT，SEC-Line支持 根据SOSA™技术标准开发。 10nm代Intel®系统芯片（SOC）SKU在低功耗封装中提供无与伦比的功能集，为几乎所有坚固的计算用例提供坚实的基础。 VX6011-S选择的CPU ...
Kontron/控创
... 由NVIDIA Jetson Xavier™ NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson™ TX2 NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson Nano™模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - 英伟达Jetson Nano™模块 - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - M.2 E-key插槽 x 1，用于WiFi功能扩展 - DC 12 ~ 24V宽电压电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术，支持较大的工作温度范围，而不会导致性能降低 规格 COMe 系列 ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合 SMARC® Rel. 2.1 标准的模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列（代号：Alder Lake N） 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器，支持 3 台独立显示器，每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口（支持 2.5GbE），具有时敏网络功能，使用多个英特尔® i225 千兆以太网控制器实现，由两个集成 ...
SECO
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ +60°C（商用范围）* 20 ...
SECO
... 概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑模块 SOM-COMe-CT6-R8000，搭载 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列处理器（F07）；95 x 95 mm 紧凑封装，适用于工业嵌入式应用。
亮点
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列（可选 Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen 5 Pro 8645HS、Ryzen 7 Pro 8840U、Ryzen
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
ASL968 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6 模块，面向耐用型和工业嵌入式应用。支持 Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）和 Intel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）处理器，采用单通道 DDR5（支持 In-band ECC），并提供三路独立显示输出。模块强调灵活扩展和丰富的板载 I/O，适用于工业场景。
主要特性
- COM
DFI
内存容量: 8, 16 GB
... 概述
ADN9A2 是 DFI 的 COM Express® Mini（Type 10）系统模块，采用 Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron（Alder Lake‑N 系列）处理器。为无风扇嵌入式应用设计，支持 LPDDR5 内存，提供多种高速 I/O、扩展和双显示选项，适用于工业部署。
主要特性
- 无风扇设计以实现被动散热
- 支持 LPDDR5 双通道，最高
DFI
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 产品概述
- Intel® Atom® 处理器 Elkhart Lake 系列
- 双通道 LPDDR4X 3200MHz/4267MHz 高达 16GB
- 1 个 LVDS/eDP、1 个 DDI (HDMI/DP++)；支持双显示器：DDI + LVDS/eDP
- 多重扩展：4 PCIe x1
- Rich I/O：1 个 Intel GbE、2 个 USB 3.1、8 个 USB 2.0
- 15 年
DFI
... 凌华科技的COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D模块基于英特尔®至强®D-2700处理器，具有集成的高速以太网，最多8x 10G或4x 25G，结合32条PCIe Gen4通道，可实现瞬时响应和性能。它配备了英特尔® TCC、深度学习提升（VNNI）和AVX-512技术，可实现最佳的加速人工智能性能，并支持时间敏感网络（TSN），为所有联网设备上的硬实时工作负载提供精确控制。 凌华科技为边缘和坚固的人工智能应用而设计，这款采用英特尔®冰湖-D的新产品使系统集成商能够实现他们所有的物联网创新，从无人驾驶飞机、自动驾驶、机器人手术，到坚固的HPC服务器、5G基站、自动钻井、船舶管理等等。 规格： ...
ADLINK TECHNOLOGY
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 ...
内存容量: 2 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元（NPU）。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST EDG i.MX8M Plus（SO-DIMM）SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - ...
VEST
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
... 威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片，完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用，如交通、零售、醫療等，眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm，內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面，顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面，1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
... 板载 VIA 纳米™ U3500 处理器 焊接板载 1GB DDR3 SDRAM 支持单通道 24 位 LVDS，显示端口 集成千兆以太网 RAID 0,1 支持 扩展工作温度：-20 ~ 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... SOM200 模块 Vortex86EX 400MHz CPU，512MB RAM，SATA，以太网，2xUSB，GPIO，PCI-E，-20 至 70C 工作温度 CPU 安装的处理器 Vortex86EX CPU 最高频率 0.4 吉赫 内存 规格 DDR2 插槽类型 焊接式 ECC 无 默认板载内存 0.5 GB 装配 板载固定 图形 图形控制器 集成在 CPU 中 控制器类型 与芯片组集成 以太网总数 1 10/100 Mbit/s 1 扩展插槽 总计 1 附加功能 看门狗定时器类型 硬件、软件 尺寸和重量 宽度 70 ...
IPC2U GmbH
内存容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 是一款超微型系统级模块 (SoM)，具有高性能图形和图像处理功能，针对工业应用进行了优化，提供多达 6 个 ARM Cortex A55 内核。 独特的多核架构，提供多达 6 个 ARM Cortex-A55 CPU，主频 2.0GHz 两个实时协处理器：Arm Cortex-M7 和 Arm Cortex-M33 高达 16GB LPDDR5 和 128GB eMMC 用于 AI/ML 处理的 eIQ® Neutron NPU 通过 ARM Mali GPU 实现高性能图形和图像处理 与 ...
