{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 是 DFI 的 Qseven 规格 System-on-Module，采用 Rockchip RK3568 / RK3568J 四核 Cortex‑A55 处理器。针对需要多显示输出、多扩展接口和可配置 DDR4 内存的嵌入式与边缘应用而设计。
亮点
- 内存选项：2GB / 4GB / 8GB DDR4（memory down）
- 支持 4K / 2K 分辨率及双屏配置（eDP/LVDS + DP/TMDS）
- 扩展：2
DFI
内存容量: 64 GB
... 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、4 个 10Gbase-KR、2 个 USB 3.0、4 个 USB 2.0 多种扩展：2 个 PCIe x 8、2 个 SATA 3.0 支持 BMC 功能 双通道 DDR4 2400MHz SODIMM，最高 32GB 15 年 CPU 生命周期支持，直至 31 年第四季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 64 GB
... 英特尔® 酷睿® 处理器猛禽湖系列 DDR5 4800MHz SODIMM，最高 64GB 1 个 LVDS/eDP、1 个 VGA、3 个 DDI（HDMI/DP++） 多种扩展：2 个 PCIe x4（第 4 代 PCH）、5 个 PCIe x1 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、4 个 USB 3.2、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 38 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
内存容量: 0 GB - 8 GB
... • ARM MediaTek Genio 700 / 510 • 板载LPDDR4，最高8GB • HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2通道 x 1, MIPI-DSI 4通道 x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 MediaTek Genio的创新 通过选择MediaTek Genio ...
AAEON
... 概述 配备第11代英特尔®酷睿™处理器家族（原Tiger Lake UP3）的COM Express Compact Type 6 特点 -第11代Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC处理器 -2个SODIMM DDR4 3200MHz内存，高达64GB（带内ECC）。 -英特尔I225LM千兆位以太网x 1 -VGA, 18/24-bit 2ch LVDS/eDP, DDI x 3 -高清晰度音频接口 -SATA3.0 x 2 -USB2.0 x 8, USB3.2/2.0 ...
AAEON
... 带有板载英特尔®凌动™/赛扬®/奔腾®处理器的COM Express 10型CPU模块 特点 - Intel Atom® x6000E,Pentium®, Celeron®系列处理器 - 板载内存LPDDR4，最高可达16GB - 英特尔i226IT 2.5GbE x 1 - 18/24位单通道LVDS/eDP，DDI x 1 - SATA3 x 2 , 板载eMMC高达64GB (可选) - USB 2.0 x 8, USB 3.2 10Gbps x 2 - PCIe [x1] x 4 - COM ...
AAEON
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合 SMARC® Rel. 2.1 标准的模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列（代号：Alder Lake N） 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器，支持 3 台独立显示器，每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口（支持 2.5GbE），具有时敏网络功能，使用多个英特尔® i225 千兆以太网控制器实现，由两个集成 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V 直流（+5V 待机选择） 工作温度 ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type C 的显示端口 2x 4 线 ...
SECO
内存容量: 96 GB
... 产品概述
COM Express Type 6 紧凑型模块 PCOM-B65C，支持 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列。为嵌入式与工业应用设计，提供高性能 CPU/GPU、充足的 PCIe 通道以及灵活的显示与存储接口。
主要特性
- AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series
- 最多 8 个 Zen 4 内核及 RDNA3 集成显卡（WGP 数量因 SKU 而异）
- 2x
PORTWELL
... cExpress-KL 是 COM Express® COM.0 R2.1 Type 6 精簡型模組，搭載 64 位元第 7 代 Intel® Core™ i7/i5/i3 與 Intel® Celeron® Ultra-Low TDP 處理器（原名：「Kaby Lake U」），單一晶片上配備了 CPU、記憶體控制器、影像處理器及 I/O 集線器。 借助第 7 代 Intel® Core™ 與 Celeron™ 系統單晶片的優勢，cExpress-KL 使用了 Intel 可設定 TDP ...
ADLINK TECHNOLOGY
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放恩智浦 i.MX8M Plus 的全部潜能，它采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST OSM（小型）i.MX8M Plus SOM 适用于多种应用，例如 - 加速人工智能和机器学习的专用 ...
内存容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 是一款超微型系统级模块 (SoM)，具有高性能图形和图像处理功能，针对工业应用进行了优化，提供多达 6 个 ARM Cortex A55 内核。 独特的多核架构，提供多达 6 个 ARM Cortex-A55 CPU，主频 2.0GHz 两个实时协处理器：Arm Cortex-M7 和 Arm Cortex-M33 高达 16GB LPDDR5 和 128GB eMMC 用于 AI/ML 处理的 eIQ® Neutron NPU 通过 ARM Mali GPU 实现高性能图形和图像处理 与 ...
