Mini PCIe计算机模块

The Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 的性能与上一代VPU相比有了巨大的飞跃。作为专用的神经网络加速器，其速度可达105帧每秒（标准80帧每秒），每秒可执行1万亿次以上的浮点运算。Intel® Movidius™ Myriad™ X具有视频处理和实时人脸识别能力。最好的一点是，Intel® Movidius™ Myriad™ X是一种功耗超低的VPU，运行时需要很少的能量。 研扬科技UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® ...

The Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 的性能与上一代VPU相比有了巨大的飞跃。作为专用的神经网络加速器，其速度可达105帧每秒（标准80帧每秒），每秒可执行1万亿次以上的浮点运算。Intel® Movidius™ Myriad™ X具有视频处理和实时人脸识别能力。最好的一点是，Intel® Movidius™ Myriad™ X是一种功耗超低的VPU，运行时需要很少的能量。 研扬科技UP系列的AI Core X，是当前可供出售的唯一由Intel® ...

... COMe-bCL6(R E2S) 在基于 COM Express 基本外形尺寸的标准化 6 类计算机模块上提供更高的性能密度和出色的图形支持。 通过使用一致的 COM Express 连接器和功能实现，COMe-bCL6 易于更换，为客户将其设计到基于独立载板的嵌入式设备中提供了最大的灵活性。 特别是六核 CPU 的引入、可扩展至 128GB 的内存、额外的板载 NVMe SSD 以及对系统加速的英特尔® ...

... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台，COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 CPU 性能，内核多达 16 个。这种强大的性能与多达四个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR ...

... 。 此外，COMe-bBD7 通过可配置的 PCIe 通道提供高速连接，最高可实现 PCIe x24，满足医疗应用等对高 I/O 性能的要求。COMe-bBD7 采用均衡的多核 CPU 与内存容量设计，支持高达 64 GB 的 ECC 和非 ECC DDR4 内存。 ...

... JSOM-N8MC 是一款基于 Arm 的 SMARC 2.1.1 计算机模块，采用工业级 NXP i.MX 8M Mini SoC，其中包括多达 4 个 Arm Cortex-A53 内核、1 个 Cortex-M4 实时处理器和 Vivante GC NanoUltra 图形引擎。它支持 MIPI-DSI 或双通道 LVDS 显示，并提供丰富的 I/O 资源，如 1x GbE、1x PCIe ...

... Cortex-A53 内核、1 个 Cortex-M7 实时处理器、2.3 TOPS NPU 和 Vivante GC7000UL 图形引擎。它支持 HDMI+MIPI-DSI+LVDS 三重显示，并提供丰富的 I/O 资源，如 2x GbE、2x CAN、1x PCIe 3.0、5x USB、4x UART。JSOM-N8PC 专为 -40~85℃ 工业工作温度而设计，是工业自动化、手术机器人、电动汽车充电站等轻量级边缘人工智能应用的理想之选。 ...

... Arm Cortex-A55 内核、1 个 TOPS NPU 和 Arm Mali-G52 3D 图形引擎。它支持 HDMI、eDP、MIPI-DSI 或单通道 LVDS 显示，并提供丰富的 I/O 资源，如 1x GbE、2x CAN、2 x PCIe、4x USB、4x UART。JSOM-R68C 适用于 -40~85℃ 的工业工作温度，是自动导引车 (AGV)、医疗显示器和麻醉机、金融和银行自助终端、安防系统等入门级边缘人工智能应用的理想之选。 ...

... 船舶管理等等。 规格： 英特尔®至强®D-2700处理器 多达20个内核，30MB缓存 8x 10G或4x 25G以太网 32条PCIe Gen4通道，16条PCIe Gen3通道 Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost 最高支持512GB DDR4 专门的PCIe和IPMB用于远程管理 ...

... Intel® AVX-512 VNNI、Intel® DL Boost Intel® UHD 770 Xe 內建顯示 支援DDR5 SODIMM 3200 MT/s記憶體高達128GB PCIe通道數：16x PCIe Gen5、8x PCIe Gen4、14x PCIe Gen3 2x2.5GbE，支援Intel® ...

... SO-DIMM插座（*正在验证中） 三个DDI通道，一个LVDS，最多支持3个独立的显示器（VGA，eDP由构建选项）。 一个PCIe x16 Gen3，八个PCIe x1 Gen3（支持NVMe SSD和Intel® Optane™内存技术） 极端坚固的工作温度：-40℃至+85℃（构建选项，选定的SKU） Express-CFR是COM ...

磐仪科技现在提供了一种先进的模块化系统（SOM）解决方案，旨在加速物联网应用的开发。 SM1200能够驱动4K显示器和多个触摸屏，并支持高分辨率相机的处理。磐仪的SM1200 SOM采用工业级SMARC 2.1.1兼容模块设计，并配有入门级工具包，可加快产品开发过程。此外，该SOM包括一个强大的AI计算平台，由APU、VPU和GPU组成。设计人员还可以从各种操作系统中进行选择，如Android 13和Yocto Linux。

... 多媒体和高速接口方面的需求不断增长吗？ emCON-MX8M Mini 可以满足这些要求，并提供长达 15 年的长期可用性。 此外，emtrion 的软件专家还提供内部板卡支持包（BSP）。emCON 系列可使用 Linux 和 Android 操作系统。 主要特点 恩智浦 i.MX 8M Mini 处理器 四个 ARM Cortex-A53 内核和一个 ARM Cortex-M4F ...

内存容量: 8 GB

◼ SMARC2.0 & SMARC2.1 兼容 ◼ 三显 高达 4K2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP) ◼ 双通道 LPDDR4 最高可达 8G 内存，支持 IBECC ◼ 丰富 I/O 扩展： PCIe（gen2）, USB3.2（Gen2）, USB2.0, SATA ◼ 板载 EMMC 高达 64GB

... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...

... 4G DDR4内存, 8/16/32G eMMC存储 6*COM, 10*USB, 2*千兆网口, 1*M.2 1*HDMI, 1*eDP/LVDS, 1*LVDS/MIPI 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持Wifi/3G/4G 3.5寸, DC 12V供电

... 借助英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX 和 TX2 NX 平台，体验快如闪电的处理能力和尖端性能。这些功能强大的系统拥有丰富的 IO 支持，配备了千兆位以太网、USB 3.0 A 型以及隔离的 DO 和 DI 端口。凭借 WiFi-6 和 BT 5.X 功能，这些平台可为您的独特应用提供无线连接。 提升您的人工智能能力 QCB-100 专用于支持英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX 和 TX2 NX SoM，可提供无与伦比的功率和性能。这些芯片组针对深度学习、人工智能和高级计算机视觉进行了优化，让您能够轻松应对要求最苛刻的项目。 ...

... 基于英特尔®至强®D系列处理器（代号为 "冰湖"）的COM-HPC服务器尺寸E模块 具有扩展温度选项的工业使用条件 48条PCIe Express通道 采用英特尔® DL增强技术的人工智能能力 具有实时功能的平台 支持高达1TB的DDR4 2933MT/s内存 多阶段看门狗|非易失性用户数据存储|制造和板卡信息|板卡统计数据|I²C总线（快速模式，400 kHz，多主站）|失电控制|硬件健康监测|POST代码重定向 ...