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... 可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 动态热管理采用获得专利的冷却技术，支持较大的工作温度范围，而不会导致性能降低 规格 COMe 系列 mCOM10-L1900 AMD ...
... R8000，搭载
AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列处理器（F07）；95 x 95 mm 紧凑封装，适用于工业嵌入式应用。
亮点
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列（可选 Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen 5 Pro 8645HS、Ryzen 7 Pro 8840U、Ryzen 5 Pro 8640U）
- 图形
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 采用 AMD Ryzen™ Embedded R1000 系列 SoC 的 COM Express® Rel.(METIS - C89) 低端 AMD Ryzen® COM Express® 6 型紧凑型模块化计算机 (CoM) 图形 - AMD Radeon™ Vega 3 GPU，带 3 个计算单元 支持 DirectX® 12 H.265（10 位）解码和 8 位视频编码 VP9 解码 支持 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 类计算机模块 (CoM)，采用 SECO 设计的 AMD Ryzen™ Embedded V1000 处理器，在单个芯片上安装了多达 4 个 Zen x86 CPU 内核以及最新的 Radeon 图形和 I/O 控制器。它最多有两个 DDR4 SO-DIMM 插槽，支持 DDR4-3200 ECC 内存，并有多种扩展端口、PCI-Express、串行端口、网络和视频接口，所有这些使其成为医疗设备、数字标牌和游戏的理想解决方案。 图形 AMD ...
SECO
COM Express计算机模块GH960
内存容量: 32 GB
... DDI + LVD*/EDP + 2 DDI (* 默认)； 支持多达四个独立的显示器 DP++ 分辨率支持高达 4096 x2304 @60Hz 多次扩展 ：1 个电脑 x8、7 个电脑 x1 丰富 I/O直到第二季度 27 的生命周期支持（基于 AMD 路线图） ...
内存容量: 8 GB
... HDMI/DP)；支持双显示器：DDI + LVDS/eDP 多种扩展：3 个 PCIe x1 丰富的输入/输出：1 个 Intel GbE、2 个 USB 3.1、8 个 USB 2.0 10 年 CPU 生命周期支持，直至 28 年第一季度（基于 AMD 路线图） ...
... 板载 AMD G-T40E 双核处理器 集成千兆以太网 双通道 18/24 位 LVDS、模拟 RGB 和 DDI 端口 扩展工作温度：-20 ~ 最大 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
内存容量: 512 MB
... 米尔基于Xilinx Artix-7系列XC7A100T的核心板及开发板，具有低成本、低功耗和高性能FPGA方案。 XC7A100T-2FGG484I是一款FPGA芯片，采用Artix-7系列，具有低成本、低功耗和高性能的特点。该芯片具有丰富的可编程资源，包括100K逻辑单元、35K FPGA存储单元和120个I/O管脚，适用于各种应用场景。 MYC-J7A100T核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为69.6mm(L)×40mm(W)的板卡上集成了XC7A100T-2FGG484I、DDR3、EEPROM、QSPI ...
... XTX模块 AMD Fusion G系列处理器 低功耗XTX模块 高达1.65 GHz的 AMD® Fusion™处理器 高性能图形 congatec板卡控制器 多级看门狗，非易失性用户数据存储，制造和板卡信息，板卡统计，BIOS设置，数据备份，I²C总线（快速模式，400 kHz，多主控），掉电控制 嵌入式BIOS功能 AMI Aptio UEFI 4 MByte 串行 SPI 固件闪存 安全性 这块congatec XTX板可以选择配备一个独立的 ...
Congatec