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内存容量: 2, 4, 8 GB
... 2线UART，2 x CAN总线，1 x 4通道MIPI-CSI，1 x 2通道MIPI-CSI - 音频接口：2 x I2S - 以太网：2 x 10/100/1000Mbps GbE - USB：1 x USB OTG，2 x USB 3.0，2 x USB 2.0或通过 USB HUB的4 x USB2.0（可根据要求提供） - ...
DFI
内存容量: 4 GB
... 内存：2GB/4GB DDR3L 1333MHz ECC
DFI
内存容量: 16, 8 GB
... 第八代处理器 双通道 LPDDR3 2133MHz；内存低至 16GB 1 LV/EDP，1 DDI (HDMI/DP)；支持双显示器：DDI + LV/EDP 多次扩展：4 个 PC Ie x1 丰富 I/O：1 英特尔 GbE、2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期间支持长周期支持，直至 Q1年期间支持至2011年期间支持 ...
DFI
内存容量: 16 GB
... 用于嵌入式国防、航空航天和运输系统的坚固高性能VPX计算。VX3124在紧凑的3U VPX格式中提供强大的多核Arm处理，优化用于恶劣环境中的长期项目。基于具有16个Arm Cortex-A72内核的NXP LX2160A，它结合了计算密度、安全架构和高速I/O。凭借其紧凑的VPX设计和基于Arm的强大处理能力，它为系统设计人员提供了无与伦比的灵活性，可以在不影响SWaP或可靠性的情况下扩展性能。凭借焊接的ECC DDR4、非易失性存储和安全启动架构，VX3124非常适合于坚固和长期项目中的弹性实时嵌入式系统。 典型应用： - ...
内存容量: 16 GB - 32 GB
... Gen3 / SATAIII用于存储，DP++ 1.2图形端口，双 USB2.0端口，USB3.0端口，双串行线，5 GPIOs，XMCIOs，双SMB/IPMB，JTAG，电源 - 冷却：VITA 47标准风冷（0/+55°C） - 存储：320GB NVMe 1.4 SSD启动存储（M.2插槽） - 前面板：2x 10/100/1000Base-T(X) on RJ-45连接器，1x RS-232 UART接口 on iX连接器，1x USB-C端口，1x ...
内存容量: 64 GB - 128 GB
... 数据平面: 双40/100GBASE-KR4端口; 扩展平面: x16 PCIe Gen4; 控制平面: 双10GBASE-KR + 双1000BASE-T端口; x4 PCIe Gen3 / SATAIII用于存储; DP++ 1.2图形端口; 双 USB2.0端口; 双USB3.0端口; 双串行线; 8 GPIOs; XMCIOs; 双SMB/IPMB，JTAG，电源 - 冷却: VITA 47导热冷却CC-3 (-40/+70°C); VITA48.8气流通过冷却FC-2 ...
内存容量: 0 GB - 8 GB
... Cortex-A55x6 • 内存: 板载LPDDR4，最高8GB • 显示: HDMI 2.0 x1, DP 1.4 x1, eDP 2通道 x1, MIPI-DSI 4通道 x1 • 网络: GbE x1 • USB: USB 3.0 HOST x1, USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOST x4 • 扩展: UART x4, GPIO x12, ...
AAEON
... 插座 x 2，非 ECC 支持 • 千兆以太网 x 1 • VGA，18/24b 2 路 LVDS LCDS/（可选），DDIX2 与 VGA 共享） • 高清晰度音频接口SATA3 x 2，板载电磁监控器（高达 64GB） • USB 3.2 第二代 x 4， USB2.0 x 8 • PCI 快递 [x1] x 8 通道，最多 5 个设备。 • GPIO x8、中小型总线、I2C、LPC • 通信快递型 6，紧凑型尺寸，95 ...
AAEON
... 的可选板载 eMMC 存储空间、PCIe x4 扩展插槽、LVDS、DDI 或 EDP 连接，并支持多达八个 USB3.0 和两个 USB2.0 端口。 具有 英特尔® 凌动™ E3900 处理器 SoC 板载存储器 LPDDR4 4 GB 支持电源/LVD 、DDI 显示器 SATA x 2、EMMC 5.0（可选，高达 64 GB） USB 2.0 x 8 + USB 3.0 x 2 个 PCI ...
AAEON
内存容量: 0 GB - 32 GB
... Gen3；I2C EEPROM + QSPI 闪存焊接
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... x4）最高 512 GB / 1 TB（视 SKU）
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... NVMe onboard（PCIe x4）最高 512 GB；最多 2x SATA Gen3.2（替代）
SECO
... SODIMM 3200 MT/s記憶體高達128GB PCIe通道數：16x PCIe Gen5、8x PCIe Gen4、14x PCIe Gen3 2x2.5GbE，支援Intel® TCC、TSN 4x USB 3.0/2.0/1.1、8x USB 2.0 2x SATA、2x UART、12x GPIO ...
ADLINK TECHNOLOGY
... /i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个 USB 2.0和4个 USB 3.0。 ...
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 ...
