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内存容量: 512 MB - 2,000 MB
... SoM OSM-S i.MX93结合了成本效益和能源效率，并在一个紧凑的30 mm x 30 mm模块上提供连接性。 - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - OSM形式因子 尺寸-S 30 mm x 30 mm 特点: - CPU: NXP i.MX93, 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz, 1x Arm® Cortex®-M33 ...
Kontron/控创
内存容量: 16 GB
... 用于嵌入式国防、航空航天和运输系统的坚固高性能VPX计算。VX3124在紧凑的3U VPX格式中提供强大的多核Arm处理，优化用于恶劣环境中的长期项目。基于具有16个Arm Cortex-A72内核的NXP LX2160A，它结合了计算密度、安全架构和高速I/O。凭借其紧凑的VPX设计和基于Arm的强大处理能力，它为系统设计人员提供了无与伦比的灵活性，可以在不影响SWaP或可靠性的情况下扩展性能。凭借焊接的ECC DDR4、非易失性存储和安全启动架构，VX3124非常适合于坚固和长期项目中的弹性实时嵌入式系统。 典型应用： - ...
Kontron/控创
内存容量: 16 GB - 32 GB
... SOSA对齐的第11代Intel Core处理器6U VPX SBC - 第11代Intel® Core™处理器用于AI（人工智能）、CVGIP（计算机视觉、图形和图像处理）、DSP（数字信号处理）工作负载 - 12-28 W四核™处理器，增强AI，AVX-512，32 GByte带ECC - 来自Gen12 / 96 EUs高端GPU的8k多头显示 - 多功能I/O：USB-C，M.2插槽，XMC选项 - 具有2.5G、25G和TSN功能的1G/10G以太网多端口 - 15年可用性，PBIT，CBIT，SEC-Line支持 根据SOSA™技术标准开发。 10nm代Intel®系统芯片（SOC）SKU在低功耗封装中提供无与伦比的功能集，为几乎所有坚固的计算用例提供坚实的基础。 VX6011-S选择的CPU ...
Kontron/控创
内存容量: 0 GB - 8 GB
... • ARM MediaTek Genio 700 / 510 • 板载LPDDR4，最高8GB • HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2通道 x 1, MIPI-DSI 4通道 x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 MediaTek Genio的创新 通过选择MediaTek Genio ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载第13代Intel® Core™ U系列处理器的COM Express Type 10 - 板载LPDDR5，最高16GB - 板载NVMe，最高128GB（可选） - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) 可选配件 - 部件编号: ECB-920A-A11-0001 ...
AAEON/研扬科技
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 搭载英特尔 Atom® 处理器 X 系列/英特尔® Core™ i3/处理器 N 系列的 COM Express Type 10 - 板载 LPDDR5，最高 16GB - 板载 eMMC，最高 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express Type 10，3.31” x 2.17” (84mm ...
AAEON/研扬科技
... 缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术，支持较大的工作温度范围，而不会导致性能降低 规格 COMe 系列 ...
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合 SMARC® Rel. 2.1 标准的模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列（代号：Alder Lake N） 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器，支持 3 台独立显示器，每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口（支持 2.5GbE），具有时敏网络功能，使用多个英特尔® i225 千兆以太网控制器实现，由两个集成 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V 直流（+5V 待机选择） 工作温度 ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type C 的显示端口 2x 4 线 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 192 GB
... 概述
RPS9HC 是一款 COM-HPC® Client Size C 规格的 System-on-Module 家族，面向高性能嵌入式计算。支持第14代/第13代 Intel® Core™ 处理器、DDR5 内存、多路高速扩展及最高 8K 的四路独立显示，并面向较长的 CPU 生命周期应用场景。
主要特点
- 外形/合规：PICMG COM-HPC® R1.15，Client Size C
- CPU：Intel®
DFI
内存容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701 是 DFI 的 Qseven 系统模块（System-on-Module），用于嵌入式与工业应用，支持 Intel® Atom® x6000 系列及 Intel® N/J 系列处理器，采用紧凑的 70 × 70 mm Qseven 尺寸。
主要特性
- 外形尺寸：Qseven — 70 mm × 70 mm。
- 处理器支持：Intel® Atom® x6000；Intel® Pentium® N / J；Intel® Celeron®
DFI
内存容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 是 DFI 的 Qseven 规格 System-on-Module，采用 Rockchip RK3568 / RK3568J 四核 Cortex‑A55 处理器。针对需要多显示输出、多扩展接口和可配置 DDR4 内存的嵌入式与边缘应用而设计。
亮点
- 内存选项：2GB / 4GB / 8GB DDR4（memory down）
- 支持 4K / 2K 分辨率及双屏配置（eDP/LVDS + DP/TMDS）
- 扩展：2
DFI
内存容量: 64 GB
... 英特尔 Alder Lake COM-E 核心模块 支持 2 x SATA3.0 支持 4x 显示输出，3 x DD1 用于 HDMI/DP，1 x DD1 用于 VGA 尺寸：95*95*2.0 毫米 ...
内存容量: 64 GB
... 支持英特尔第 11 代酷睿 U 系列处理器，标配 i5-1135G7 支持五路显示输出 1x DDI，可配置为 VGA 1 个 EDP 至 LVDS，可配置为 ED 双通道 DDR4 内存设计，最高支持 64GB 工作温度范围：-20 至 70°C COM-Express Type 6 外形尺寸 ...
