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内存容量: 8 GB
... 概述
QRB812 是 DFI 的开放标准模块（OSM 1.1）System-on-Module，基于 Qualcomm QRB5165 SoC。面向紧凑型工业与嵌入式应用（如 AMR、机器人、无人机），支持多摄像头、双显示及多路高速扩展接口的应用场景。
技术规格
- 处理器：Qualcomm QRB5165 — Kryo 架构：四核高性能 Kryo Gold 与四核低功耗 Kryo Silver。三颗 Kryo Gold
内存容量: 0 GB - 192 GB
... 概述
RPS9HC 是一款 COM-HPC® Client Size C 规格的 System-on-Module 家族，面向高性能嵌入式计算。支持第14代/第13代 Intel® Core™ 处理器、DDR5 内存、多路高速扩展及最高 8K 的四路独立显示，并面向较长的 CPU 生命周期应用场景。
主要特点
- 外形/合规：PICMG COM-HPC® R1.15，Client Size C
- CPU：Intel®
内存容量: 4 GB
... 产品概述
- Intel Atom® E3800 处理器系列
- 丰富的 I/O 接口：1 个 Intel GbE、1 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0
- 多种扩展：3 个 PCIe x1、2 个 SATA 2.0
- 1 个 LVDS、1 个 DDI (HDMI/DVI/DP)
- 单通道 DDR3L 1333MHz ECC 内存，最高支持 4GB
- 15 年 CPU 生命周期支持，直至 28 年第四季度（基于
内存容量: 16 GB - 32 GB
... SOSA对齐的第11代Intel Core处理器6U VPX SBC - 第11代Intel® Core™处理器用于AI（人工智能）、CVGIP（计算机视觉、图形和图像处理）、DSP（数字信号处理）工作负载 - 12-28 W四核™处理器，增强AI，AVX-512，32 GByte带ECC - 来自Gen12 / 96 EUs高端GPU的8k多头显示 - 多功能I/O：USB-C，M.2插槽，XMC选项 - 具有2.5G、25G和TSN功能的1G/10G以太网多端口 - 15年可用性，PBIT，CBIT，SEC-Line支持 根据SOSA™技术标准开发。 10nm代Intel®系统芯片（SOC）SKU在低功耗封装中提供无与伦比的功能集，为几乎所有坚固的计算用例提供坚实的基础。 VX6011-S选择的CPU ...
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ +60°C（商用范围）* 20 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 510 应用处理器的 SMARC® Rel. 图形处理器 Mali-G57 MC2 GPU 音频 2 个 I2S 端口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1 模块（E08），采用 Intel® Core™ i3 与 Intel® Processors N Series（代号 Twin Lake）。50 x 82 mm 紧凑型外形，适用于工业嵌入式应用；LPDDR5 焊接内存与丰富的 I/O 接口。
产品亮点
- CPU 可选配置：i3-N355（8 核，最高 3.9 GHz，15 W TDP）；N250（4 核，最高 3.8 GHz，6
SECO
... DirectX Video Acceleration (DXVA)。此外還支援高動態範圍 (HDR)，可提升影像色彩與畫質，且數位內容保護已升級至 HDCP 2.2。影像輸出包括 LVDS 與三個 DDI 連接埠，支援 HDMI/DVI/ DisplayPort 及 eDP 組建選項。Express-KL/KLE 是專為需要處理高效能畫面的客戶所設計的，為了降低開發時間，他們傾向將系統的自訂核心邏輯外包。 Express-KL/KLE 配備雙堆疊 SODIMM ...
ADLINK TECHNOLOGY
内存容量: 4, 8 GB
... 基于瑞芯微工规级 RK3588J SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，为您提供行业领先的高性能边缘AI解决方案。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
内存容量: 32, 64 GB
... *可根据要求提供 45W CPU SKU 芯片组 - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit 外形尺寸 尺寸 - COM Express 紧凑型 6（3.74 英寸 x 3.74 英寸 x 0.52 英寸，9.5 厘米 x 9.5 厘米 x 1.3 厘米） 内存 技术 - 双通道 DDR4 3200 MHz 插槽 - 2 x 260 针 SO-DIMM 图形 控制器 - Intel® Iris® Xe 图形处理器 HDMI - HDMI 2.1 最高分辨率可达 4096x2160@60Hz 最大分辨率可达 ...
ASRock Industrial
... 磐仪科技现在提供了一种先进的模块化系统（SOM）解决方案，旨在加速物联网应用的开发。 SM1200能够驱动4K显示器和多个触摸屏，并支持高分辨率相机的处理。磐仪的SM1200 SOM采用工业级SMARC 2.1.1兼容模块设计，并配有入门级工具包，可加快产品开发过程。此外，该SOM包括一个强大的AI计算平台，由APU、VPU和GPU组成。设计人员还可以从各种操作系统中进行选择，如Android 13和Yocto Linux。 ...
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
内存容量: 64 GB
... 英特尔 Alder Lake COM-E 核心模块 支持 2 x SATA3.0 支持 4x 显示输出，3 x DD1 用于 HDMI/DP，1 x DD1 用于 VGA 尺寸：95*95*2.0 毫米 ...
内存容量: 4 GB
... MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板基于超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台，适用人工智能、工业控制、嵌入式视觉、ADAS、算法加速、云计算、有线/无线通信等应用。 MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，基于XILINXMPSoC全可编程处理器，业界首款异构自适应 SOC，4核Cortex-A53（Upto1.5GHz）+FPGA+GPU+VideoCodec(仅EV系列)，双核 Arm Cortex-R5F 16nm ...
MYIR Electronics Limited
... COM Express 6 型尺寸小巧，配备 Intel® J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D（毫米） CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 - 1 x FCBGA 1493 内存 - 2 x DDR4 SO-DIMM 插槽，最大容量 32 GB容量 32 GB 支持双通道 DDR4 3200 MHz 内存模块 BIOS - AMI ...
... 基于第 8 代 Intel® Core™ 处理器系列的 COM Express Type 6 基本模块 第 8 代英特尔®酷睿™处理器，最多 6 核 适用于数据中心应用的英特尔® 至强® 处理器 支持 10Gbit/s 的 USB 3.1 Gen2 支持英特尔® 优派™ 内存 支持 ECC 内存 高达 64 GB 的双通道 DDR4 内存 congatec 板控制器 多级看门狗 | 非易失性用户数据存储 | 制造和主板信息 | 主板统计数据 | LVDS 背光控制 I²C 总线（快速模式、400 ...
Congatec