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... 概述 COM Express Type 6 外形小巧，配备 AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列处理器 功能 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2，最高 32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - Intel® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express 类型 6，3.74 ...
AAEON/研扬科技
... 概述 配备第11代英特尔®酷睿™处理器家族（原Tiger Lake UP3）的COM Express Compact Type 6 特点 -第11代Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC处理器 -2个SODIMM DDR4 3200MHz内存，高达64GB（带内ECC）。 -英特尔I225LM千兆位以太网x 1 -VGA, 18/24-bit 2ch LVDS/eDP, DDI x 3 -高清晰度音频接口 -SATA3.0 x 2 -USB2.0 ...
AAEON/研扬科技
... 带有板载英特尔®凌动™/赛扬®/奔腾®处理器的COM Express 10型CPU模块 特点 - Intel Atom® x6000E,Pentium®, Celeron®系列处理器 - 板载内存LPDDR4，最高可达16GB - 英特尔i226IT 2.5GbE x 1 - 18/24位单通道LVDS/eDP，DDI x 1 - SATA3 x 2 , 板载eMMC高达64GB (可选) - USB 2.0 x 8, USB 3.2 10Gbps x 2 - ...
AAEON/研扬科技
... SoM SL i.MX8M Mini 基于最新的处理器技术 4x Arm® Cortex®-A53、1x Arm® Cortex®-M4 和内存技术 LPDDR4。该模块结构紧凑，在最小的空间（30 毫米 x 30 毫米）内实现了最大的简便性和效率。它为计算密集型应用和要求苛刻的 3D 可视化提供了最高性能，并优化配备了广泛的接口。ready2use Linux 板支持包（BSP）可立即轻松部署到物联网和工业 4.0 应用中。由于其紧凑的设计，SoM 模块注定适用于各种底板设计。控创还提供了相应的评估板（外形尺寸：4.3 ...
Kontron/控创
... 基于 Intel Atom® E3900、Pentium® 和 Celeron® 处理器系列的 Qseven 2.1 模块 规格 最高 8 GB DDR3L（ECC/非 ECC）/板载 LPDDR4 内存（非 ECC） 支持双显示屏（根据要求支持三显示屏） 板载 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0（1 x USB OTG）、2 x SATA、eMMC 工业级温度 支持控创的嵌入式安全解决方案 (Approtect) ...
Kontron/控创
符合 ETX® 3.0 标准，长期支持，功耗极低 ETX®-LX (Embedded Technology eXtended) 作为高度集成的嵌入式计算机模块，功耗极低。使用 AMD® LX800 处理器,模块可适用于对于空间有要求，需要被动散热使用的环境。 (散热片高度最高仅为10 mm!) 。 在 95 x 114 mm 的小巧尺寸上，ETX®-LX提供如下标准接口，如音频, 2个 SATA接口, 4个 USB 2.0 接口, 图形接口。板载AC'97兼容声卡支持绝大多数操作系统。 针对网络需求， ...
Kontron/控创
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术，支持较大的工作温度范围，而不会导致性能降低 规格 COMe ...
... JWIPC 的 JSOM-N8PC 是一款基于 Arm 的 SMARC 2.1.1 计算机模块，采用工业级 NXP i.MX 8M Plus SoC，包括多达 4 个 Arm Cortex-A53 内核、1 个 Cortex-M7 实时处理器、2.3 TOPS NPU 和 Vivante GC7000UL 图形引擎。它支持 HDMI+MIPI-DSI+LVDS 三重显示，并提供丰富的 I/O 资源，如 2x GbE、2x CAN、1x PCIe 3.0、5x USB、4x ...
... JWIPC 的 JSOM-R68C 是一款基于 Arm 的 SMARC 2.1.1 计算机模块，采用工业级 Rockchip RK3568J SoC，包括 4 个 Arm Cortex-A55 内核、1 个 TOPS NPU 和 Arm Mali-G52 3D 图形引擎。它支持 HDMI、eDP、MIPI-DSI 或单通道 LVDS 显示，并提供丰富的 I/O 资源，如 1x GbE、2x CAN、2 x PCIe、4x USB、4x UART。JSOM-R68C ...
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
... 配备 NXP i.MX 8M Mini 和 NXP i.MX 8M Nano 处理器的 μQseven® 模块化计算机 (CoM)。 处理器 NXP i.MX 8M Mini 系列基于 ARM® Cortex®-A53 内核和通用 Cortex®-M4 400MHz 处理器： i.MX 8M Mini Quad - 功能齐全，4 个 Cortex®-A53 内核，主频高达 1.8GHz i.MX 8M Mini Dual - 功能齐全，2 个 Cortex®-A53 ...
SECO S.p.A.
... 描述 Qseven® Rel. 2.1 模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动 X 系列、英特尔® 赛扬® J / N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列（代号：阿波罗湖）处理器。 处理器 英特尔® 凌动™ x5-E3930 双核，主频 1.3GHz（突发频率 1.8GHz），2MB 二级缓存，6.5W TDP 英特尔® 凌动™ x5-E3940 四核，主频 1.6GHz（突发频率 1.8GHz），2MB 二级缓存，9.5W TDP 英特尔® 凌动™ x7-E3950 ...
SECO S.p.A.
... 描述 Qseven® Rel. 2.1 模块化计算机 (CoM)，采用恩智浦 i.MX 8M 应用处理器。 处理器 恩智浦 i.MX 8 系列： - i.MX 8QuadMax - 2x Cortex®-A72 内核 + 4x Cortex®-A53 内核 + 2x Cortex®-M4F 内核 - i.MX 8QuadPlus - 1x Cortex®-A72 内核 + 4x Cortex®-A53 内核 + 2x Cortex®-M4F 内核 内存 焊接式 ...
