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内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type C 的显示端口 2x 4 线 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1.1 模块，搭载 Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 应用处理器，适用于边缘和嵌入式应用，需与兼容的 SMARC 承载板集成。
亮点
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI 能力 Qualcomm® Hexagon™ Embedded NPU 可达 40 TOPS
- 内存
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 产品概述
COM‑HPC® Size A 客户端模块 SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL，面向 Intel® Core™ Ultra 处理器（Series 2，Arrow Lake -H / -U）。模块采用 COM‑HPC Size A（120 x 95 mm）尺寸，适用于工业边缘、自动化、视觉系统及嵌入式客户端应用。
亮点
- CPU：支持 Intel® Core™ Ultra（Series 2，Arrow Lake
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 电脑模块 SOM-COMe-CT6-TWL，支持 Intel® Core™ i3 及 Intel® Processor N 系列（代号：Twin Lake）。95 x 95 mm 紧凑型尺寸，适用于嵌入式与工业系统。
要点
- CPU：Intel® Core™ i3‑N355 及 Intel® N‑Series（N250、N150）选项
- 图形：集成
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
COM Express 3.1 Type 6 Compact 模块，采用 Qualcomm Dragonwing IQ‑X 系列处理器（SiP‑A），集成 Qualcomm Hexagon NPU，峰值算力可达 45 TOPS。面向嵌入式与边缘 AI 应用，提供 CPU/GPU 与神经网络加速能力。
亮点
- CPU：Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series（SiP‑A），内置 Hexagon NPU，最高
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型模块 SOM-COMe-CT6-P100，采用 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑模块，适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series（P121、P132 及工业版）
- 图形
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... Overview
COM Express Rel. 3.1 Type 6 模块，采用 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器（代号：Panther Lake-H），面向需要 AI 加速、多屏输出和高速 I/O 的高性能嵌入式/边缘系统。
Highlights
- CPU：Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器，内置 Intel NPU5（50 TOPS），平台可达 180
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic 模块（E59），兼容 Intel® Core™ Ultra Series 2 处理器（代号 Arrow Lake，H 与 U SKU）。为嵌入式与边缘系统设计，支持可配置 CPU、先进图形和丰富 I/O 选项。
要点
- CPU：支持 Intel® Core™ Ultra Series 2（H 与 U SKU，多种 SKU，包括 vPRO 变体）
- Graphics：集成
SECO
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 释放恩智浦 i.MX8M Plus 的全部潜能，它采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)。i.MX8M Plus 采用 ARM® Cortex®-A53 处理器和神经处理单元 (NPU)，可增强人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，提高多媒体性能，支持尖端边缘计算，提供强大的视频图形功能，并实现快速处理，所有这一切均采用小巧、经济、省电的封装。 VEST OSM（小型）i.MX8M Plus SOM 适用于多种应用，例如 - 加速人工智能和机器学习的专用 ...
内存容量: 1, 2, 4 GB
... AM62x处理器是TI 一款工业级应用芯片，集成了ARM Cortex-A53高性能CPU和ARM Cortex-M4F实时CPU，含3D GPU图形加速器（仅AM625x）， 支持双屏异显，支持1080P高清显示，适用于工业HMI、电力、显控终端、工业自动化、充电桩、医疗等场景。 AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器。该处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，3D GPU图形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 1, 2, 4 GB
... 瑞萨RZ/G2L是一款工业领域高性能、超高效的芯片，具备丰富多媒体功能，显示、摄像头、音频接口资源丰富，满足人机交互和图像采集需求，适用于工业HMI、医疗、工业自动化、电力、显控终端等场景。 瑞萨RZ/G2L处理器配备[email protected] CPU、Cortex-M33@200MHz，Arm Mali-G31的3D图形加速引擎以及支持视频编解码器。配备16位DDR4-1600/DDR3L-1333动态随机存储器、摄像头接口（MIPI-CSI/Parallel-IF）、显示器接口（MIPI-DSI/Parallel-IF）、USB2.0 ...
MYIR Electronics Limited
内存容量: 512 MB
... 米尔基于Xilinx Artix-7系列XC7A100T的核心板及开发板，具有低成本、低功耗和高性能FPGA方案。 XC7A100T-2FGG484I是一款FPGA芯片，采用Artix-7系列，具有低成本、低功耗和高性能的特点。该芯片具有丰富的可编程资源，包括100K逻辑单元、35K FPGA存储单元和120个I/O管脚，适用于各种应用场景。 MYC-J7A100T核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为69.6mm(L)×40mm(W)的板卡上集成了XC7A100T-2FGG484I、DDR3、EEPROM、QSPI ...
MYIR Electronics Limited
... 产品概述
AI SoC 模块（型号 291940090）是一款面向边缘的紧凑型计算模块，用于设备端 AI 推理和实时视频处理。适用于需要低延迟视觉处理的安防、工业自动化和智能环境的集成商与 OEM。
主要特性
- 通过优化的硬件接口和易用的配置工具实现快速系统上线
- 用于实时推理（目标检测、人脸分析、边缘视频分析）的专用 AI 处理引擎
- 具备高效编码/解码和降低传输延迟的先进视频流水线
- 原生支持
内存容量: 2 GB - 8 GB
... 产品概述
Edge AI SoM 是一款为安全、工业自动化和智能物联网边缘部署提供可扩展AI加速与多媒体处理的 System‑on‑Module。用于实时视频分析、预测性维护和自治决策，集成多核CPU与专用NPU，具备紧凑低功耗的设计形式。
主要优势
- 更快的开发与更低的硬件成本：开发周期可减少最多69%，硬件成本约降低30%；通过预配置镜像可在约30分钟内启动首个视觉原型。
- 即插即用原型开发：支持UVC（USB