内存容量: 8 GB
... l3 显示输出，支持 4K/2K 高清显示输出 内置双网络端口和 6 个 USB 端口 ...
... 凌華科技COM-HPC-cRLSrls採用 Client Type COM-HPC Size C 模組標準和 Intel® 第13th 代 Core™ 桌上型處理器，主打Intel®效能混合式架構（結合高達8個P-core及16個E-core）以及16對PCIe Gen5通道。相較於前一代產品，使用較少通道數但性能更強，利於簡化設計、有效縮短產品上市時程並用於多種AIoT應用。 此模組支援DDR5 SODIMM 3200 MT/s 記憶體高達128GB、2組2.5GbE乙太網介面、AI推論能力，是邊緣AI應用的理想選擇。 支援Intel® ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT CPU 上集成 Intel® HD 音频 板载 nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 直流输入 +9V ~ +19V 系统信息 I/O 芯片组 EC iTE IT5782 看门狗定时器 硬件复位，1 秒 ~ 65535 秒，1 秒/步 BIOS AMI uEFI BIOS，256 Mbit SPI 闪存 ROM 硬件状态监控器 ...
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 ...
内存容量: 2, 4 GB
... 基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 512 MB - 2,000 MB
... 释放 NXP i.MX6 Solo / Dual Lite 的全部潜能，它采用 ARM® Cortex®-A9 处理器，专为专注于多媒体的产品设计，提供高性能处理和优化的低功耗。该处理器包括 2D 和 3D 图形处理、1080 视频处理和集成电源管理。 该模块尺寸为 50 x 35 毫米，是结构最紧凑、最灵活、可扩展的系统级模块之一。在显示方面，该模块支持最大 4.5 英寸 LCD 的 RGB 接口，适用于智能连接设备。 VEST DRT i.MX6 Solo / Dual Lite SOM ...
VEST
... 威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片，完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用，如交通、零售、醫療等，眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm，內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面，顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面，1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
... 无风扇设计 板载英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 系列 英特尔 I10it PCIe GbE 控制器 双通道 24 位 LVDS，DDI 端口 扩展工作温度：-20 ~ 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
... SOM200 模块 Vortex86EX 400MHz CPU，512MB RAM，SATA，以太网，2xUSB，GPIO，PCI-E，-20 至 70C 工作温度 CPU 安装的处理器 Vortex86EX CPU 最高频率 0.4 吉赫 内存 规格 DDR2 插槽类型 焊接式 ECC 无 默认板载内存 0.5 GB 装配 板载固定 图形 图形控制器 集成在 CPU 中 控制器类型 与芯片组集成 以太网总数 1 10/100 Mbit/s 1 扩展插槽 总计 1 附加功能 看门狗定时器类型 硬件、软件 尺寸和重量 宽度 70 ...
IPC2U GmbH
内存容量: 256, 512 MB
... 米尔基于i.MX6UL/i.MX6ULL处理器的MYC-Y6ULX-V2核心板以其高性价比、低功耗的特点广受开发者喜爱，适合于工业控制、HMI、物联网（IOT）网关，智能家庭，手持式医疗设备，打印机和2D扫描等。 智浦 NXP i.MX6UL/i.MX6ULL系列处理器，ARM Cortex-A7内核，主频高达900MHz，入门级嵌入式系统高质量&高性价比核心平台，产品长达10年生命周期采购无忧，应用广泛。 MYC-Y6ULX-V2核心板采用高密度高速电路板设计，并同时兼容i.MX6UL和i.MX6ULL系列处理器，在大小为37x39mm的板卡上集成了处理器、DDR、NAND ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 4, 8 GB
... 嵌入式 SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510 处理器 - SMARC 2.1（82 x 50 毫米） - MTK Genio 510 处理器 - 4GB LPDDR4X、32GB eMMC ...
AmbiWorks
内存容量: 32, 64 GB
... *可根据要求提供 45W CPU SKU 芯片组 - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit 外形尺寸 尺寸 - COM Express 紧凑型 6（3.74 英寸 x 3.74 英寸 x 0.52 英寸，9.5 厘米 x 9.5 厘米 x 1.3 厘米） 内存 技术 - 双通道 DDR4 3200 MHz 插槽 - 2 x 260 针 SO-DIMM 图形 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最高分辨率可达 4096x2160@60Hz 最大分辨率可达 ...
ASRock Industrial
... COM Express 6 型尺寸小巧，配备 Intel® J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D（毫米） CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 - 1 x FCBGA 1493 内存 - 2 x DDR4 SO-DIMM 插槽，最大容量 32 GB容量 32 GB 支持双通道 DDR4 3200 MHz 内存模块 BIOS - AMI ...
... 您在虚拟化、多媒体和高速接口方面的需求不断增长吗？ emCON-MX8M Mini 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 此外，emtrion 的软件专家还提供内部板卡支持包（BSP）。emCON 系列可使用 Linux 和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦 i.MX 8M Mini 处理器 四个 ARM Cortex-A53 内核和一个 ARM Cortex-M4F 内核 可扩展 i.MX 8M Mini 四核/四核/双核/双核/单核/单核 ...
emtrion GmbH
... 采用Rockchip RK3399处理器 板载2/4G内存, 16/32/64G eMMC存储 6*COM, 7*USB, 2*千兆网口, 1*HDMI, 1*eDP, 1*LVDS/eDP, 支持双显 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持3G/4G 3.5寸, DC 12V供电 ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
