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... PICMG COM Express® R3.1、7 型基本 模块和紧凑 模块 1 个 CEI 10Gb LAN Mini MEZZ 插槽，支持 10GBASE-KR 以太网 MAC 速度 多种扩展：1 个 PCIe x8、2 个 PCIe x4、1 个 PCIe x16、1 个 SDIO 丰富的 I/O：1 个 10G LAN、2 个 1G LAN、4 个 USB 3.2 A 型、4 个 USB 2.0、2 个 SATA 3.0 ...
DFI
... PICMG COM HPC® R2.0 载板 支持客户端尺寸 A、B、C 扩展 ATX 外形 多显示器：HDMI、DP、eDP 多种扩展：1 个 PCIe x16、4 个 PCIe x4、1 个 M.2 B 键、1 个 M.2 E 键、1 个 M.2 M 键 丰富的输入/输出：2 个 2.5 GbE、2 个 USB 3.1、2 个 USB 3.2、4 个 USB 2.0 ...
DFI
... COM Express® R3.1，引脚类型 6 和类型 10 支持紧凑型和迷你型 模块 多显示器：VGA、LVDS、DP、eDP 丰富的输入/输出：1 个 GbE、3 个 USB 3.1、4 个 USB 2.0 microATX 外形尺寸 ...
DFI
内存容量: 8 GB
... 概述
QRB812 是 DFI 的开放标准
模块（OSM 1.1）System-on-Module，基于 Qualcomm QRB5165 SoC。面向紧凑型工业与嵌入式应用（如 AMR、机器人、无人机），支持多摄像头、双显示及多路高速扩展接口的应用场景。
技术规格
- 处理器：Qualcomm QRB5165 — Kryo 架构：四核高性能 Kryo Gold 与四核低功耗 Kryo
DFI
内存容量: 0 GB - 192 GB
... 概述
RPS9HC 是一款 COM-HPC® Client Size C 规格的 System-on-Module 家族，面向高性能嵌入式
计算。支持第14代/第13代 Intel® Core™ 处理器、DDR5 内存、多路高速扩展及最高 8K 的四路独立显示，并面向较长的 CPU 生命周期应用场景。
主要特点
- 外形/合规：PICMG COM-HPC® R1.15，Client Size C
- CPU：Intel®
DFI
内存容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701 是 DFI 的 Qseven 系统
模块（System-on-Module），用于嵌入式与工业应用，支持 Intel® Atom® x6000 系列及 Intel® N/J 系列处理器，采用紧凑的 70 × 70 mm Qseven 尺寸。
主要特性
- 外形尺寸：Qseven — 70 mm × 70 mm。
- 处理器支持：Intel® Atom® x6000；Intel® Pentium®
DFI
内存容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 是 DFI 的 Qseven 规格 System-on-Module，采用 Rockchip RK3568 / RK3568J 四核 Cortex‑A55 处理器。针对需要多显示输出、多扩展接口和可配置 DDR4 内存的嵌入式与边缘应用而设计。
亮点
- 内存选项：2GB / 4GB / 8GB DDR4（memory down）
- 支持 4K / 2K 分辨率及双屏配置（eDP/LVDS + DP/TMDS）
- 扩展：2
DFI
内存容量: 0 GB - 96 GB
... TGH960是DFI的COM Express® Basic（Type 6）系统
模块，面向需要高密度I/O、多个扩展选项和长期CPU生命周期支持的工业应用。
产品亮点
- COM Express® Basic（Type 6）尺寸 — 95 mm x 125 mm
- 支持第11代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® 处理器，配备 Intel® Iris® Xe Graphics
- DDR4
DFI
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 概述
MTH966 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6 系统
模块，针对需要高算力密度、多显示输出及丰富 I/O 扩展的工业与嵌入式应用。该
模块采用 Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/H 系列处理器，并提供宽温版本以适应苛刻环境。
主要亮点
- 处理器：Intel® Core™ Ultra（Meteor
DFI
内存容量: 0 GB - 16 GB
... >概述
ASL968 是 DFI 的 COM Express® Compact Type 6
模块，面向耐用型和工业嵌入式应用。支持 Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）和 Intel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）处理器，采用单通道 DDR5（支持 In-band ECC），并提供三路独立显示输出。
模块强调灵活扩展和丰富的板载 I/O，适用于工业场景。
主要特性
DFI
... SOM200 模块 Vortex86EX 400MHz CPU，512MB RAM，SATA，以太网，2xUSB，GPIO，PCI-E，-20 至 70C 工作温度 CPU 安装的处理器 Vortex86EX CPU 最高频率 0.4 吉赫 内存 规格 DDR2 插槽类型 焊接式 ECC 无 默认板载内存 0.5 GB 装配 板载固定 图形 图形控制器 集成在 CPU 中 控制器类型 与芯片组集成 以太网总数 1 10/100 Mbit/s 1 扩展插槽 总计 1 附加功能 看门狗定时器类型 ...