SECO S.p.A.
... 您在虚拟化、多媒体和高速接口方面的需求不断增长吗？ emCON-MX8M Mini 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 此外，emtrion 的软件专家还提供内部板卡支持包（BSP）。emCON 系列可使用 Linux 和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦 i.MX 8M Mini 处理器 四个 ARM Cortex-A53 内核和一个 ARM Cortex-M4F 内核 可扩展 i.MX 8M Mini ...
emtrion GmbH
... 您对温度和成本效益的要求是否越来越高？ DIMM-AM335x 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 emtrions 软件专家还为您提供内部电路板支持包 (BSP)。 DIMM 系列可使用 Linux（Yocto、Debian）和 Android 操作系统。 主要特点 TI（德州仪器）处理器 Sitara AM3352、AM3354、AM3358、AM3359 ARM Cortex-A8 处理器 时钟频率高达 1GHz ...
emtrion GmbH
... 您在多媒体和高速接口方面是否有越来越多的需求？ DIMM-MX6 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 emtrions 软件专家还为您提供内部板卡支持包 (BSP)。 DIMM 系列可使用 Linux（Yocto 和 Debian）和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦处理器 MCIMX6S、MCIMX6U、MCIMX6D、MCIMX6Q Solo、DualLite、双核或四核 ARM Cortex-A9 处理器 ...
emtrion GmbH
凌華科技COM-HPC-cRLSrls採用 Client Type COM-HPC Size C 模組標準和 Intel® 第13th 代 Core™ 桌上型處理器，主打Intel®效能混合式架構（結合高達8個P-core及16個E-core）以及16對PCIe Gen5通道。相較於前一代產品，使用較少通道數但性能更強，利於簡化設計、有效縮短產品上市時程並用於多種AIoT應用。 此模組支援DDR5 SODIMM 3200 MT/s 記憶體高達128GB、2組2.5GbE乙太網介面、AI推論能力，是邊緣AI應用的理想選擇。 支援Intel® ...
ADLINK TECHNOLOGY
... VS5100 是我们最紧凑的模块，采用最新的恩智浦 i.MX 6 Cortex A9 SoC。 它有双核和独核版本。 它专为具有丰富多媒体和 3-D 图形功能且外形小巧的产品而设计。 VS5100 为基于微控制器的下一代智能设备产品提供了经济实惠的技术飞跃。 恩智浦/飞思卡尔 i.MX 6 Solo/DualLite 带 NEON 内核的 Cortex-A9 800MHz/1GHz 尺寸：35 毫米 x 50 毫米35 毫米 x 50 毫米 GPU 和硬件视频编码器/解码器 与 ...
Intel Atom® E3800 系列 单信道 DDR3L 1333MHz ECC 板载内存 至4GB 多重扩充讯号: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15年CPU长期支持至Q1' 28 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
... 英特尔®凌动®处理器Elkhart Lake系列 双通道LPDDR4X 3200MHz/4267MHz，最高可达16GB 1个LVDS/eDP，1个DDI（HDMI/DP++）；支持双显示器。DDI + LVDS/eDP 多种扩展。4个PCIe x1 丰富的I/O。1个Intel GbE，4个USB 3.1，8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持到36年第一季度（基于英特尔IOTG路线图） ...
DFI
第四代 Intel® Core™ 双信道 DDR3L 1600MHz 板载内存 至8GB 1 VGA, 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 多重扩充讯号: 1 PCIe x4, 3 SATA 3.0, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 7年CPU长期支持至Q3' 19 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 ...
磐仪科技现在提供了一种先进的模块化系统（SOM）解决方案，旨在加速物联网应用的开发。 SM1200能够驱动4K显示器和多个触摸屏，并支持高分辨率相机的处理。磐仪的SM1200 SOM采用工业级SMARC 2.1.1兼容模块设计，并配有入门级工具包，可加快产品开发过程。此外，该SOM包括一个强大的AI计算平台，由APU、VPU和GPU组成。设计人员还可以从各种操作系统中进行选择，如Android 13和Yocto Linux。
ARBOR Technology Corp.
... COM Express 6 型尺寸小巧，配备 Intel® J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D（毫米） CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 - 1 x FCBGA 1493 内存 - 2 x DDR4 SO-DIMM 插槽，最大容量 32 GB容量 32 GB 支持双通道 DDR4 3200 MHz ...
内存容量: 8 GB
◼ SMARC2.0 & SMARC2.1 兼容 ◼ 三显 高达 4K2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP) ◼ 双通道 LPDDR4 最高可达 8G 内存，支持 IBECC ◼ 丰富 I/O 扩展： PCIe（gen2）, USB3.2（Gen2）, USB2.0, SATA ◼ 板载 EMMC 高达 64GB
... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台，COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 CPU 性能，内核多达 16 个。这种强大的性能与多达四个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR ...
Kontron America/控创
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片，完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用，如交通、零售、醫療等，眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm，內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面，顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面，1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
采用Rockchip RK3399处理器 板载2/4G内存, 16/32/64G eMMC存储 6*COM, 7*USB, 2*千兆网口, 1*HDMI, 1*eDP, 1*LVDS/eDP, 支持双显 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持3G/4G 3.5寸, DC 12V供电
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
... 采用64位ARMv8架构的i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU 具有高达2.3 TOP/s神经网络性能的NPU 高达8GB LPDDR4内存 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi和蓝牙5.0（ax是可选项）。 10年以上的产品长寿计划 在ML视觉、边缘智能和高级多媒体应用方面表现出色 OSM v1.0，Size-L可焊接模块 CPU - i.MX 8M Plus Quad : 4 x Cortex-A53, 1 x Cortex-M7, ...
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