内存容量: 2, 4, 6 GB
... + 2.3 TOPS NPU； 板载 2/4/6GB LPDDR4 + 16/32/64GB eMMC 5.1； 显示：1x LVDS+1x MIPI-DSI 或 1x 双通道LVDS，1x HDMI； I/O：2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CAN； DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电； 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 和高能效的封装内。 VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - 高级人机界面应用 - 销售点、数字标牌、智能零售、智能城市 - 护理点 - 便携式测试与测量仪器 - 工业 4.0 自动化 主要功能 - 专用 NPU 可加速人工智能和机器学习 - 双屏显示，加速实时数据处理 - 丰富的多媒体功能 - 确保数据完整性，防止未经授权的访问 - 符合工业标准的多个高速接口，便于与各种外设无缝集成 与各种外设无缝集成 ...
VEST
... Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 314引腳連接器提供豐富的I/O介面及顯示介面選擇，包括1個 USB 3.0介面、1個 USB 2.0介面、1個HDMI 2.0介面、1個SDIO介面、1個PCIe介面、 1個MIPI ...
内存容量: 2 GB
... SMARC 2.1、NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53、2GB RAM、16GB eMMC、SDIO 3.0、HDMI、LVDS、2xGbE LAN、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、3xI2C、2xI2S、5VDC 系统架构 最大 CPU 频率 1.6 吉赫 内存 插槽类型 焊接 装配 固定在板上 接口 COM 共计 2 数字输入输出 数字输入输出通道 14drive 尺寸和重量 宽度 82 ...
内存容量: 64 GB
... 支持英特尔第 11 代酷睿 U 系列处理器，标配 i5-1135G7 支持五路显示输出 1x DDI，可配置为 VGA 1 个 EDP 至 LVDS，可配置为 ED 双通道 DDR4 内存设计，最高支持 64GB 工作温度范围：-20 至 70°C COM-Express Type 6 外形尺寸 ...
内存容量: 2 GB
... MYC-J1028X核心板及开发板，采用NXP LS1028A系列处理器，具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点，适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。 MYC-J1028X核心板及开发板，LS1028A处理器搭载双核 Cortex™-A72 CPU， 1.5GHz主频，包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器；具有两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理；内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。 ...
MYIR Electronics Limited
... 系统模块 Rockchip RK3568 CORE - 四核 Cortex-A55 主频高达 2.0GHz - Mali-G52 GPU - 1TOPS NPU - LPDR4/LPDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDR3，ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9 视频解码器 - 1080P60 H.264/H.265 视频编码器 - 带 HDRI 的 8M ISP - 双显示器 - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - 1x8ch ...
... 借助英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX 和 TX2 NX 平台，体验快如闪电的处理能力和尖端性能。这些功能强大的系统拥有丰富的 IO 支持，配备了千兆位以太网、 USB 3.0 A 型以及隔离的 DO 和 DI 端口。凭借 WiFi-6 和 BT 5.X 功能，这些平台可为您的独特应用提供无线连接。 提升您的人工智能能力 QCB-100 专用于支持英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX 和 TX2 NX SoM，可提供无与伦比的功率和性能。这些芯片组针对深度学习 ...
... 采用Rockchip RK3568处理器 板载4G DDR4内存, 8/16/32G eMMC存储 6*COM, 10* USB, 2*千兆网口, 1*M.2 1*HDMI, 1*eDP/LVDS, 1*LVDS/MIPI 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持Wifi/3G/4G 3.5寸, DC 12V供电 ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... VAR-SOM-MX8M-PLUS模块上的系统/模块上的计算机基于1.8GHz Quad Cortex™-A53恩智浦的iMX8M Plus处理器和800MHz Cortex™-M7实时协处理器--新一代处理器，将集成的人工智能（AI）/机器学习（ML）能力与先进的多媒体功能相结合。 SoM包括一个专用的神经处理单元（NPU），一个基于图像信号处理器（ISP）和双摄像头输入的智能视觉系统，以及先进的多媒体和连接功能，如H.265高清视频编解码引擎、先进的2D/3D GPU、语音处理、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、双GbE、双USB3、双CAN-FD、PCIe、最高4K ...
variscite
... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...
Congatec
... SMARC 系统在模块上集成了双皮层 A72 + 四皮层 A53 核心、双 GPU 系统、4K H.265 支持 VPU 双故障转移就绪显示控制器，基于 I.Mx8 四极最大 SoC 与 SOM 双 10/100/1000 兆位以太网 PHY、 USB 3.0 集线器和 IEE 802.11A/B/B/B/B/B/B/K 集线器和蓝牙 5.0 无线网络连接口和蓝牙 5.0 模块。NXP I.MX8Quadmax SMARC 系统模块旨在为消费、医疗和工业嵌入式计算应用的复杂嵌入式应用提供最大性能和更高的效率 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
... CSI 与 1x DVP
Tecoo Electronics
内存容量: 2 GB - 8 GB
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主要优势
- 更快的开发与更低的硬件成本：开发周期可减少最多69%，硬件成本约降低30%；通过预配置镜像可在约30分钟内启动首个视觉原型。
- 即插即用原型开发：支持UVC（USB Video Class），无需额外驱动即可作为标准USB摄像头被识别，简化集成与测试流程。
- 灵活集成：广泛支持操作系统与开发工具链（Linux/Android/RTOS），以及通用I/O接口，便于接入现有工业与安防系统。
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Tecoo Electronics