IPC2U GmbH
内存容量: 2 GB
... SMARC 2.1、NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53、2GB RAM、16GB eMMC、SDIO 3.0、HDMI、LVDS、2xGbE LAN、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、3xI2C、2xI2S、5VDC 系统架构 最大 CPU 频率 1.6 吉赫 内存 插槽类型 焊接 装配 固定在板上 接口 COM 共计 2 数字输入输出 数字输入输出通道 14drive 尺寸和重量 宽度 82 毫米 长度 50 毫米 工作条件 工作温度 -40..85 °C 湿度 10-95% ...
IPC2U GmbH
... ARM Cortex-A53 恩智浦 I.MX8m 迷你，占地面积小，系统上 模块。 无线网络 802.11ac 和蓝牙通信接口。 Linux，安卓，Ubuntu 和 Yocto 源代码。 开放载板规格、设计指南和原理图。 预装即插即用启动套件。 12 年寿命保证。 ...
TechNexion Ltd.
... 是一款高性能和可靠性的 SOM，具有基于 ARM Cortex-A53 和 Cortex-M4 架构的 NXP i.MX8m 迷你应用处理器，提供业界领先的 计算性能、电信度和安全性。 通过 AXon 系列，您可以拥有一个单一的硬件平台，其中 NXP i.Mx8m 迷你 SoC 的多媒体和 计算能力与 AXon Fabric 的可扩展性相结合。 该 模块是一款紧凑型 SOM，增强了可编程 I/O ...
TechNexion Ltd.
... 主要特点 技术 FLEX-IMX8M-MINI 是一款高性能和可靠性的 SOM，具有基于 ARM Cortex-A53 和 Cortex-M4 架构的 NXP i.MX8m 迷你应用处理器，提供业界领先的 计算性能，电子性和安全性。 具有 2D 和 3D 图形，1080p 视频质量，提供丰富的视觉人机界面体验。 它支持最新的高速接口，实现可存在的连接。 ...
TechNexion Ltd.
... ARM Cortex-A53 恩智浦 I.MX8m，占地面积小，系统上 模块。 无线网络 802.11ac 和蓝牙 5 通信接口。 Linux，安卓和约克图源代码。 开放载板规格、设计指南和原理图。 预装即插即用启动套件。 12 年寿命保证。 ...
TechNexion Ltd.
... 主要特点： 基于 NXP i.mx7 多市场应用处理器的 PICO-IMX7 设计旨在实现物联网中的安全和便携式应用程序。 引脚兼容英特尔爱迪生传感器和低速 I/O，但也为多媒体和连接增加了额外的扩展可能性，可以轻松扩展和实施物联网设计。 Wi-Fi 和蓝牙通信接口。 ...
TechNexion Ltd.
... EDM-IMX7 是一个 ARM Cortex-A7 + M4 恩智浦 I.MX7 基于，可扩展的单/双核 EDM 型 1 紧凑系统 模块上。 双千兆局域网，无线网络 802.11 A/b/g/n/ac 和蓝牙 5 通信接口。 利 用 LVDS、TTL、 S/PDIF、I2S、MIPI 摄像机和显示器定位多媒体应用。 ...
TechNexion Ltd.