内存容量: 2 GB
... MYC-J1028X核心板及开发板，采用NXP LS1028A系列处理器，具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点，适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。 MYC-J1028X核心板及开发板，LS1028A处理器搭载双核 Cortex™-A72 CPU， 1.5GHz主频，包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器；具有两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理；内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 32, 64 GB
... *可根据要求提供 45W CPU SKU 芯片组 - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit 外形尺寸 尺寸 - COM Express 紧凑型 6（3.74 英寸 x 3.74 英寸 x 0.52 英寸，9.5 厘米 x 9.5 厘米 x 1.3 厘米） 内存 技术 - 双通道 DDR4 3200 MHz 插槽 - 2 x 260 针 SO-DIMM 图形 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最高分辨率可达 4096x2160@60Hz 最大分辨率可达 ...
ASRock Industrial
... 主要特点 技术 AXON-IMX8M-MINI 是一款高性能和可靠性的 SOM，具有基于 ARM Cortex-A53 和 Cortex-M4 架构的 NXP i.MX8m 迷你应用处理器，提供业界领先的计算性能、电信度和安全性。 通过 AXon 系列，您可以拥有一个单一的硬件平台，其中 NXP i.Mx8m 迷你 SoC 的多媒体和计算能力与 AXon Fabric 的可扩展性相结合。 该模块是一款紧凑型 SOM，增强了可编程 I/O 结构的可用性，可用于实现定制的数字逻辑和接口。 ...
Digi International
... 您在虚拟化、多媒体和高速接口方面的需求不断增长吗？ emCON-MX8M Mini 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 此外，emtrion 的软件专家还提供内部板卡支持包（BSP）。emCON 系列可使用 Linux 和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦 i.MX 8M Mini 处理器 四个 ARM Cortex-A53 内核和一个 ARM Cortex-M4F 内核 可扩展 i.MX 8M Mini 四核/四核/双核/双核/单核/单核 ...
emtrion GmbH
... 采用Rockchip RK3568处理器 板载4G DDR4内存, 8/16/32G eMMC存储 6*COM, 10*USB, 2*千兆网口, 1*M.2 1*HDMI, 1*eDP/LVDS, 1*LVDS/MIPI 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持Wifi/3G/4G 3.5寸, DC 12V供电 ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... VAR-SOM-MX8M-PLUS模块上的系统/模块上的计算机基于1.8GHz Quad Cortex™-A53恩智浦的iMX8M Plus处理器和800MHz Cortex™-M7实时协处理器--新一代处理器，将集成的人工智能（AI）/机器学习（ML）能力与先进的多媒体功能相结合。 SoM包括一个专用的神经处理单元（NPU），一个基于图像信号处理器（ISP）和双摄像头输入的智能视觉系统，以及先进的多媒体和连接功能，如H.265高清视频编解码引擎、先进的2D/3D GPU、语音处理、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、双GbE、双USB3、双CAN-FD、PCIe、最高4K ...
variscite
... 基于Intel® Atom® x6000E、Intel® Pentium®和Celeron® J系列处理器的COM Express Type 6 Compact 基于Intel® Atom® x6000E系列和Intel® Pentium®和Celeron® J和N系列处理器的COM Express Type 6 Compact 高性能的英特尔® UHD图形（Gen11）。 工业温度范围-40℃至85℃的选项 用于提高实时能力的时间敏感网络和时间协调计算的选项 3.支持200MT/s DDR4 SODIMM内存 congatec板卡控制器 多级看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|快速模式和多主I²C总线|电源损失控制 嵌入式BIOS功能 AMI ...
Congatec
... 基于 Xilinx ZU7/5/4 Zynq 超大规模 + SoC 系统模块，采用采用 B900 封装的锡林克 ZU7/5/4 Zynq 超大规模 + SoC CG/EV 器件。MPSoC 支持高达 1.5 GHz 的四/双皮层 A53，可编程逻辑单元范围从 192K 到 504K。SOM 支持高速连接外设，如 PCIe、USB3.0、SATA3.1、显示端口、千兆以太网通过来自 MPSoC 的 GTR 高速收发器。 应用：工业电机控制、传感器融合、ADAS/嵌入式 视觉、工业物联网、云计算、网络、数据中心、医学 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
... IC3101处理器模块实现了INGESYS™ CMS功能和性能的最大化，为CMS应用提供了最先进的解决方案。这些处理器模块将工业PLC的实时控制特性和稳健性与基于PC技术标准（数据管理、嵌入式网络服务器、通信协议等）的先进控制功能进行了最佳整合。由于采用了被动冷却元件，其紧凑、坚固的设计使其可以在广泛的温度范围内工作。不同的通信接口使INGESYS™ CMS能够与冗余的以太网网络、远程I/O扩展和RS232/RS485通信链路集成。 - x86 500Mhz处理器 - 2/4个以太网接口(10/100) - ...