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内存容量: 0 GB - 16 GB
符合SMARC® Rel 2.1标准的模块，采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器
SECO
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V 直流（+5V 待机选择） 工作温度 ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type C 的显示端口 2x 4 线 ...
SECO
内存容量: 1, 2, 4 GB
... AM62x处理器是TI 一款工业级应用芯片，集成了ARM Cortex-A53高性能CPU和ARM Cortex-M4F实时CPU，含3D GPU图形加速器（仅AM625x）， 支持双屏异显，支持1080P高清显示，适用于工业HMI、电力、显控终端、工业自动化、充电桩、医疗等场景。 AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器。该处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，3D GPU图形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 16 GB - 32 GB
... SOSA对齐的第11代Intel Core处理器6U VPX SBC - 第11代Intel® Core™处理器用于AI（人工智能）、CVGIP（计算机视觉、图形和图像处理）、DSP（数字信号处理）工作负载 - 12-28 W四核™处理器，增强AI，AVX-512，32 GByte带ECC - 来自Gen12 / 96 EUs高端GPU的8k多头显示 - 多功能I/O：USB-C，M.2插槽，XMC选项 - 具有2.5G、25G和TSN功能的1G/10G以太网多端口 - 15年可用性，PBIT，CBIT，SEC-Line支持 根据SOSA™技术标准开发。 10nm代Intel®系统芯片（SOC）SKU在低功耗封装中提供无与伦比的功能集，为几乎所有坚固的计算用例提供坚实的基础。 VX6011-S选择的CPU ...
内存容量: 4 GB
... 开放标准模块 (OSM) 外形尺寸 S，四核，主频 1.6 GHz，eMMC 和 LPDDR4 内存，尺寸仅为 30 毫米 x 30 毫米 规格 以太网、USB、I/O、LCD 接口、摄像头接口 操作系统：嵌入式 Linux（Yocto 发行版） 新型系统模块 OSM-S i.MX8M Mini 功能强大、结构紧凑、价格低廉，在最小的空间内集成了开放标准模块规格的所有优点。它可为复杂的计算密集型应用、三维可视化和各种通信应用提供高性能。 该模块具有大量数字输入/输出和串行通信接口以及 ...
内存容量: 0 GB - 8 GB
... • ARM MediaTek Genio 700 / 510 • 板载LPDDR4，最高8GB • HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2通道 x 1, MIPI-DSI 4通道 x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 MediaTek Genio的创新 通过选择MediaTek Genio ...
内存容量: 96 GB
... COM Express 6 型尺寸小巧，配备 Intel® Core™ Ultra 系列处理器 - DDR5 5600MHz 双通道 SODIMM x 2，高达 96GB - VGA 开关 DDI x 1、LVDS colay eDP x 1、DDI x 2 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4、PCIe [x4] x 1、PEG [x8] + [x4] + [x4] - Intel® 以太网控制器 I226，2.5GbE x 1 - 9V ...
... PICMG COM Express® R3.1、7 型基本模块和紧凑模块 1 个 CEI 10Gb LAN Mini MEZZ 插槽，支持 10GBASE-KR 以太网 MAC 速度 多种扩展：1 个 PCIe x8、2 个 PCIe x4、1 个 PCIe x16、1 个 SDIO 丰富的 I/O：1 个 10G LAN、2 个 1G LAN、4 个 USB 3.2 A 型、4 个 USB 2.0、2 个 SATA 3.0 ...
DFI
... PICMG COM HPC® R2.0 载板 支持客户端尺寸 A、B、C 扩展 ATX 外形 多显示器：HDMI、DP、eDP 多种扩展：1 个 PCIe x16、4 个 PCIe x4、1 个 M.2 B 键、1 个 M.2 E 键、1 个 M.2 M 键 丰富的输入/输出：2 个 2.5 GbE、2 个 USB 3.1、2 个 USB 3.2、4 个 USB 2.0 ...
DFI
... COM Express® R3.1，引脚类型 6 和类型 10 支持紧凑型和迷你型模块 多显示器：VGA、LVDS、DP、eDP 丰富的输入/输出：1 个 GbE、3 个 USB 3.1、4 个 USB 2.0 microATX 外形尺寸 ...
DFI
... 凌華科技COM-HPC-cRLSrls採用 Client Type COM-HPC Size C 模組標準和 Intel® 第13th 代 Core™ 桌上型處理器，主打Intel®效能混合式架構（結合高達8個P-core及16個E-core）以及16對PCIe Gen5通道。相較於前一代產品，使用較少通道數但性能更強，利於簡化設計、有效縮短產品上市時程並用於多種AIoT應用。 此模組支援DDR5 SODIMM 3200 MT/s 記憶體高達128GB、2組2.5GbE乙太網介面、AI推論能力，是邊緣AI應用的理想選擇。 支援Intel® ...
... 功能特点 英特尔® Atom™ 处理器（Bay Trail） 板载 DDR3L，最高 4GB 最多 4 个 PCIe 通道 2 个 SATA-300 8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.0 简介 CEM846 COM Express 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 ...