内存容量: 2, 4 GB
... MYC-C8MMX-V2核心板及开发板,采用i.MX 8M Mini采用先进的14LPC FinFET工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持，i.MX 8M Mini家族可用于任何通用工业和物联网应用。 MYC-C8MMX-V2核心板及开发板，采用高性价比的NXP i.MX8M Mini系列CPU，集成了ROHM电源芯片、DDR4、eMMC存储器及200PIN 工业连接器。MYC-C8MMX-V2具有高性能、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板的要求。 ...
MYIR Electronics Limited
... 模块化系统 Rockchip RK3588 CORE - 8nm 工艺，四核 Cortex-A76 + 四核 Cortex-A55 - ARM Mali-G610 MC4 GPU，嵌入式高性能 2D 图像加速模块 - 0 TOPs NPU - 支持各种 Al 应用 - 8K 视频编解码器，8K@60fps 显示输出 - 丰富的显示接口，多屏显示 - 超 3200 万像素 ISP，支持 HDR&3DNR，多摄像头输入 - 丰富的高速接口（PCle、TYPE-C、SATA、千兆以太网） ...
... 借助英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX 和 TX2 NX 平台，体验快如闪电的处理能力和尖端性能。这些功能强大的系统拥有丰富的 IO 支持，配备了千兆位以太网、USB 3.0 A 型以及隔离的 DO 和 DI 端口。凭借 WiFi-6 和 BT 5.X 功能，这些平台可为您的独特应用提供无线连接。 提升您的人工智能能力 QCB-100 专用于支持英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX 和 TX2 NX SoM，可提供无与伦比的功率和性能。这些芯片组针对深度学习、人工智能和高级计算机视觉进行了优化，让您能够轻松应对要求最苛刻的项目。 ...
... ARM Cortex-A53 恩智浦 I.MX8m 迷你，占地面积小，系统上模块。 无线网络 802.11ac 和蓝牙通信接口。 Linux，安卓，Ubuntu 和 Yocto 源代码。 开放载板规格、设计指南和原理图。 预装即插即用启动套件。 12 年寿命保证。 ...
TechNexion Ltd.
... 高能效的模块上系统/模块上计算机，集成了AI/ML NPU（神经处理单元）加速功能，用于智能嵌入式系统，价格极具吸引力。 SoM运行在1.7GHz的双Cortex™-A55恩智浦iMX93处理器上，带有250MHz的Cortex-M33实时协处理器，并提供能源柔性架构、内置安全功能以及工业功能，如双CAN总线、双GbE和工业温度等级。此外，它还提供了一套广泛的外设和连接选项，如音频输入/输出、摄像头输入、认证的双频Wi-Fi、BT/BLE、2x USB和若干显示输出。 VAR-SOM-MX93与VAR-SOM ...
variscite
... 基于第八代英特尔®酷睿™处理器系列的COM Express Type 6紧凑型模块 第8代英特尔®酷睿™SOC处理器，最多4个内核 通过软件配置显示模式(LVDS/eDP) 低功耗(TDP 15W, cTDP 10W) 高达64GByte双通道DDR4 2400 MT/s 可选的eMMC 5.1板载大容量存储器 可信平台模块(TPM 2.0) COM Express紧凑型6型模块 95x95 mm² congatec板卡控制器 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计|I²C总线（快速模式，400 ...
Congatec
... 基于 Xilinx ZU7/5/4 Zynq 超大规模 + SoC 系统模块，采用采用 B900 封装的锡林克 ZU7/5/4 Zynq 超大规模 + SoC CG/EV 器件。MPSoC 支持高达 1.5 GHz 的四/双皮层 A53，可编程逻辑单元范围从 192K 到 504K。SOM 支持高速连接外设，如 PCIe、USB3.0、SATA3.1、显示端口、千兆以太网通过来自 MPSoC 的 GTR 高速收发器。 应用：工业电机控制、传感器融合、ADAS/嵌入式 视觉、工业物联网、云计算、网络、数据中心、医学 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 产品概述
Edge AI SoM 是一款为安全、工业自动化和智能物联网边缘部署提供可扩展AI加速与多媒体处理的 System‑on‑Module。用于实时视频分析、预测性维护和自治决策，集成多核CPU与专用NPU，具备紧凑低功耗的设计形式。
主要优势
- 更快的开发与更低的硬件成本：开发周期可减少最多69%，硬件成本约降低30%；通过预配置镜像可在约30分钟内启动首个视觉原型。
- 即插即用原型开发：支持UVC（USB