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... 研扬科技与耐能合作，推出了具有创新AI边缘计算处理器KL520神经处理器单元（NPU）的模块。KL520提供每瓦0.56 TOPS的高效人工智能计算性能，非常适用于远程、移动和无人驾驶应用。 MINI-AI-520采用了搭载节能型KL520并具有成本效益的mPCIe（Mini-Card，全尺寸）板型，并且。 研扬的耐能模块与我们所有支持mPCIe模块的嵌入式解决方案兼容。搭载耐能KL520 NPU的MINI-AI-520提供了性能，效率和成本的最佳平衡性。 ...
AAEON
... Tiger Lake UP3）的COM Express Compact Type 6 特点 -第11代Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC处理器 -2个SODIMM DDR4 3200MHz内存，高达64GB（带内ECC）。 -英特尔I225LM千兆位以太网 x 1 -VGA, 18/24-bit 2ch LVDS/eDP, DDI x 3 -高清晰度音频接口 -SATA3.0 ...
AAEON
... ®处理器的COM Express 10型CPU模块 特点 - Intel Atom® x6000E,Pentium®, Celeron®系列处理器 - 板载内存LPDDR4，最高可达 16GB - 英特尔i226IT 2.5GbE x 1 - 18/24位单通道LVDS/eDP，DDI x 1 - SATA3 x 2 , 板载eMMC高达64GB ...
AAEON
内存容量: 64 GB
... 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、4 个 10Gbase-KR、2 个 USB 3.0、4 个 USB 2.0 多种扩展：2 个 PCIe x 8、2 个 SATA 3.0 支持 BMC 功能 双通道 DDR4 2400MHz SODIMM，最高 32GB 15 年 CPU 生命周期支持，直至 31 年第四季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 确保了卓越的速度和效率。 面向未来的连接——COM Express Type 6 R3.1 支持为下一代 AIoT 应用铺平了道路 内置 COM Express Type 6 R3.1 支持，并提供适合下一代 AIoT 应用程序的高级接口功能。确保兼容不断发展的行业标准，为多样化的人工智能场景提供灵活空间。 轻松集成——紧凑、轻量化设计，实现灵活的行业部署 DFI 的模块化系统 (SOM) 采用紧凑、轻量化设计，尺寸仅有 ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 英特尔® 酷睿® 处理器猛禽湖系列 DDR5 4800MHz SODIMM，最高 64GB 1 个 LVDS/eDP、1 个 VGA、3 个 DDI（HDMI/DP++） 多种扩展：2 个 PCIe x4（第 4 代 PCH）、5 个 PCIe x1 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、4 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 38 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 2.0；出厂选项为 2 x USB SS 5Gbps 或 1 x USB SS 10Gbps
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 最多 2 x SATA Gen3.2；可选板载 NVMe SSD（ PCIe x4）最高 512 GB / 1 TB（视 SKU）
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... ：μQseven（40
x 70 mm）。视频接口：单/双通道 18/24-bit LVDS 或 eDP。网络：千兆以太网；可选焊接 Wi‑Fi 802.11 a/b/g/n/ac + BT 5.0 NGFF 模块。工作温度档位：商用与扩展。提供多个产品型号以支持不同 CPU、内存、eMMC 与温度范围的配置选择。
技术规格
- 最大内核：最高 4 + MCU
- 视频：最高 1920
SECO
内存容量: 96 GB
... >内存：2
x DDR5 SO-DIMM，最高 96 GB，5600 MT/s（支持 ECC）
BIOS：AMI uEFI BIOS
工作温度：0 °C 至 60 °C
I/O 接口
SATA：2
x SATA III（默认）
USB：最多 4
x USB 3.2 Gen2，另有 USB 2.0 线路（默认 8
x ...
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放 NXP i.MX8M Mini 的全部潜能，采用 ARM® Cortex®-A53 处理器。i.MX8M Mini 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 能力，提高多媒体性能，支持尖端边缘技术。 功能、增强多媒体性能、支持尖端边缘 计算，提供强大的视频图形，并实现快速处理--所有这一切都 所有这些都集成在一个小巧、经济、省电的封装内。 VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM 适用于各种不同的应用，例如 应用，例如 - ...
VEST
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
内存容量: 16 GB - 128 GB
... 3840 x 1440p60 LVDS，2x 4 通道或 1 x 8 通道，最高 1080p60 触摸屏控制器 - 通过 SPI 和 I2C 接口支持 CTP 摄像头 - 2 x MIPI-CSI，4 数据通道 数字音频 - S/PDIF 输入/输出 多达 5 个 I2S / SAI 以太网端口 - 千兆以太网端口（MAC+PHY） 二级 RGMII 万兆以太网 MAC WiFi/BT - 经过认证的 ...
... 4096 x 2304 @ 60Hz - 2 个 DDI 端口支持可配置的 HDMI/Dis...yPort。 HDMI 2.0b：4096 x 2160 @ 60Hz Dis...yPort 1.4：4096 x 2160 @ 60Hz (3 路独立显示输出） 音频 - Intel® HD 音频 存储 - 2 个 SATA 6Gb/s 端口 扩展插槽 - 6 x ...
... ARM Cortex-A53 恩智浦 I.MX8m，占地面积小，系统上模块。 无线网络 802.11ac 和蓝牙 5 通信接口。 Linux，安卓和约克图源代码。 开放载板规格、设计指南和原理图。 预装即插即用启动套件。 12 年寿命保证。 ...
... 恩智浦处理器 MCIMX6S、MCIMX6U、MCIMX6D、MCIMX6Q 单核、双核、双轻核或四核 ARM Cortex-A9 处理器 高达 4 倍 1.2GHz 时钟速度 强大的 3D 图形功能 接口包括 PCIe、GbE、2 个 CAN、摄像头、LCD 接口（LVDS、RGB） 可选配 EtherCAT、PROFINET、CANopen 工业模块（COM/ SOM），也可在扩展温度范围内使用 1GB ...
emtrion GmbH
... GPU、语音处理、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、双GbE、双USB3、双CAN-FD、 PCIe、最高4K HDMI、双LVDS和DSI显示输出。 VAR-SOM-MX8M-PLUS是一个与VAR-SOM Pin2Pin系列兼容的Pin2Pin平台，提供最大的可扩展性和领先的功能；从入门级的i.MX6UL/6ULL平台，到i.MX 6平台、i.MX 8M Nano、i.MX 8M Mini、i.MX 8X，直到i.MX 8QuadMax。 ...
variscite
... COM-HPC客户端尺寸 基于第11代英特尔®酷睿™处理器系列（代号为 "老虎湖"）的高性能模块 COM HPC客户机尺寸A PCI Express第4代 嵌入式/工业化使用条件 提供扩展的温度选项 集成高性能Xe（第12代）图形，有96个EU 包括VNNI的AI/DL指令集 congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 安全性 可信平台模块(TPM ...
Congatec
内存容量: 2 GB - 8 GB
... TOPS（可随型号扩展）
视频：4K@60fps 硬件编码/解码（H.265/H.264）
内存/存储：LPDDR4x 2/4/8 GB；eMMC
16/32 GB
视觉输入：多通道 MIPI‑CSI（支持双/三摄像头配置）
连接性：千兆以太网、WiFi 6、Bluetooth 5.2，可选 5G/LTE
接口：
PCIe、USB 3.0、UART、I2C、GPIO、CAN 总线
操作系统：Linux ...