内存容量: 2, 4 GB
... 基于工规级 NXP i.MX 8M Mini SoC设计，支持宽温 -40~85℃ 应用环境，适配 Android/Linux 等多种操作系统，是低功耗嵌入式应用的最优选择。 DC 5V，支持 3.6~5.25V 锂电池供电 支持宽温 -40~85℃ 应用环境 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
内存容量: 2 GB
... 释放 NXP i.MX8M Plus 的全部潜能，配备 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元（NPU）。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST EDG i.MX8M Plus（SO-DIMM）SOM 适用于多种应用，例如 - 边缘计算 - 视频/音频会议 - ...
VEST
... 威盛SOM-6X50是一個基於ARM架構的模組並搭載800MHz威盛Cortex-A9晶片，完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡設計和高度靈活封裝適用於各種嵌入式系統應用，如交通、零售、醫療等，眾多物聯網自動化和HMI應用。 硬體 超精簡威盛SOM-6X50模組尺寸僅為6.76cm x 4.3cm，內建8GB eMMC快閃記憶體和512 MB DDR3 SDRAM。另外此模組提供了豐富的I/O介面，顯示擴展選項包括3個2.0 USB介面，1個HDMI介面和一個單通道18/24-bit ...
VIA Technologies
... SOM200 模块 Vortex86EX 400MHz CPU，512MB RAM，SATA，以太网，2xUSB，GPIO，PCI-E，-20 至 70C 工作温度 CPU 安装的处理器 Vortex86EX CPU 最高频率 0.4 吉赫 内存 规格 DDR2 插槽类型 焊接式 ECC 无 默认板载内存 0.5 GB 装配 板载固定 图形 图形控制器 集成在 CPU 中 控制器类型 与芯片组集成 以太网总数 1 10/100 Mbit/s 1 扩展插槽 总计 1 附加功能 看门狗定时器类型 硬件、软件 尺寸和重量 宽度 70 ...
内存容量: 1, 2, 4 GB
... 我们的新型 Nitrogen8M Mini SMARC（什么是 SMARC？）采用恩智浦领先的 i.MX 8M Mini 处理器、恩智浦 PMIC PF8121、基于领先的恩智浦和英飞凌解决方案的 Sona Wi-Fi 6/6E 和蓝牙 5.3/5.4 无线模块系列、高性能 LPDDR4 RAM 和 eMMC 存储器。我们将这些模块与我们通用的 SMARC 载板结合在一起；它们可以作为单板计算机 (SBC)，加快您的产品推向市场的速度。此外，您还可以与我们合作，创建符合您的机械、环境、温度和接口要求的定制载板。 强大的异源多处理功能：高达 ...
... EP-200Q 由高通公司的 SoC QCS6490 支持，是一款边缘 SoM，提供预先验证的 QCS6490 子系统，为边缘人工智能提供始终在线的连接。 EP-200Q 专为医疗保健和工业自动化而设计，结构紧凑、用途广泛、功耗低，具有高性能 Wi-Fi 7 连接功能。EP-200Q 可与 Silex 用于 SX-PCEBE 的可靠 Wi-Fi 7 驱动程序无缝集成，SX-PCEBE 是业界首款由高通 QCS2076 支持的 Wi-Fi 7 PCIe + 蓝牙组合模块。 高性能、低功耗 配备八核 ...
内存容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 是一款超微型系统级模块 (SoM)，具有高性能图形和图像处理功能，针对工业应用进行了优化，提供多达 6 个 ARM Cortex A55 内核。 独特的多核架构，提供多达 6 个 ARM Cortex-A55 CPU，主频 2.0GHz 两个实时协处理器：Arm Cortex-M7 和 Arm Cortex-M33 高达 16GB LPDDR5 和 128GB eMMC 用于 AI/ML 处理的 eIQ® Neutron NPU 通过 ARM Mali GPU 实现高性能图形和图像处理 与 ...
... - 嵌入式主板 DIMMBoard DX86 - 高度紧凑、高能效的计算机模块 高度紧凑的 DIMMBoard DX86 仅有 68 x 40 毫米的信用卡大小，是第一款集成了极其节能的 Vortex86DX 处理器的计算机模块，没有自己的图形控制器，因此非常适合作为中央 "计算能力 "的无头应用。除少数细节外，该模块与控创 DIMM-PC® 模块规格的 SODIMM 144 引脚插座在外形和功能上兼容。 保证长期可用性 在快速发展的技术世界中，我们始终关注产品的长期可用性。自 2011 年以来，我们的产品组合中一直有 ...
... 系统模块 Rockchip RK3568 CORE - 四核 Cortex-A55 主频高达 2.0GHz - Mali-G52 GPU - 1TOPS NPU - LPDR4/LPDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDR3，ECC - 4KP60 H.265/H.264/VP9 视频解码器 - 1080P60 H.264/H.265 视频编码器 - 带 HDRI 的 8M ISP - 双显示器 - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - 1x8ch ...
AmbiWorks
... OSM™ 系列中最小的焊接模块比标准印章还要小。因此，其应用领域非常明确--以小见大。这里的重点主要是消费电子产品环境中的各种应用。但在工业环境中，"小矮人 "也有其存在的权利。尽管体积小，但 OSM™ Size-0 (Zero) 却无需隐藏。此外，Size-0 和所有开放标准模块一样，可以灵活地满足各种要求。由于 SGeT e.V. 规格是基于开放源代码的理念，因此其他电路板配置以及其他功能和性能水平都是可能的，也是人们所希望的。我们很乐意回答您的问题。 产品说明 该电路板的尺寸为 15 毫米 ...