MediaTek Genio 360计算机模块 SODIMM-200

WiFiUSB2.0千兆以太网

SOM-Trizeps-X-Genio360 集成了先进机器学习加速功能的超紧凑型SOM，为工业边缘应用提供 卓越的性价比。 搭载联发科 Genio 360应用处理器的SODIMM-200 CPU计算机模块。 技术规格 CPU 描述 联发科 Genio 360 处理器： 1 核 Arm Cortex A76 @1.8~2.0GHz 5× Arm Cortex A55 处理器（1.7~2GHz，ARMv8-A，128kB L2 缓存，共享 L3 缓存） 内存描述 1GB/2GB 及 4GB LPDDR4X/LPDDR4-3733 焊接式内存 图形处理描述 Arm Mali-G57 550-700MHz（支持双屏显示） 视频接口描述 DP 1.4 或 eDP 1.3，以及 LVDS 和 MIPI-DSI 1× MIPI CSI-4Lane 1x MIPI CSI-2通道 视频分辨率说明 通过 DP 1.4 或 eDP 1.3 支持 4K60 大容量存储说明 焊接式 eMMC 5.1，最大 64GB，带配置用 EEPROM 网络说明 1个千兆以太网 MAC/Phy 可选 WiFi/蓝牙 USB 描述 1个 USB 3.2 Gen 1 1个 USB 2.0 主机端口 PCI 描述 PCIe x1 Gen 2 音频描述 麦克风、线路输入、耳机输出、单声道扬声器 串行端口 3 个 UART 其他接口 SDIO、I2C、2 个 PWM、SPI、4 个模拟输入 安全 可选 TPM 2.0 电源 3.3V 操作系统 Clea OS 工作温度说明 0 至 70°C（消费级） -25 至 85°C（扩展消费级） -40 至 85°C（工业级） 尺寸 67.6 × 36.7 × 6.4 毫米